公司2023 年上半年收入同比+41%，歸母淨利潤同比+123%，繼續保持快速成長。截至Q2 末，公司合同負債和存貨均維持高位，從側面說明公司在手訂單充足；此外公司股權激勵計劃表明公司對下半年業績信心充足，我們看好公司下半年業績釋放。我們認為公司有望持續深度參與並受益 A 客戶在手機、MR、耳機端的創新，同時持續受益國內矽片擴產以及晶圓端客戶的切入，維持公司目標股價70 元，維持“買入”評級。

23H1 業績略超公司此前預期，繼續保持快速成長。2023 年上半年，公司實現營收14.04 億元，同比+41.03%；毛利率為40.39%，同比+0.34pct；實現歸母淨利潤1.04 億元，同比+122.69%；實現扣非歸母淨利潤0.71 億元，同比+79.00%。業績略超公司此前預期，繼續保持快速成長，主要原因系公司深耕智慧製造裝備行業多年，積累了較多優質客戶，實現合作共贏，銷售規模持續增長。

23Q2 業績同比穩定但環比下降明顯，主要受收入確認節奏的影響。單季度看，23Q2 公司實現營收6.89 億元，同比+20.42%，環比-3.68%；毛利率為39.78%，同比-0.56pct，環比-1.19pcts；實現歸母淨利潤0.31 億元，同比+51.49%，環比-57.43%；實現扣非歸母淨利潤0.18 億元，同比+1.74%，環比-64.75%。我們認為，Q2 業績同比穩定主要系供應給A 客戶的潛望式模組專案驗收推遲導致收入確認在下半年，而其他3C 業務與同期相比無明顯增量；環比下降明顯主要系2023Q1 有部分新款耳機產線設備確認收入所致。

展望下半年，2023 年仍然是公司潛望式模組設備放量的階段，看好下半年業績釋放。截至23 年6 月30 日，公司合同負債9.58 億元，同比增加6 億元，環比Q1 末增加3.4 億元；公司存貨達17.31 億元，同比增加3.84 億元。公司合同負債增加主要原因系收到的半導體以及消費電子行業客戶的預收賬款增加，存貨主要是在產品及發出後未驗收的設備。合同負債和存貨均快速增長，從側面說明公司在手訂單充足。半導體業務方面，公司有望在現有矽片端客戶的基礎上進一步開拓Fab 端新客戶。公司8 月6 日發佈股權激勵計劃，該激勵計劃在授予日起滿12/24 個月後可分別解禁50%，第一/二個解禁期公司層面業績考核要求分別為2023/2024 年扣非歸母淨利潤為3.6/4.3 億元，分別同比+25%/19.4%。

公司上半年扣非歸母淨利潤為0.71 億元，若實現2023 年目標，下半年需要實現2.89 億元扣非淨利潤，說明公司對下半年業績表現有很強的信心。

展望後續，我們認為核心戰略在於立足原有3C 大客戶拓品類，同時積極向半導體、新能源領域設備擴張。（1）A 客戶端：公司與A 客戶深度合作十餘年，供應產品從手錶類設備拓展至手機、耳機類設備，已經是A 客戶3C 自動化設備頭部供應商，預計後續 A 客戶在潛望式、MR、耳機端的創新，公司亦有希望深度參與。（2）半導體及新能源方面：公司前期收購全球領先的晶圓檢測設備供應商日本OPTIMA 切入半導體領域，覆蓋SUMCO、SK siltron、Samsung等海外半導體龍頭客戶，國內客戶包括奕斯偉、中環、金瑞泓、滬硅、中欣晶圓等；同時公司收購無錫昌鼎、崑山平成、菱歐科技切入汽車零部件/鋰電池智慧裝備領域，與大陸汽車、日本電產、村田新能源等客戶建立了長期穩定的合作關係，後續有望成為公司第二成長曲線。

風險因素：市場競爭格局惡化風險；公司核心技術技術人員流失風險；公司客戶集中度較高風險；公司消費電子終端出貨量不及預期、半導體、新能源業務發展不及預期風險；匯率波動的風險。

盈利預測、估值與評級：公司是國內頭部3C 自動化設備廠商，深耕消費電子行業二十餘載，深度綁定A 客戶及其產業鏈，外延佈局半導體及新能源領域。我　　們看好公司深度參與並受益A客戶在手機、MR、耳機端的創新，持續拓寬產品品類，進一步打開成長空間。我們維持公司2023-2025 年營收預測42/59/69 億元，歸母淨利潤預測4.46/6.46/7.53 億元，對應EPS 預測分別為2.34/3.39/3.95元。截至2023 年8 月17 日，可比公司博眾精工、智立方米、安達智慧、精測電子當前市值對應2023 年利潤的PE 分別為24/30/16/71 倍，平均2023E PE 為35 倍（基於Wind 一致預期），我們基於審慎原則給予公司2023 年30 倍目標PE，維持目標價為70 元，維持“買入”評級。