事件:2023 年上半年,公司實現營業收入15.13 億元,同比下滑1.39%,歸母凈利潤0.72 億元,同比下滑34.17%。
新產能爬坡期遇下游寒潮,降本增效實現逐季度好轉。江蘇博敏二期高階HDI 項目於2022 年8 月初投產,新增產能爬坡階段剛好遇上智能終端等下游市場需求走弱,稼動率嚴重不足,但前期投入形成了資產和費用,相關的折舊攤銷很大程度上影響了公司的業績,二季度消費電子市場並未明顯復甦,公司通過強化運營管理、優化內部組織架構、推行精益生產等措施,實現降本增效,單季度收入和利潤下滑幅度明顯收窄。相信隨着下游景氣度的回升,公司主業有望展現出較佳的利潤恢復彈性。
PCB 業務挖潛增效,「PCB+」一體化佈局築深護城河。近年來,國內PCB市場競爭較爲激烈,產品同質化嚴重,產能擴增較快,公司PCB 業務持續聚焦新能源、數據通訊和智能終端等領域,通過產品技術升級不斷挖潛增效,抵禦行業下行影響,於此同時,公司成功打造了「PCB+元器件+解決方案」
一站式服務能力,以此提升與核心客戶的合作廣度和深度,築深自身護城河。
創興業務重點投入,靜待國產替代機遇。公司計劃在合肥經開區投資50 億元,建設陶瓷襯底和IC 載板產業基地:公司具備國際領先水平的AMB 陶瓷襯底技術,擁有釺料的自主研製能力、燒結技術以及印製電路板的製造經驗,上半年順利開拓第三代半導體頭部客戶、海外車企供應鏈客戶等;通過在江蘇博敏新增首條高端細線路mSAP 工藝封裝載板產線,公司具備了高端IC載板生產能力。整體而言,陶瓷襯底和IC 載板均具備可觀的國產替代空間,提前佈局有望助力公司及時抓住國產替代機遇。
投資建議:預計公司2023-2025 年歸母凈利潤分別爲1.62 億、2.14 億元和2.78 億元,當前股價對應PE 爲42.2、31.8 和24.6 倍,維持增持評級。
風險提示:(1)江蘇博敏產能稼動率提升不及預期;(2)陶瓷襯底新客戶拓展不及預期。