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天风证券:台积电(TSM.US)2Q23业绩符合预期 半导体周期有望在三季度开始复苏

天風證券:台積電(TSM.US)2Q23業績符合預期 半導體週期有望在三季度開始復甦

智通財經 ·  2023/07/24 10:44

天風證券發佈研究報告稱,$台積電 (TSM.US)$2Q23業績整體符合預期,全球晶圓代工巨頭展望三季度環比增長,預示行業有望進入上行週期。半導體週期有望在三季度開始復甦。人工智能有望成爲本輪週期的創新要素,驅動週期上行。

事件:

台積電於2023年7月20日發佈2Q23業績並召開法說會,公司二季度實現營收156.8億美元,前期指引爲152-160億美元,符合指引;二季度實現毛利率54.1%,前期指引爲52%-54%,超出指引上線;二季度實現經營利潤率42%,前期指引爲39.5%-41.5%,超出指引上線;

▍天風證券主要觀點如下:

台積電2Q23業績整體符合預期,全球晶圓代工巨頭展望三季度環比增長,預示行業有望進入上行週期。

公司2Q23營收符合前期指引區間,環比下滑體現了行業景氣度下滑,行業主動去庫存,導致IC設計客戶向晶圓廠砍單帶來的產能利用率下降,三季度公司指引營收環比增長,體現了公司三季度排產的好轉,隨着行業主動去庫進入尾聲,以及傳統旺季的到來,三季度台積電營收指引的環比增長,預示着行業有望進入上行週期。

半導體週期有望在三季度開始復甦。

根據SIA的數據,全球半導體銷售額(三月平均值)自2021年12月見頂後,持續下滑,截至2023年2月,已下滑14個月,時間維度上,已經超出歷史上多次半導體週期下行的時間,2月至5月,該數據持續環比小幅增長。

隨着時間進入三季度,下半年新款手機開始供應鏈備貨,下游消費電子有望迎來旺季,全球半導體月度銷售額有望在下游新機備貨、傳統旺季、以及新需求的帶動下,在三季度持續環比增長,半導體週期有望在三季度開始復甦。

人工智能有望成爲本輪週期的創新要素,驅動週期上行。

按照預設,當前的ChatGPT模型至少在服務器上花費了3.47億美元,其中CPU、GPU、DRAM分別爲0.29、2.66、0.23億美元。未來隨着ChatGPT的市佔率及應用端的發展,預測它的日活量(DAU)與每人每天生成單詞2023年後均會呈現階梯式高速增長直至2030年後放緩,服務器成本也將隨之繼續擴張,預計2030年服務器成本高達975.1億美元,成爲本輪半導體週期上行的創新要素。

建議關注:

1)半導體設計:匯頂科技(603160.SH)/韋爾股份(603501.SH)/思特威(688213.SH)等;

2)IDM代工封測:華虹半導體(01347)/中芯國際(688981.SH)/長電科技(600584.SH)等;

3)衛星產業鏈:華力創通(300045.SZ)/電科芯片(600877.SH)/復旦微電(688385.SH)等。

風險提示:

宏觀經濟的不確定性;技術創新進度的不確定性;行業競爭加劇;中美關係帶來的行業不確定性。

譯文內容由第三人軟體翻譯。


以上內容僅用作資訊或教育之目的,不構成與富途相關的任何投資建議。富途竭力但無法保證上述全部內容的真實性、準確性和原創性。
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