福蓉轉債（正股福蓉科技）將於2023年8月10日上市，預計價格中樞為141.50元。參考相似行業、相似評級的春23轉債、立訊轉債。公司行業相似，行業前景可觀，我們預計上市首日轉股溢價率在31%-39%之間，價格137.31-145.69元，價格中樞141.50元。

公司是國內消費電子鋁制結構件龍頭。公司創建於2011年， 2019年公司在上海證券交易所主板上市。公司深耕消費電子鋁制結構件領域，為 7 系鋁合金材料的核心供應商。公司聚焦消費電子行業中高端產品市場，是蘋果全球前 200 位供應商之一，也是三星指定供應商。

高端智慧手機市場逆勢增長，折疊屏手機市場快速放量。整體來看全球消費電子需求放緩，智慧手機業績下滑但高端手機市場逆勢增長。隨著折疊屏手機的設計越來越成熟，全球折疊屏手機市場呈現快速增長趨勢。同時筆記本電腦和平板電腦等傳統消費電子賽道仍保持較為穩定出貨量，預計下游需求帶動下的消費電子鋁制結構件產能仍有較大發展空間。

公司亮點：1）公司產品應用廣泛，應用範圍包含智慧手機、平板電腦、筆記本電腦以及可穿戴設備等消費電子類產品。2）公司掌握高精度高品質鋁錠擠壓技術，為7系鋁合金材料主要供應商。3）公司與頭部廠商深度合作，為蘋果、三星的主要供應商。

風險提示：國際貿易莫耳擦、行業競爭加劇和技術替代、消費電子需求放緩、客戶品牌相對集中、原材料鋁錠價格波動、技術研發風險