事件:公司發佈2022 年年度報告及2023 年一季報,2022 年實現營收21.77億元,同比增長5.96%;歸母淨利潤1.38 億元,同比下降57.11%;扣非淨利潤0.59 億元,同比下降79.82%。2023 年Q1 實現營收4.25 億元,同比下降26.85%,環比下降8.18%;歸母淨利潤-0.50 億元,同比下降170.04%,環比回升26.49%;扣非淨利潤-0.69 億元,同比下降211.12%,環比回升3.79%。
訂單承壓靜待需求回暖,Q1 淨利潤環比改善:2022 年,公司通過加強新品導入力度,持續優化客戶結構,實現營收穩定增長。受半導體行業需求波動影響,產品毛利率有所下滑,同時人員規模擴大、貸款增加等因素導致期間費用有所增長,影響利潤表現。22 年毛利率爲21.91%,同比下降10.35pct;淨利率爲6.30%,同比下降9.38pct。23 年Q1 毛利率爲8.39%,同比下降18.18pct,環比下降3.30pct;淨利率爲-13.60%,同比下降25.86pct,環比提升1.29pct。費用方面,Q1 銷售、管理、研發、財務費用率分別爲1.92%/11.81%/6.62%/5.99%,同比變動分別爲0.84/6.88/1.65/1.23pct。
23 年Q1,公司1-3 月單月營收呈環比回升趨勢,但終端市場需求有待復甦,公司整體訂單仍較爲疲軟,Q1 營收同比下滑。受1 月份春節假期、訂單整體下滑等影響,整體產能利用率同比有所下滑,但固定資產折舊、人員等支出較爲剛性,使得整體毛利率承壓;此外,公司二期項目有序推進,人員規模持續擴大,人員支出及二期籌建費用增加,致使管理費用同比增長75.06%,綜合導致Q1 業績出現虧損。
加碼佈局先進封裝領域,推進二期項目擴產:公司聚焦中高端先進封裝業務,陸續完成了倒裝和焊線類芯片的系統級混合封裝技術、5 納米晶圓倒裝技術等技術的開發,併成功實現穩定量產。公司已掌握系統級封裝電磁屏蔽(EMIShielding ) 技術、芯片表面金屬凸點( Bumping ) 技術, 並積極開發Fan-in/Fan-out、2.5D/3D 等晶圓級封裝技術、高密度系統級封裝技術、大尺寸FC-BGA 封裝技術等,爲公司未來業績可持續發展積累了較爲深厚的技術儲備。此外,公司積極推進Bumping 產業化項目量產及客戶羣導入,擴大FC類等先進封裝產能,隨着微電子高端集成電路IC 封裝測試二期項目的逐步實施和投產,公司產能規模將得到較可觀的增長,有望突破業績成長天花板。
積極開拓車電、工規產品線,股權激勵彰顯發展信心:公司積極發展車規、工規產品線,將其作爲長期戰略市場,拓展公司產品應用領域。2022 年,公司完成了應用於5G 通訊的高密度射頻模組PAMiF 的量產,及完成DiFEM 和PAMiD 封裝工藝開發;雙面模組(HD DSSiP)封裝技術的開發;汽車電子應用的高清圖像Sensor 封裝工藝開發等,積極開拓汽車電子的QFP 等新產品線。
目前公司已通過車規體系認證,併爲部分客戶量產。隨着公司產品應用領域的逐步豐富和完善,有望爲公司營收打造新的增長點。公司近期發佈2023年限制性股票激勵計劃草案,擬授予274 名激勵對象(佔員工總數的9.18%)440.00 萬股限制性股票(佔總股本的1.08%);授予價格爲12.66 元/股。本次激勵計劃設置考覈指標,在23/24/25 年定比22 年營業收入增長率超過25%/50%/100%。公司本次激勵計劃有利於調動員工積極性,綁定核心團隊利益,有效防止人才流失,考覈目標具有一定挑戰性,彰顯了公司長期發展的信心。
首次覆蓋,給予“增持”評級:公司主營業務爲集成電路封裝和測試方案開發、不同種類集成電路芯片的封裝加工和成品測試服務,以及與集成電路封裝和測試相關的配套服務。公司主要產品包括高密度細間距凸點倒裝產品(FC類產品)、系統級封裝產品(SiP)、扁平無引腳封裝產品(QFN/DFN)、微機電系統傳感器(MEMS)。公司從市場和自身產品線佈局等多方面協同發力,在深耕現有業務,提升市場份額的同時,持續完善公司產品線佈局, 積極推進Bumping、晶圓級封裝、FC-BGA 等產線建設。隨着市場需求的逐步復甦,以及產能建設項目的穩步推進,公司營收、淨利潤有望恢復穩定增長。預計公司2023-2025 年歸母淨利潤分別爲1.64 億元、2.91 億元、4.23 億元,EPS分別爲0.40、0.71、1.04 元,PE 分別爲92X、52X、36X。
風險提示:匯率波動風險;下游需求不及預期;新品導入不及預期;產能擴張不及預期。