PCB 传统设备保持稳定，攻坚布局IC 领域。公司传统垂直连续电镀设备在中国的市场占有率稳定在50%以上。公司不断推进技术研发创新，布局IC 载板领域的电镀设备，MSAP 设备已量产中。芯片制造和封装技术的升级，对应一级封装所需的载板需求更轻薄、线路更精细，线宽/线距最小达到8μm/8μm。长期以来，用于MSAP 载板电镀加工的设备长期国外垄断，公司凭借PCB 领域技术迁移推出拥有更先进的制程能力、更稳定可靠的表现和更优越的性价比的产品。事件：
公司發佈2023半 年報，23H1年公司實現營收4.99億元（yoy+21.16%），歸母淨利潤1.02 億元 （yoy+9.77%）。對此點評如下：
盈利受制費用前置，短期業績表現承壓。2023H1 實現毛利率43.33%（yoy-0.35%），淨利率20.49% （yoy-2.13%）。費用端：2023 年上半年期間費用率19.11%，（yoy+0.08pct）。其中，銷售/管理/研發/財務費用率分別變動+0.27/+0.47/+0.59/-1.25pct。其中，管理費用上升主要系新設子公司管理費用增加，以及新建辦公樓折舊費用增加所致；財務費用變動主要是23H1 發行GDR 收到的美元資金結匯所產生大額的外匯收益所致；研發費用率提升較快主要系公司引進了高端研發人員，新增研發人員的工資和社保政策變化使職工薪酬大幅增長。目前東威科技共擁有研發人員183 人，約佔員工總數的14.14%，23H1 內其平均薪酬同比增幅約為18.25%。
PCB 傳統設備保持穩定，攻堅佈局IC 領域。公司傳統垂直連續電鍍設備在中國的市場佔有率穩定在50%以上。公司不斷推進技術研發創新，佈局IC 載板領域的電鍍設備，MSAP 設備已量產中。晶片製造和封裝技術的升級，對應一級封裝所需的載板需求更輕薄、線路更精細，線寬/線距最小達到8μm/8μm。長期以來，用於MSAP 載板電鍍加工的設備長期國外壟斷，公司憑藉PCB 領域技術遷移推出擁有更先進的製程能力、更穩定可靠的表現和更優越的性價比的產品。
新能源設備多點開花。1）復合銅箔：上半年公司復合銅箔設備的出貨量已超過以往年度累計數，大部分設備已經在23H1 報告中確認收入。
公司持續接單並量產12 靶磁控設備。同時，公司自主研發的技術領先的24 靶磁控設備已處於調試階段。2）光伏鍍銅：公司第三代光伏鍍銅設備將達到節拍8000 片/小時，目前已基本製作完成，該款第三代銅電鍍設備已處於調試階段，場內調試完成後將發貨至客戶處。目前國內光伏鍍銅設備尚未形成激烈競爭格局，處於前期發展階段，以銅代銀的趨勢正在不斷增強。公司繼續量產第二代設備，同時也在研製全新的、大規模降本的新光伏鍍銅設備。
投資評級：由於公司短期業績承壓，調整盈利預測，預計2023-2025 年歸母淨利潤分別為2.99 億，4.72 億和6.74 億（前值4.05 億、5.19 億、6.58 億），對應PE 分別為47、30 和21 倍，維持“買入”評級。
風險提示：新能源設備產業化不及預期；盈利預測與估值模型失效
