本報告導讀：
公司2Q23 業績環比改善，稼動率整體穩定回升，持續加大研發投入，打造“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力，未來有望深度受益Chiplet 技術趨勢。
投資要點：
維持“增持” 評級，下調目標價43.40元。考慮目前全球終端市場疲軟的影響未完全消除，下調公司2023-2025 年EPS 為0.21（前值為1.04）、0.62（前值為1.57）、0.94 元。考慮公司先進封裝一站式交付能力，成長空間可期，給予其2024 年70 倍PE，目標價43.40 元。
2Q23 業績環比改善，持續加大研發投入。1H23 公司實現營業收入9.83 億元，YoY-13.46%，歸母淨利潤-0.79 億元，YoY-168.62%，扣非歸母淨利潤-1.14 億元，YoY-220.77%。2Q23 公司稼動率穩定回升，業績環比回升，實現營業收入5.58 億元，YoY+0.55%，QoQ+31.42%，歸母淨利潤-2903 萬元，環比增加2084 萬元，扣非歸母淨利潤-4466萬元，環比增加2084 萬元，毛利率15.07%，環比+6.68pcts。公司持續加大研發投入，1H23 研發佔營業收入比例6.27%，同比+0.97pcts。
打造一站式交付能力，深度佈局Chiplet 底層技術。公司積極推動二期專案實施，擴大現有產品線，打造“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力，下游客戶群及應用領域不斷擴大。先進封裝領域不斷取得新進展，公司完成了5G PAMiD 模組產品量產並實現批量銷售；完成基於高密度互連的銅凸塊及錫凸塊及晶圓級扇入技術開發及量產，具備了一站式交付能力；完成FC-BGA 技術開發並實現量產，公司深度佈局的Bump 工藝有望使公司深度受益未來Chiplet 發展趨勢。
催化劑。SiP 產品加速放量，Chiplet 相關技術研發取得新突破。
風險提示。客戶集中度較高；新產品研發不及預期。