公司於8 月17 日發佈2023 年半年報：公司2023 年上半年實現營收9.83 億元，同比-13.46%；實現歸母淨利潤-0.79 億元，實現扣非歸母淨利潤-1.14 億元，毛利率為12.18%。經計算，公司2023 年Q2 實現營收5.58 億元，同比+0.55%，環比+31.42%，實現歸母淨利潤-0.29 億元。
投資要點
半導體市場需求疲軟，短期業績承壓
受外部經濟環境及行業整體進入去庫存週期的不利影響，全球終端市場需求較為疲軟，根據WSTS 預測數據顯示，2023年全球半導體市場規模將同比減少10.3％，降至5150 億美元。下游需求復甦不及預期，下游客戶整體訂單仍較為疲軟，部分產品線訂單價格承壓，導致公司毛利率較去年同期有所下降；同時，公司二期專案建設有序推進，公司人員規模持續擴大，人員支出及二期籌建費用增加，使得管理費用同比增長84.94%；以上因素綜合導致公司2023 年上半年出現虧損，短期業績承壓。但就Q2 單季度來看，公司正努力克服整體行業下行的不利因素影響，稼動率整體呈穩定回升趨勢， Q2 單季度實現營收5.58 億元， 同比+0.55% ， 環比+31.42%。
持續加大研發投入，積極開發先進封裝相關工藝公司堅持中高端先進封裝定位，持續加大研發投入，2023 年上半年研發投入達到6,160.24 萬元，佔營業收入的比例為6.27%，同比+0.97pct。
新產品線方面， 公司完成了應用於射頻通信領域的5GPAMiD 模組產品量產並實現批量銷售；完成基於高密度互連的銅凸塊（Cu pillar bump）及錫凸塊（Solder bump）及晶圓級扇入（Fan-in）技術開發及量產，具備了一站式交付能力；完成FC-BGA 技術開發並實現量產，為公司後續發展打下堅實基礎。
穩步推進二期專案與多產品線佈局， 提供
“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力
公司秉持著中高端先進封裝業務的定位，致力於推進二期專案的建設，以擴增產能規模，提升對現有客戶的服務水準。
同時，根據目前的市場情況和公司戰略，積極拓展先進封裝 和汽車電子領域的佈局，包括Bumping、CP、晶圓級封裝、FC-BGA、汽車電子等新的產品線。公司不斷引進相關技術人才，推動技術攻關，以提升產品佈局和客戶服務能力。公司自有資金投資的Bumping 和CP 專案實現了通線生產。公司現已具備為客戶提供“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力，有效縮短了客戶從晶圓裸片到成品晶片的交付時間，並實現了更好的品質控制。此外，公司通過Bumping 專案獲得的RDL 和凸點加工能力，為未來的晶圓級封裝、扇出式封裝以及2.5D/3D 封裝奠定了工藝基礎。在客戶群體和應用領域方面，公司在汽車電子領域的產品通過了智慧座艙、車載MCU、圖像處理晶片等多個領域的終端車廠和Tier 1 廠商的認證。在射頻通信領域，公司的Pamid 模組產品已經量產，並通過了終端客戶的認證，已經開始批量出貨。
盈利預測
預測公司2023-2025 年收入分別為24.94、29.31、36.05 億元，EPS 分別為0.40、0.69、1.04 元，當前股價對應PE 分別為74、43、29 倍。公司短期業績承壓，但公司二季度稼動率整體呈穩定回升趨勢，在推進專案擴產的同時進行多產品線上的佈局，且公司持續加大對先進封裝工藝的研發投入，我們看好公司的中長期發展前景，維持“買入”投資評級。
風險提示
下游需求恢復不及預期，新產品研發不及預期，市場競爭加劇，擴產進度不及預期