精編自國盛證券：《從5G看核心產業鏈新機會》
2019年6月6日，工信部正式向四大運營商頒發了正式5G商用牌照，揭示了中國5G元年的起點。
一、5G產業鏈都有誰？
根據運營商資本支出估算，目前中國或將在2019年實現10萬或更多的5G基站建設，而對應整個5G時代所需基站數量根據我們國盛電子的測算將約有500萬宏基站，預計無論是從宏基站或微基站都將遠遠超4G時代的數量。
對應5G的核心產業鏈，國盛證券相信在此輪5G的建設狂潮中將會深度受益，迎來一輪巨大的發展。
二、發展機遇有哪些？
1、射頻、存儲器、FPGA迎來發展機遇
射頻應用前景廣闊。化合物半導體在通訊射頻領域主要用於功率放大器、射頻開關、濾波器等器件中。砷化鎵（GaAs）、氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）半導體分別作爲第二代和第三代半導體的代表，相比第一代半導體高頻性能、高溫性能優異很多，製造成本更爲高昂，可謂是半導體中的新貴。
5G大幅催生數據存儲需求。國盛證券持續強調第四波硅含量提升週期的三大核心創新驅動是5G支持下的AI、物聯網、智能駕駛，從人產生數據到接入設備自動產生數據，數據呈指數級別增長。存儲器佔半導體市場規模增量70%以上。
隨着目前5G時代的進展以及AI的推進速度，MRFR預測FPGA在2025年有望達到約125.21億美元。在2013年全球FPGA的市場規模在45.63億美元，至2018年全球FPGA的市場規模緩步增長至63.35億美元。
2、5G引領天線等零組件市場成長
Massive MIMO趨勢下，單個基站天線數目將大幅增長。以目前64通道方案來看，單面需集成192個振子，目前振子價格約爲1美元左右，2019年國內5G宏站振子市場規模約爲3~4億元，考慮逐年調價的情況下，至2022年CAGR有望達70%以上。同時，濾波器市場增速也有望接近20%。
3、5G元年建設高峰，PCB深度受益
PCB方面受益於5G建設，從單價、使用面積以及使用數量（基站）上均有着質的飛躍。單價受益於高頻高速的需求致使產品要求的提高；面積受益於結構化調整以及高頻段的影響而增大；基站數量則也同樣因爲高頻的原因需要更多的基站。作爲5G建設中核心供應鏈中的不可或缺的一環，5G建設下PCB將會在未來更好的發展。
三、風險提示
下游需求不及預期：若下游市場的增速不及預期，5G相關供應鏈公司的經營業績將受到不利影響。
宏觀環境邊際惡化：若外部環境劇烈變化，甚至進一步惡化，將對下游市場以及海外上下游供應鏈產生進一步影響，從而對國內相關供應鏈公司造成不利影響。