公司於8 月9 日發佈2023 年半年報：公司2023 年上半年實現營收9.44 億元，同比降低6.59%；實現歸母淨利潤0.21億元，同比降低38.36%，實現扣非歸母淨利潤0.18 億元，同比降低42.73%。經計算，公司2023 Q2 單季度實現營收5.30 億元，同比降低9.68%，但環比提升28.02%，實現歸母淨利潤0.13 億元， 同比降低37.98% ， 但是環比提升62.50%。

投資要點

消費電子需求疲軟，短期業績承壓

受全球消費電子市場低迷和電子製造業去庫存等影響，智慧手機、PC 等終端設備的需求持續疲軟，半導體行業短期內難以恢復。根據Gartner、WSTS 等行業諮詢機構預測，2023年全球晶圓廠的產能利用率將下降至85%，半導體銷售額預計下降8%~10%。此外，在國家政策推動下，國內湧現了許多半導體設計公司，部分創業公司與已有市場主體業務重疊，行業競爭加劇。由於下游消費電子市場需求持續疲軟與行業競爭加劇等因素，公司業績短期承壓，2023 年上半年實現歸母淨利潤為0.21 億元，同比降低38.36%，但其中Q2 單季度實現淨利潤0.13 億元，環比已有明顯改善。

專注於細分市場技術服務，並積極向產業鏈上游延伸

公司是專注於無線通訊、射頻及傳感技術的IC 授權分銷商，在AIOT 智慧物聯網、汽車電子等細分市場具有競爭優勢。

公司耕耘多年的無線連接、射頻及傳感技術領域是IC 產業鏈中最具有發展前景的細分領域之一，通訊及傳感IC 亦是AIOT 組網的基礎環節，具有持續穩定的市場需求。

此外，公司積極向IC 產業鏈上游滲透，並整合晶片設計資源、晶圓廠測試服務、EDA 工具、模塊組合封裝、IC 系統軟體等環節，不斷開拓出新能源汽車電子、智慧家居、智慧可穿戴市場，以無線通訊晶片為平臺，整合射頻器件、數模混合晶片、MEMS 傳感技術，開發出符合細分市場需要的專用晶片，為公司長期發展打下堅實基礎。

邊緣計算與異構集成等創新技術有望為公司帶來 新機遇

當下AI 產業發展火熱，AIGC 對CPU、GPU、AI 專用積體電路等提出了更高要求，晶片設計時需要考慮多製程多節點的架構，並結合工藝、能效比、功能模塊互聯等以滿足多樣的客戶需求。目前，公司已與國創中心合作，啟動感存算一體化產業生態建設，雙方規劃通過PZT 薄膜化MEMS 生產工藝平臺、PMUT 感存算一體化晶片專案，充分發揮國創中心在MEMS 感測器特色工藝、先進封測領域的技術優勢和產業地位，在智慧聲學、智慧家居、生物檢測領域開展IC 定製設計和產業合作。

公司也與奇異莫耳爾等簽署了戰略合作協定，採用Chiplet 異構堆疊工藝，將內存、MEMS 感測器、無線處理晶片等小芯粒異構集成在一起形成感存算一體晶片，體現出高良率、低成本和快速交付的IC 工藝優點。新興的智慧物聯網AIOT 是利用局域互聯等通信技術把感測器、存儲、運算、終端設備等連接在一起，形成傳感數據採集、資訊交互和邊緣計算的網路。海量的設備聯網及智能化場景應用，將為邊緣計算、感存算一體產業提供持續龐大的市場需求，為公司發展帶來新的機遇。

盈利預測

預測公司2023-2025 年收入分別為24.74、30.61、39.55 億元，EPS 分別為0.21、0.31、0.43 元，當前股價對應PE 分別為39、27、19 倍。公司短期業績承壓，但公司積極向產業鏈上游延伸，並前瞻佈局邊緣計算與異構集成等創新技術，我們看好公司的中長期發展前景，維持“買入”投資評級。

風險提示

下游需求恢復不及預期，新技術進展不及預期，市場競爭加劇。