投资建议：我们预计公司2023-2025 年实现营业总收入17.04/23.08/30.58 亿元，归母净利润1.91/2.70/3.79 亿元。对应PE 分别为127.01/89.96/64.10 倍，首次覆盖，给予“增持”评级。AI 高速成長帶動公司光模塊陶瓷類管殼業務高增，消費類產品打開第二成長空間：公司光通信器件外殼業務，可用於封裝TOSA、ROSA、ICR、WSS 等全系列光通信器件，傳輸速率覆蓋2.5Gbps 至800Gbps，應用於光纖骨幹網、城域網、寬帶接入、CATV、物聯網和數據中心等場景。據Lightcounting統計數據顯示，2021 年全球光模塊市場規模為73.7 億美元，預計隨著未來幾年數據通信高速發展，光模塊市場將迎來快速增長期，2025 年全球光模塊市場規模有望達到113.2 億美元，CAGR 約為11%。
公司新增精密陶瓷零部件業務，主攻半導體設備零部件，國產替代空間廣闊：隨著在電子陶瓷領域的逐步深耕，2022 年公司突破技術難度更高的精密陶瓷零部件業務。精密陶瓷零部件作為半導體設備關鍵零部件之一，包括陶瓷環、手臂、真空吸盤、陶瓷加熱盤和靜電卡盤等產品，主要應用於刻蝕機、塗膠顯影機、光刻機、離子注入機等半導體關鍵設備中。需求端看，僅靜電卡盤，據QYResearch 統計2021 年全球市場銷售額為17.14 億美元，預計2028 年將達到24.12 億美元。
重組並購有序推進，拓展第三代化合物半導體業務：2023 年7 月13 日，公司收到證監會同意發行股份購買資產的批覆，該專案有望年內落地。該專案落地後，中瓷電子將具備GaN 射頻晶片和SiC 功率器件的設計及生產能力，進一步拓展公司在半導體領域的佈局，同時提升母公司無線功率器件外殼業務的協同能力。
投資建議：我們預計公司2023-2025 年實現營業總收入17.04/23.08/30.58 億元，歸母淨利潤1.91/2.70/3.79 億元。對應PE 分別為127.01/89.96/64.10 倍，首次覆蓋，給予“增持”評級。
風險提示：重組整合及多主業經營管理不善；技術研發偏離或滯後；消費類電子陶瓷外殼產能無法及時消化。
