事件：
8 月14 日，公司發佈2023 年中報。根據公告，2023H1 公司實現營收13.42 億元，YoY-14.22%；實現歸母淨利潤1.74 億元，YoY-65.49%；實現扣非歸母淨利潤0.50 億元，YoY-89.00%。
業績短期承壓，23Q2 環比改善明顯：
受行業產能過剩及需求疲軟等影響，行業景氣度下滑，公司業績短期承壓。單季度看，23Q2 公司實現營收7.10 億元，YoY-12.17%，QoQ+12.30%；歸母淨利潤1.39 億元，YoY-47.51%，QoQ+304.25%；扣非歸母淨利潤0.27 億元，YoY-88.00%，QoQ+12.95%。公司Q2 業績同比降幅收窄，環比改善顯著。上半年整體業績下滑，主要原因系市場需求尚未回暖，銷售訂單減少以及部分產品價格下調。Q2 單季度毛利率爲25.13%，QoQ-4.54pcts，淨利率爲17.42%，QoQ+14.53pcts，淨利率環比提高的主要原因爲公司實現其他收益、投資淨收益合計1.03 億元。費用方面，公司Q2 銷售費用/管理費用/研發費用/財務費用率分別爲0.96%/4.07%/9.33%/7.47%，銷售、管理、財務費用率均有所提高，主要系公司樣品費增加、經營規模擴大和確認股份支付以及計提可轉債利息所致。
半導體硅片進入底部週期，靜待行業復甦：
半導體硅片進入週期性庫存調整階段，自2022Q4 起，由於存儲及消費電子需求下滑，全球半導體硅片出貨面積逐步下降，行業景氣度偏弱。根據WSTS 預測，預計2023 年全球半導體市場規模爲5150 億美元，同比下降10.3%。根據SEMI 數據，2023 年上半年半導體硅片出貨量爲65.96 億平方英寸，其中Q2 出貨量爲33.31 億平方英寸，環比增長2%，首次出現復甦跡象。2023 年上半年公司半導體硅片實現營收7.55 億元，YoY-18.48%，硅拋光片產能利用率下降。其中Q2實現營收4.02 億元，QoQ+13.97%，環比有所修復。受益於汽車和工業應用市場相對穩定，功率半導體需求帶動公司硅外延片產能利用率維持高位。產能方面，公司衢州基地12 英寸硅片仍處於產能爬坡中；2022 年3 月份收購嘉興金瑞泓，產能處於爬坡過程中。我們認爲，隨着行業逐步進入底部反轉階段，公司半導體硅片業務將有望持續回暖。
功率器件進展順利，射頻業務穩步增長：
受益於清潔能源、新能源汽車需求穩定，公司功率器件實現產銷兩旺。
23H1 公司半導體功率器件實現營收5.38 億元，YoY-10.69%，其中Q2單季度實現營收2.80 億元，QoQ+8.37%。公司圍繞光伏、車規兩大領域，持續優化產品結構，豐富產品品類。目前，公司FRD 產品佔比穩步提升，IGBT 產品已順利完成技術開發，通過部分客戶驗證，進入小批量供貨階段。射頻業務方面，公司射頻芯片驗證進度已基本覆蓋國內主流手機芯片設計客戶，在手訂單高增，虧損幅度收窄。
投資建議：
我們預計公司2023 年-2025 年營業收入分別34.67 億元、41.91億元、49.52 億元，歸母淨利潤爲5.88 億元、8.58 億元、10.69億元，EPS 爲0.87 元、1.27 元、1.58 元，對應PE 爲39 倍、26倍、21 倍。綜合考慮半導體行業景氣度和公司經營情況，基於2024年EPS 爲1.27 元，給予35 倍PE，六個月目標價44.45 元，維持買入-A 的投資評級。
風險提示：行業需求不及預期；市場競爭風險；技術迭代風險。