公司於8 月9 日發佈2023 年半年報:公司2023 年上半年實現營收9.44 億元,同比降低6.59%;實現歸母淨利潤0.21億元,同比降低38.36%,實現扣非歸母淨利潤0.18 億元,同比降低42.73%。經計算,公司2023 Q2 單季度實現營收5.30 億元,同比降低9.68%,但環比提升28.02%,實現歸母淨利潤0.13 億元, 同比降低37.98% , 但是環比提升62.50%。
投資要點
消費電子需求疲軟,短期業績承壓
受全球消費電子市場低迷和電子製造業去庫存等影響,智慧手機、PC 等終端設備的需求持續疲軟,半導體行業短期內難以恢復。根據Gartner、WSTS 等行業諮詢機構預測,2023年全球晶圓廠的產能利用率將下降至85%,半導體銷售額預計下降8%~10%。此外,在國家政策推動下,國內湧現了許多半導體設計公司,部分創業公司與已有市場主體業務重疊,行業競爭加劇。由於下游消費電子市場需求持續疲軟與行業競爭加劇等因素,公司業績短期承壓,2023 年上半年實現歸母淨利潤為0.21 億元,同比降低38.36%,但其中Q2 單季度實現淨利潤0.13 億元,環比已有明顯改善。
專注於細分市場技術服務,並積極向產業鏈上游延伸
公司是專注於無線通訊、射頻及傳感技術的IC 授權分銷商,在AIOT 智慧物聯網、汽車電子等細分市場具有競爭優勢。
公司耕耘多年的無線連接、射頻及傳感技術領域是IC 產業鏈中最具有發展前景的細分領域之一,通訊及傳感IC 亦是AIOT 組網的基礎環節,具有持續穩定的市場需求。
此外,公司積極向IC 產業鏈上游滲透,並整合晶片設計資源、晶圓廠測試服務、EDA 工具、模塊組合封裝、IC 系統軟體等環節,不斷開拓出新能源汽車電子、智慧家居、智慧可穿戴市場,以無線通訊晶片為平臺,整合射頻器件、數模混合晶片、MEMS 傳感技術,開發出符合細分市場需要的專用晶片,為公司長期發展打下堅實基礎。
邊緣計算與異構集成等創新技術有望為公司帶來 新機遇
當下AI 產業發展火熱,AIGC 對CPU、GPU、AI 專用積體電路等提出了更高要求,晶片設計時需要考慮多製程多節點的架構,並結合工藝、能效比、功能模塊互聯等以滿足多樣的客戶需求。目前,公司已與國創中心合作,啟動感存算一體化產業生態建設,雙方規劃通過PZT 薄膜化MEMS 生產工藝平臺、PMUT 感存算一體化晶片專案,充分發揮國創中心在MEMS 感測器特色工藝、先進封測領域的技術優勢和產業地位,在智慧聲學、智慧家居、生物檢測領域開展IC 定製設計和產業合作。
公司也與奇異莫耳爾等簽署了戰略合作協定,採用Chiplet 異構堆疊工藝,將內存、MEMS 感測器、無線處理晶片等小芯粒異構集成在一起形成感存算一體晶片,體現出高良率、低成本和快速交付的IC 工藝優點。新興的智慧物聯網AIOT 是利用局域互聯等通信技術把感測器、存儲、運算、終端設備等連接在一起,形成傳感數據採集、資訊交互和邊緣計算的網路。海量的設備聯網及智能化場景應用,將為邊緣計算、感存算一體產業提供持續龐大的市場需求,為公司發展帶來新的機遇。
盈利預測
預測公司2023-2025 年收入分別為24.74、30.61、39.55 億元,EPS 分別為0.21、0.31、0.43 元,當前股價對應PE 分別為39、27、19 倍。公司短期業績承壓,但公司積極向產業鏈上游延伸,並前瞻佈局邊緣計算與異構集成等創新技術,我們看好公司的中長期發展前景,維持“買入”投資評級。
風險提示
下游需求恢復不及預期,新技術進展不及預期,市場競爭加劇。