事件：2023 年上半年，公司實現營業收入15.13 億元，同比下滑1.39%，歸母淨利潤0.72 億元，同比下滑34.17%。

新產能爬坡期遇下游寒潮，降本增效實現逐季度好轉。江秀克博敏二期高階HDI 專案於2022 年8 月初投產，新增產能爬坡階段剛好遇上智慧型終端機等下游市場需求走弱，稼動率嚴重不足，但前期投入形成了資產和費用，相關的折舊攤銷很大程度上影響了公司的業績，二季度消費電子市場並未明顯復甦，公司通過強化運營管理、優化內部組織架構、推行精益生產等措施，實現降本增效，單季度收入和利潤下滑幅度明顯收窄。相信隨著下游景氣度的回升，公司主業有望展現出較佳的利潤恢復彈性。

PCB 業務挖潛增效，“PCB+”一體化佈局築深護城河。近年來，國內PCB市場競爭較為激烈，產品同質化嚴重，產能擴增較快，公司PCB 業務持續聚焦新能源、數據通訊和智慧型終端機等領域，通過產品技術升級不斷挖潛增效，抵禦行業下行影響，於此同時，公司成功打造了“PCB+元器件+解決方案”

一站式服務能力，以此提升與核心客戶的合作廣度和深度，築深自身護城河。

創興業務重點投入，靜待國產替代機遇。公司計劃在合肥經開區投資50 億元，建設陶瓷襯底和IC 載板產業基地：公司具備國際領先水準的AMB 陶瓷襯底技術，擁有釺料的自主研製能力、燒結技術以及印製電路板的製造經驗，上半年順利開拓第三代半導體頭部客戶、海外車企供應鏈客戶等；通過在江秀克博敏新增首條高端細線路mSAP 工藝封裝載板產線，公司具備了高端IC載板生產能力。整體而言，陶瓷襯底和IC 載板均具備可觀的國產替代空間，提前佈局有望助力公司及時抓住國產替代機遇。

投資建議：預計公司2023-2025 年歸母淨利潤分別為1.62 億、2.14 億元和2.78 億元，當前股價對應PE 為42.2、31.8 和24.6 倍，維持增持評級。

風險提示：（1）江秀克博敏產能稼動率提升不及預期；（2）陶瓷襯底新客戶拓展不及預期。