事件：2023 年上半年，公司實現收入13.42 億元，同比下降14%；實現歸母淨利潤1.74 億元，同比下降66%；實現扣非歸母淨利潤0.50 億元，同比下降89%。
2023Q2，公司實現收入7.10 億元，同比下降12%；實現歸母淨利潤1.39 億元，同比下降48%；實現扣非歸母淨利潤0.27 億元，同比下降88%。2023 年上半年，公司非經常性損益金額1.24 億元，其中政府補助金額1.09 億元。
點評：
半導體矽片業務2023H1 經營承壓。公司半導體矽片業務2023H1 收入7.55 億元，同比下降18.48%；分季度來看，第一季度營業收入3.53 億元，第二季度營業收入4.02 億元，環比增長13.97%。公司部分募投專案自2022 年6 月開始陸續轉產，相應的折舊費用等固定成本增加較多，但自2022 年下半年以來，受消費電子市場需求下滑影響，硅拋光片產能利用率下降，部分矽片產品價格有所下調。由於受經濟疲弱影響，衢州基地的12 英寸矽片仍處於產能爬坡中；2022年3 月份收購了嘉興金瑞泓，產能處於爬坡過程中。2023 年上半年，受益於功率半導體需求穩定，公司硅外延片產能利用率充足。
半導體功率器件業務2023H1 小幅下滑。公司半導體功率器件業務2023H1 收入5.38 億元，同比下降10.69%；分季度來看，第一季度收入2.58 億元，第二季度收入2.80 億元，環比增長8.37%。公司圍繞光伏與車規兩大產品門類，優先擴大溝槽產品銷售規模及佔比，穩定提升FRD 產品的產銷佔比，加快IGBT 等產品的開發，IGBT 產品順利完成技術開發，通過部分客戶驗證，開始進入小批量出貨階段。
盈利預測、估值與評級：考慮到2023 年全球半導體行業的需求疲軟和矽片出貨量的下降、衢州基地和嘉興金瑞泓處於產能爬坡中，我們預計公司2023-2024年歸母淨利潤預測分別為3.9 億元（下調比例為-70.8%，同下）/6.2 億元（-62.2%），新增2025 年歸母淨利潤預測為8.4 億元。公司目前已經完成“矽片+功率器件+射頻晶片代工”三大業務佈局，我們看好公司的產業鏈一體化優勢，以及隨著晶圓廠擴產，新能源產業鏈、5G 等下游需求驅動帶來的含硅量提升和國產替代的共振，維持“買入”評級。
風險提示：下游需求不及預期，產能擴張不及預期，產品研發進度不及預期，客戶導入進度不及預期，上游原材料漲價，市場競爭加劇的風險。