share_log

旷达科技(002516.SZ):公司具备成熟的WLP晶圆级封装专利、技术和产品

格隆汇 ·  2023/07/25 19:50

格隆汇7月25日丨旷达科技(002516.SZ)在投资者互动平台表示,芯投微及其控股子公司NSD具备成熟的WLP晶圆级封装专利、技术和产品,且已向国际知名客户供货。

以上内容仅用作资讯或教育之目的,不构成与富途相关的任何投资建议。富途竭力但不能保证上述全部内容的真实性、准确性和原创性。
    抢沙发