受半導體行業下行週期影響，業績短期承壓
公司2022 年實現營業收入21.77 億元，同比增長5.96%；實現歸母淨利潤為1.38 億元，同比減少57.11%；22 年毛利率為21.91%，同比下降10.35pct；淨利率為6.30%，同比下降9.38pct。受半導體行業下行週期影響，產品毛利率有所下滑，同時公司人員規模擴大、貸款增加等因素導致期間費用有所增長，影響利潤表現。當前公司主要毛利來自系統級封裝產品，貢獻佔比過半。
2023 年Q1 公司實現營收4.25 億元，同比-26.85%，環比-8.18% ； 歸母淨利潤-0.50 億元， 同比-170.04% ， 環比+26.49% ； 扣非淨利潤-0.69 億元， 同比-211.12% ， 環比+3.79%，毛利率8.39%，環比-3.3pct，同比-18.18pct，淨利率-13.60%，同比-25.86pct，環比+1.29pct。業務端來看，2022 年公司四大產品品類—系統級封裝產品（SiP）、扁平無引腳封裝產品（QFN/DFN）、高密度細間距凸點倒裝產品（FC 類）和微機電系統感測器（MEMS）營收佔比分別為56.86%/29.32%/13.55%/0.25% ， 對應的毛利率分別為24.13%/12.01%/31.54%/17.00%。費用端來看，2022 年公司銷售費用率/管理費用率/研發費用率/財務費用率，分別為1.07%/ 6.36%/ 5.62%/5.59%。
聚焦中高端封裝業務，技術儲備深厚
當前公司全部產品基本均為QFN/DFN 、Hybrid-BGA 、WBLGA、WB-BGA、FC-LGA 等中高端先進封裝形式，並在系統級封裝（SiP）、高密度細間距凸點倒裝產品（FC 類產品）、大尺寸/細間距扁平無引腳封裝產品（QFN/DFN）等先進封裝領域具有較為突出的工藝優勢和技術先進性。公司在技術研發和產品開發佈局上，非常注重與先進晶圓工藝製程發展相匹配，並且以客戶和市場需求導向為目標，保持先進封裝技術的先進性和競爭優勢，技術儲備深厚。
產能擴張穩步推進，遠期成長能力顯現
公司積極結合半導體封測領域前沿技術發展趨勢，以及AI，AIOT、5G 通信、大數據等應用領域對積體電路晶片的封測需求，陸續完成了FC 和銲線類晶片的系統級混合封裝、5nm 晶圓倒裝等技術的開發，並成功實現穩定量產。此外，公司已經掌握了系統級封裝電磁屏蔽（EMI Shielding）技術、晶片表面金屬凸點（Bumping）技術，並佈局開發Fan-in/Fanout、2.5D/3D 等晶圓級封裝技術、高密度系統級封裝技術、大尺寸FC-BGA 封裝技術等，為公司未來業績可持續發展積累了較為深厚的技術儲備。
公司將穩步推進二期專案擴產，合理規劃資本開支，積極推動Bumping 產業化專案量產及客戶群導入，擴大FC 類等先進封裝產能，隨著微電子高端積體電路IC 封裝測試二期專案的逐步實施和投產，公司產能規模將得到增加，有助於提升公司服務客戶的能力。
盈利預測
預測公司2023-2025 年收入分別為24.89、29.25、35.98 億元，EPS 分別為0.4、0.68、1.04 元，當前股價對應PE 分別為87、51、34 倍，我們看好公司在先進封裝領域的優勢以及遠期成長性，給予“買入”評級。
風險提示
下游復甦不及預期；行業競爭加劇；國際貿易衝突加劇；核心技術研發不成功；專案擴產進度不及預期。