立昂微於8 月14 日發佈2023 年半年度報告：2023 年上半年，公司實現營業收入13.42 億元，同比減少14.22%；實現歸母淨利潤1.74 億元，同比減少65.49%。經計算，2023 年Q2 公司實現營收7.10 億元，環比增長12.34%；實現歸母淨利潤1.39 億元，環比增長304.25%。
投資要點
2023 年H1 業績短期承壓，Q2 盈利能力環比提升迅速
2023 年上半年，公司實現營業收入13.42 億元，同比減少14.22%；實現歸母淨利潤1.74 億元，同比減少65.49%。公司上半年業績下滑的主要原因，除了受行業景氣度下滑的影響，最主要的是受擴產、兼併收購、可轉債等因素的影響，屬於公司發展壯大過程中的陣痛：（1）受行業景氣度影響，下游需求疲軟，公司2023 年H1 訂單量減少、部分產品價格有所下調；（2）2021 年定增募投專案自2022 年6 月陸續轉產，相應的折舊費用等固定成本增加較多；（3）本期計提了2022 年11 月發行的33.90 億元可轉債財務費用6236 萬元；（4）2022 年3 月收購的嘉興金瑞泓處於產能爬坡過程，產生階段性的虧損。經計算，2023 年Q2 公司實現營收7.10 億元，環比增長12.34%；實現歸母淨利潤1.39 億元，環比增長304.25%，盈利能力環比提升迅速。
三大業務板塊Q2 環比向好，打造一站式製造平臺
分業務來看，三大業務板塊環比增速全部回正：半導體矽片業務Q2 實現營業收入4.02 億元，環比增長13.97%；半導體功率器件晶片業務Q2 實現營收2.80 億元， 環比增長8.37%；化合物半導體晶片業務Q2 實現營業收入2284 萬元，環比增長46.3%。公司三大業務板塊，四大類產品線（硅拋光片、硅外延片、功率半導體晶片、化合物半導體射頻晶片）中，除拋光片受消費電子下滑影響，產能利用率不足外，其餘三類產品外延片、功率半導體晶片、化合物半導體射頻晶片，全年的出貨量預計同比都將有大幅的成長。目前三個業務板塊，產能儲備已經完成、技術突破已經完成、客戶驗證基本通過，行業景氣度回升後業績有望快速提高。
公司已經成長為目前國內屈指可數的從矽片到晶片的一站式製造平臺，形成了以盈利的小尺寸矽片產品帶動大尺寸矽片的研發和產業化，以成熟的半導體矽片業務、半導體功率器件業務帶動化合物半導體射頻晶片產業的經營模式，很好地兼顧了企業的盈利能力及未來的發展潛力，為公司的持續、快速發展打下了堅實的基礎。
產業鏈一體化優勢顯著，持續豐富產品矩陣公司涵蓋了包括硅單晶拉制、硅研磨片、硅拋光片、硅外延片、功率器件及化合物半導體射頻晶片等半導體產業鏈上下遊多個生產環節，貫通了從材料到器件的全鏈條技術。公司功率器件晶片製造材料來源於公司自產矽片，這有利於充分發揮產業鏈上下遊整合的優勢，使公司能夠從原材料端就開始進行質量控制與工藝優化，縮短研發驗證週期，保障研發設計彈性，在保證盈利水準的同時抵禦短期供需沖擊,提升業績穩定性，利於公司穩健經營。
公司充分發揮自身產業鏈一體化的優勢，以不斷的技術創新與穩固的技術合作充分滿足客戶的多樣化需求，面對日趨激烈的市場競爭，進一步豐富產品系列、優化產品結構、拓展優質客戶，圍繞光伏與車規兩大產品門類，優先擴大溝槽產品銷售規模及佔比，穩定提升FRD 產品的產銷佔比，加快IGBT 等產品的開發，IGBT 產品順利完成技術開發，通過部分客戶驗證，開始進入小批量出貨階段。
盈利預測
預測公司2023-2025 年收入分別為30.94、34.36、40.57 億元，EPS 分別為0.60、0.93、1.24 元，當前股價對應PE 分別為53、34、26 倍，我們看好公司的業務板塊佈局以及產業鏈一體化優勢，維持“買入”評級。
風險提示
下游需求疲軟風險，市場競爭加劇風險，技術迭代風險等。