事件：2023 年H1 公司實現營收5.57 億元，同比增長20.60%；實現歸母淨利潤0.82 億元，同比下降11.31%；實現扣非淨利潤0.63 億元，同比下降12.23%。2023 年Q2 公司實現營收3.16 億元，同比增長36.34%，環比增長30.84%； 實現歸母淨利潤0.56 億元，同比增長27.09%， 環比增長111.93%；實現扣非淨利潤0.46 億元，同比增長23.59%，環比增長167.51%。
H1 業績受Q1 市場低景氣度拖累，行業修復助力Q2 業績大幅改善： 2023年H1，受Q1 半導體行業整體景氣度影響，公司整體盈利水準有所下降；然而，Q2 受益市場景氣度觸底反彈，公司訂單快速回暖，產能利用率迅速提升，Q2 營收盈利均創歷史新高，盈利能力環比顯著改善。2023 年H1 公司毛利率為24.01%，同比-6.69pcts；公司淨利率14.72%，同比-5.30pcts。2023 年H1 公司毛利率同比下滑，主要原因系：公司產能持續擴充推升營業收入及成本，同時2023 年Q1 受半導體行業整體景氣度影響，客戶訂單飽和度有所下降導致單位成本有所上升，營業成本變動率大於營業收入。費用方面，2023年H1 公司銷售、管理、研發及財務費用率分別為0.63%/4.63%/6.70%/-1.17% ， 同比變動分別為-0.13/-0.46/-0.71/-0.57pcts。其中，H1 財務費用率與絕對值同比大幅下降，主要系本期無銀行貸款利息費用所致。
募資擴充12 寸封測產能，積極佈局高端先進封裝：2023 年8 月，公司擬向不特定對象發行可轉換公司債券募集資金不超過120,000.00 萬元，用於“12寸先進製程新型顯示驅動晶片晶圓金凸塊製造與晶圓測試擴能”和“12 寸先進製程新型顯示驅動晶片晶圓測試與覆晶封裝擴能”等專案，以結合當前OLED 等新型顯示驅動晶片市場需求和技術發展趨勢，開展新型顯示驅動晶片晶圓金凸塊製造、晶圓測試服務。該專案建成後，將有效提升公司OLED等新型顯示驅動晶片的封測服務規模，鞏固公司在顯示驅動晶片封測領域的領先地位，提高市場份額。此外，公司持續進行研發投入，全面提升在OLED等新型顯示及高階製程產品的先進封裝測試服務能力，不斷拓寬封測服務的產品應用領域，積極拓展以車載電子等為代表的新興產品領域。2023 年H1， 公司基於自身領先的凸塊製造（Bumping）及倒裝封裝技術（FC），不斷拓展技術邊界，基於客戶需求，佈局Fan-out、2.5D/3D、SiP 等高端先進封裝技術，為突破行業技術瓶頸奠定堅實基礎。
DDIC 市場景氣度回升，面板供應鏈本土化趨勢日益顯著：一方面，隨著下游庫存去化臨近尾聲，疊加大尺寸面板需求逐步復甦影響，自2023 年3 月以來，顯示驅動晶片市場快速回暖，封測需求迅速提升；同時，顯示驅動晶片市場在2023 年H1 呈現出較為明顯的結構性變化，OLED 等新型顯示驅動晶片的出貨量及滲透率快速提升。根據Frost & Sullivan 數據，2020 年全球OLED 顯示驅動晶片出貨量達到14.0 億顆，預計2025 年全球OLED 顯示驅動晶片出貨量達24.5 億顆，市場滲透率達到10.5%。另一方面，根據CinnoResearch 數據，2016 年至2021 年中國大陸顯示面板產能佔比從27%上升至65%，呈現快速增長的趨勢，預計未來中國大陸顯示面板產能佔比將進一步上升，在2025 年達到76%。以京東方、華星光電、深天馬等為代表的中國大陸面板廠商在自身話語權增強的同時，也逐步將供應鏈資源向中國大陸廠商傾斜。同時，隨著中國大陸顯示驅動晶片設計企業的規模及市場佔有率逐步提升，以及全球晶圓製造龍頭企業也陸續在大陸建廠擴產，拓展顯示驅動晶片代工產線，中國大陸本土封裝測試企業亦同步邁向發展的快車道。
首次覆蓋，給予 “增持 ”評級：公司是國內最早具備金凸塊製造能力，及最早導入12 寸晶圓金凸塊產線並實現量產的顯示驅動晶片先進封測企業之一。
公司在顯示驅動晶片封裝測試領域深耕多年，憑藉先進的封測技術、穩定的產品良率與優質的服務能力，積累了豐富的客戶資源。2023 年H1，公司不斷拓寬封測晶片的應用領域，持續拓展技術邊界，佈局Fan-out、2.5D/3D、SiP 等高端先進封裝技術。未來隨著顯示驅動晶片行業持續修復、OLED 顯示驅動晶片滲透率持續提升，以及公司12 寸封測產能擴充專案順利推進，公司有望進一步提升盈利能力，打開長線增長空間。預計公司2023-2025 年歸母淨利潤分別為1.60 億元、2.27 億元、3.02 億元，EPS 分別為0.19 元、0.27元、0.36 元，PE 分別為54X、38X、29X。
風險提示：市場競爭加劇風險；客戶集中度較高風險；供應商集中度較高風險；宏觀經濟波動風險。