锡基板块：产业链纵向延伸，发展高附加值产品。募投项目投产后公司锡基粉体材料产能合计将达5000 吨。公司锡基业务板块发展路径主要往高附加产品发展，包括往粒度更细的高附加值锡粉升级以及往锡粉下游延伸拓展锡膏等附加值更高的产品，电子浆料环节也是公司未来重点发展的业务方向之一。專注有色金屬粉體材料領域。有研粉材為國內銅基金屬粉體材料和錫基銲粉材料領域的龍頭企業，先進銅基金屬粉體材料產品的國內市場佔有率約35%，排名國內第一，2019 年總銷量排名全球第二，公司高端微電子錫基銲粉材料的國內市場佔有率在15%以上，排名國內第一。公司積極拓展產品應用領域，推進國內外產業佈局，先後整合了康普錫威、有研重冶、英國Makin 等公司，積極構建重慶、安徽、山東等國內區域性產業基地以及英國、泰國等國際產業基地。公司及全資子公司康普錫威與鋼研投資有限公司合作，整合3D 增材製造及高溫特種粉體材料業務板塊相關資源，新設立控股公司有研增材，打開新成長空間。
有研增材產能落地，3D 列印打開新成長空間。公司及全資子公司康普錫威與鋼研投資有限公司合作設立有研增材佈局3D 增材製造及高溫特種粉體材料業務，3D 增材粉體材料佈局產能500 噸，主要包括鋁合金粉末（200 噸）、高溫合金粉體材料（200 噸）、鈦合金粉末（75 噸）以及銅合金粉末（25 噸），高溫特種粉體材料產能規劃2000 噸，主要包括軟磁粉末、MIM 粉末、真空釺銲粉末等。3D 增材產線目前產能已建成，跟隨市場需求逐步放量。3D 列印市場發展迅速，全球3D 列印市場規模2021 年約150 億美元，預計2025 年將達到近300億美元，2021-2025 年GAGR 為18.2%；2021 年國內3D 列印市場規模約260億元，預計到2024 年達到500 億元，2021-2024 年CAGR 為24.4%。3D 列印材料在整體3D 列印市場中份額佔比約兩成，將受益整體行業成長。
銅基板塊：佈局海外生產基地擴張全球市場。公司先後整合康普錫威、有研重冶、英國Makin 等公司打造國內外產業佈局，目前已構建重慶、安徽、山東、英國、泰國等產業基地，重慶基地預計2023 年6 月底調試完成投產，泰國產業基地預計2023 年9 月底調試完成投產，各基地產能投產後銅基粉體材料產能合計將達4 萬噸。公司在國內銅基粉體材料市場已佔有較高份額，海外生產基地與英國子公司Makin 協同有望實現海外市場份額進一步提升。
錫基板塊：產業鏈縱向延伸，發展高附加值產品。募投專案投產後公司錫基粉體材料產能合計將達5000 噸。公司錫基業務板塊發展路徑主要往高附加產品發展，包括往粒度更細的高附加值錫粉升級以及往錫粉下游延伸拓展錫膏等附加值更高的產品，電子漿料環節也是公司未來重點發展的業務方向之一。
投資建議：公司為國內銅基和錫基粉體材料龍頭，重慶基地、泰國基地專案達產實現產能進一步擴充，錫基粉體材料往高附加值產品發展，盈利能力有望提升，3D 列印粉體材料產能落地伴隨市場需求有望逐步放量貢獻業績新增量。我們預計公司2023-2025 年實現歸母淨利潤0.88、1.14、1.53 億元，對應2023年7 月20 日股價的PE 分別為45X、35X、26X，首次覆蓋，給予“推薦”評級。
風險提示：下游需求不及預期，原材料價格波動風險，研發進度不及預期。
