事件：公司發佈2023 年半年度報告，2023 年H1 公司實現營收9.83 億元，同比下降13.46%；歸母淨利潤-0.79 億元，同比下降168.62%；扣非淨利潤-1.14 億元，同比下降220.77%。分季度看，2023 年Q2 實現營收5.58 億元，同比增長0.55%，環比增長31.42%；歸母淨利潤-0.29 億元，同比下降166.31%，環比增長41.79%；扣非淨利潤-0.45 億元，環比增長35.37%。
需求平淡影響業績表現，Q2 盈利能力環比改善：2023 年H1 下游需求相對低迷導致公司營收規模整體下滑，訂單價格疲軟疊加Q1 稼動率不飽和導致毛利下降，同時管理費用增加，匯率波動匯兌損失導致財務費用淨損失增加，致使公司業績承壓。23 年H1 公司毛利率為12.18%，同比-13.04pcts；淨利率為-9.75%，同比-19.88pcts。Q2 毛利率為15.07%，同比-8.73pcts，環比+6.68pcts；淨利率為-6.82%，同比-14.71pcts，環比+6.78pcts。Q2 公司稼動率整體呈穩定回升趨勢，毛利率及淨利率環比有所改善。費用方面，23 年Q2 公司銷售、管理、研發、財務費用率分別為1.12%/10.87%/6.00%/8.16%，同比變動分別為0.07/5.24/0.35/3.14pcts，其中，Q2 管理費用達0.61 億元，同比增長93.98%，主要由於公司二期專案建設有序推進，公司人員規模持續擴大，人員支出及二期籌建費用增加。
聚焦先進封裝領域，穩步推進二期專案建設：根據公司23 年半年報，據Yole預測，全球先進封裝市場預計將在2019-2025 年間以6.6%的復合年增長率增長，到2025 年將達到420 億美元；同時，與傳統封裝相比，先進封裝的應用正不斷擴大，預計到2026 先進封裝將佔到整個封裝市場規模的50%以上。公司聚焦中高端先進封裝業務，在23 年上半年內完成了應用於射頻通信領域的5G PAMiD 模組產品量產並實現批量銷售；完成基於高密度互連的銅凸塊（Cu pillar bump）及錫凸塊（Solder bump）及晶圓級扇入（Fan-in）技術開發及量產；完成FC-BGA 技術開發並實現量產。同時，公司自有資金投資的Bumping 及CP 專案實現通線， 至此公司具備了“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力，可有效縮短客戶從晶圓裸片到成品晶片的交付時間；此外，公司通過實施Bumping 專案掌握的RDL 及凸點加工能力，為後續開展晶圓級封裝、扇出式封裝及2.5D/3D 封裝奠定了工藝基礎。
車電領域開拓進展順利，股權激勵彰顯發展信心：公司積極佈局汽車電子等領域，隨著公司產品應用領域的逐步豐富和完善，公司營收規模有望進一步擴大。23 年H1 公司汽車電子產品在智慧座艙、車載MCU、圖像處理晶片等多個領域通過了終端車廠及Tier1 廠商的認證；公司於23 年H1 實施股權激勵，授予274 名激勵對象440.00 萬股限制性股票（佔總股本的1.08%），授予價格為12.66 元/股。該激勵計劃設置考核指標，在23/24/25 年定比22 年營業收入增長率超過25%/50%/100%。公司本次激勵計劃有利於調動員工積極性，綁定核心團隊利益，有效防止人才流失，考核目標清晰明確，具有一定挑戰性，彰顯了公司中長期發展信心。
下調盈利預測，維持“增持”評級：公司主營業務為積體電路封裝和測試方案開發、不同種類積體電路晶片的封裝加工和成品測試服務，以及與積體電路封裝和測試相關的配套服務。公司主要產品包括高密度細間距凸點倒裝產品(FC 類產品)、系統級封裝產品(SiP)、扁平無引腳封裝產品(QFN/DFN)、微機電系統感測器(MEMS)。公司從市場和自身產品線佈局等多方面協同發力，在深耕現有業務，提升市場份額的同時，持續完善公司產品線佈局，積極推進Bumping、晶圓級封裝、FC-BGA 等產線建設。隨著市場需求的逐步復甦，以及產能建設專案的穩步推進，公司營收、淨利潤有望恢復穩定增長。預計公司2023-2025 年歸母淨利潤分別為1.63 億元、2.71 億元、4.26 億元，EPS分別為0.40、0.66、1.05 元，PE 分別為74X、45X、28X。
風險提示：匯率波動風險；下游需求不及預期；新品研發不及預期；產能擴張不及預期。