公司通过联合科研院所开展CBF积层绝缘膜相关产品的研发。与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司，共同开发 CBF积层绝缘膜业务。公司开发的CBF材料直接对标味之素 ABF 膜，考虑到国产替代后竞争格局的变化，相较于现在一家独大的局面，供应商盈利水平可能有所下降，但有望保持高端半导体材料的高盈利特点。目前公司产品进展顺利，已经进入了下游IC载板厂、封装测试厂及芯片终端验证流程，并已经取得阶段性良好成果。CCL 產能升級完成，產品毛利改善在即
公司持續推動高端產品線的客戶導人。針對Mini-LED背光和直顯的類BT覆銅板已經開始批量出貨，並正在與客戶進行驗證。高頻產品也已經實現了批量出貨，高速覆銅板產品的研發和客戶導入工作也在同步進行。公司通過調整 H1（基礎產品線）、H2（成長產品線）和H3（種子產品線），公司產品結構形成多種類多元化的產品佈局。公司基礎材料產品線成功布局了厚銅類產品，如光伏逆變器和移動能源，並與終端客戶建立了大量訂單，爲未來細分市場的需求增長打下了堅實基礎。高速材料以及導熱 FR-4 材料通過知名企業認證，並逐步滿足市場需求，產品組合更加多樣化。此外，公司還與行業領先企業合作，推動了MiniLED直顯應用領域的原材料國產化替代，並已經建立了穩定的供貨關係。
CBF膜產品對標味之素ABF薄膜，驗證進度領先
公司通過聯合科研院所開展CBF積層絕緣膜相關產品的研發。與深圳先進電子材料國際創新研究院共同出資設立合資公司，共同開發 CBF積層絕緣膜業務。公司開發的CBF材料直接對標味之素 ABF 膜，考慮到國產替代後競爭格局的變化，相較於現在一家獨大的局面，供應商盈利水平可能有所下降，但有望保持高端半導體材料的高盈利特點。目前公司產品進展順利，已經進入了下游IC載板廠、封裝測試廠及芯片終端驗證流程，並已經取得階段性良好成果。
受益於國產替代的迫切需求，公司CBF產品有望在國內客戶中快速滲透。這種絕緣膜可用於FC-BGA 高密度封裝基板、芯片再佈線介質層、芯片塑封、芯片粘結、芯片凸點底部填充等重要應用場景的關鍵封裝材料。公司核心研發團隊實力強大，客戶驗證進度領先，我們預計公司未來有望獲得較高市份額。
鋁塑膜材料產品有望於2024年放量出貨
公司自2017年起積極佈局鋁塑膜產品，並已成功將其應用於3C領域實現產品銷售，同時，公司正在積極驗證產品與頂級動力電池製造商的適配性，已獲得了初步訂單。隨着公司3，600萬平方米年產能的鋁塑膜擴產項目的順利推進，公司在動力電池鋁塑膜領域有望在2024年開始放量，成爲公司中長期重要成長動力之一。
我們預計公司2023年-2025年歸母淨利潤分別爲0.53億元、1.34億元和2.78億元，對應PE估值分別爲87.34、34.59和16.68，考慮到公司由CCL供應商向半導體關鍵材料邏輯的變化，以及未來幾年的增長速率，我們認爲當前時點具有一定的投資價值。
風險提示
1、下游需求不及預期；
2、產能釋放進度不及預期；
3、CBF 產品驗證進度不及預期；
4、市場競爭加劇影響公司盈利能力。
