公司於8 月17 日發佈2023 年半年報:公司2023 年上半年實現營收9.83 億元,同比-13.46%;實現歸母淨利潤-0.79 億元,實現扣非歸母淨利潤-1.14 億元,毛利率為12.18%。經計算,公司2023 年Q2 實現營收5.58 億元,同比+0.55%,環比+31.42%,實現歸母淨利潤-0.29 億元。
投資要點
半導體市場需求疲軟,短期業績承壓
受外部經濟環境及行業整體進入去庫存週期的不利影響,全球終端市場需求較為疲軟,根據WSTS 預測數據顯示,2023年全球半導體市場規模將同比減少10.3%,降至5150 億美元。下游需求復甦不及預期,下游客戶整體訂單仍較為疲軟,部分產品線訂單價格承壓,導致公司毛利率較去年同期有所下降;同時,公司二期專案建設有序推進,公司人員規模持續擴大,人員支出及二期籌建費用增加,使得管理費用同比增長84.94%;以上因素綜合導致公司2023 年上半年出現虧損,短期業績承壓。但就Q2 單季度來看,公司正努力克服整體行業下行的不利因素影響,稼動率整體呈穩定回升趨勢, Q2 單季度實現營收5.58 億元, 同比+0.55% , 環比+31.42%。
持續加大研發投入,積極開發先進封裝相關工藝公司堅持中高端先進封裝定位,持續加大研發投入,2023 年上半年研發投入達到6,160.24 萬元,佔營業收入的比例為6.27%,同比+0.97pct。
新產品線方面, 公司完成了應用於射頻通信領域的5GPAMiD 模組產品量產並實現批量銷售;完成基於高密度互連的銅凸塊(Cu pillar bump)及錫凸塊(Solder bump)及晶圓級扇入(Fan-in)技術開發及量產,具備了一站式交付能力;完成FC-BGA 技術開發並實現量產,為公司後續發展打下堅實基礎。
穩步推進二期專案與多產品線佈局, 提供
“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力
公司秉持著中高端先進封裝業務的定位,致力於推進二期專案的建設,以擴增產能規模,提升對現有客戶的服務水準。
同時,根據目前的市場情況和公司戰略,積極拓展先進封裝 和汽車電子領域的佈局,包括Bumping、CP、晶圓級封裝、FC-BGA、汽車電子等新的產品線。公司不斷引進相關技術人才,推動技術攻關,以提升產品佈局和客戶服務能力。公司自有資金投資的Bumping 和CP 專案實現了通線生產。公司現已具備為客戶提供“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力,有效縮短了客戶從晶圓裸片到成品晶片的交付時間,並實現了更好的品質控制。此外,公司通過Bumping 專案獲得的RDL 和凸點加工能力,為未來的晶圓級封裝、扇出式封裝以及2.5D/3D 封裝奠定了工藝基礎。在客戶群體和應用領域方面,公司在汽車電子領域的產品通過了智慧座艙、車載MCU、圖像處理晶片等多個領域的終端車廠和Tier 1 廠商的認證。在射頻通信領域,公司的Pamid 模組產品已經量產,並通過了終端客戶的認證,已經開始批量出貨。
盈利預測
預測公司2023-2025 年收入分別為24.94、29.31、36.05 億元,EPS 分別為0.40、0.69、1.04 元,當前股價對應PE 分別為74、43、29 倍。公司短期業績承壓,但公司二季度稼動率整體呈穩定回升趨勢,在推進專案擴產的同時進行多產品線上的佈局,且公司持續加大對先進封裝工藝的研發投入,我們看好公司的中長期發展前景,維持“買入”投資評級。
風險提示
下游需求恢復不及預期,新產品研發不及預期,市場競爭加劇,擴產進度不及預期