事件：8 月11 日，滬硅產業發佈2023 年半年度報告，2023 年上半年公司實現營收15.74 億元，同比下降4.41%；實現歸母淨利潤1.87 億元，同比增長240%；扣非歸母淨利潤-0.25 億元，同比下降197%。
終端市場需求疲軟，公司業績短期承壓。伴隨消費電子等終端市場需求疲軟，下游企業產能利用率下滑，疊加高庫存水片影響，產業週期性調整趨勢逐步傳導至上游半導體矽片企業。23Q2 單季度公司實現營收 7.71 億元，同比下降10.36%，環比下降4%，實現歸母淨利潤 0.83 億元，同比增長17.65%，環比下降21.18%。23H1 雖扣非淨利出現虧損，300mm 和200mm 矽片業務仍有盈利，相較於去年同期有小幅增長，但歸母淨利潤表現不錯，實現1.8 億元，較去年同期增長240%，得益於公司參與的多家產業上下遊公司的股權投資帶來公允價值收益。
子公司持續擴產，提升市場競爭力。子公司新昇持續推進300mm 半導體矽片的產能建設工作，一期30 萬片/月的產線自達產以來產能利用率及出貨率保持穩定，歷史累計出貨超過800 萬片，是國內規模最大量產300mm 半導體矽片正片產品的半導體矽片公司，正在實施二期新增30 萬片/月的300mm 半導體矽片產能建設專案生產設備自22 年Q4 搬入，實現新增產能7 萬片/月，合計產能已達到37 萬片/月，預計23 年年底合計產能達到45 萬片/月。子公司新傲科技和Okmetic 200mm 及以下拋光片、外延片合計產能超過50 萬片/月，200mm及以下SOI 矽片合計產能超過6.5 萬片/月。子公司芬蘭Okmetic 在芬蘭萬塔的200mm半導體特色矽片擴產專案建設按計劃進行，預計年內完成廠房基礎建設。
技術研發持續推進，助力公司遠期成長。子公司新硅聚合持續進行產品研發和送樣，部分產品通過客戶驗證。為進一步擴充單晶壓電薄膜材料生產線及補充現金流，新硅聚合增資擴股，各方合計增資29600 萬元，其中公司出資14500元，助力新硅聚合單晶壓電薄膜材料生產線的穩定建設。子公司新傲持續推進300mm 高端硅基材料研發中試專案，外延方面積極開拓IGBT/FRD 產品應用市場。公司參與客戶紹興中芯集成及設備供應商深圳中科飛測科創板首發上市的戰略配售，與客戶及供應商尋找更多合作機會，確保產品研發及生產供給符合市場需求的產品，保證公司在半導體矽片領域的市場地位及競爭力。
投資建議：我們考慮公司作為國產半導體矽片的龍頭企業，產能持續擴張，市場競爭力強，週期復甦盈利能力將逐步改善，預計23/24/25 年實現歸母淨利潤3.01/4.44/5.87 億元，對應當前的股價PE 分別為187/127/96 倍，維持“推薦”評級。
風險提示：產能增長不及預期；客戶需求不及預期；市場競爭加劇；技術研發不達預期。