支撐評級的要點
大環境承壓不改Q2 營收環比增長、業績扭虧。公司23H1 營業收入15.83億元，同比-12.01%，歸母淨利潤0.10 億元，同比-94.05%，扣非歸母淨利潤0.03 億元，同比-98.32%；單季度來看，公司Q2 營業收入8.40 億元，同比-10.47%/環比+13.17%，歸母淨利潤0.14 億元，同比-84.26%/環比扭虧為盈，扣非歸母淨利潤0.10 億元，同比-88.26%/環比扭虧為盈；盈利能力來看，公司23H1 毛利率為17.27%，同比-6.68pcts，淨利率0.60%，同比-8.34pcts，扣非淨利率0.17%，同比-8.52pcts。上述變化主要系：宏觀經濟下行及高通脹等因素的沖擊導致PCB 市場需求低迷，公司亦面臨東城四期工廠產能爬坡、行業競爭加劇。而公司持續拓展市場份額和客戶群體，增效降本，最終實現Q2 營收環比增長、業績扭虧轉盈。
新產品、新客戶持續導入。①通訊行業，公司面向高速交換機、路由器及高速光模塊推出的112G 的PCB 產品有望在今年實現量產；②服務器行業，公司目前已成功生產多款AI 服務器產品用PCB，部分專案已進入量產階段；③汽車電子行業，公司進入多家知名汽車客戶供應鏈，汽車訂單穩步增長，同時在自動駕駛、智慧座艙、動力能源等領域與客戶合作開發相關產品，產品逐步取得批量進展。
東城四期完成第一階段產能爬坡，吉安二期專案有序推進。公司在產能方面的佈局已取得初步成效：東城四期工廠已完成第一階段的產能爬坡，產能達到第一階段計劃能力，並逐步導入高端 HDI 產品，同時加強工廠的智慧製造能力，積極建設智慧工廠；吉安二期專案產品主要定位於中高端汽車電子板，目前亦按照規劃有序建設中。
估值
考慮到公司長期的產能佈局與新品規劃，我們預計公司2023/2024/2025年分別實現收入38.54/44.74/52.05 億元， 實現歸母淨利潤分別為3.47/4.64/6.47 億元，對應2023-2025 年PE 分別為25.1/18.8/13.5 倍。維持買入評級。
評級面臨的主要風險
行業競爭加劇風險、新品推出不及預期風險、宏觀經濟波動風險。