2022 年收入、利潤穩健增長，業績符合預期
據業績快報，2022 年公司實現營業收入9.02 億元，同比+15.49%，歸母淨利潤2.73 億元，同比+1.97%，剔除實施股權激勵計劃帶來的股份支付費用影響後，實現歸母淨利潤爲3.13 億元，同比+ 12.13%。我們下調2022 年盈利預測，維持2023-2024 年盈利預測，預計2022-2024 年實現歸母淨利潤2.73/3.85/5.55 億元（原值爲2.89/3.85/5.55 億元），EPS 爲1.09/1.54/2.23 元（原值爲1.16/1.54/2.23 元），當前股價對應PE 爲30.1/21.3/14.8 倍。公司是國內電子裝聯設備龍頭，以精密焊接技術爲基，不斷突破壁壘更高的封裝環節，成長動能充沛。維持“買入”評級。
二級封裝：深耕大客戶保障業績，智能電車等核心下游需求高增分板塊看，在選擇性波峯焊（用於IGBT 焊接）、激光焊、熱壓焊等拳頭產品的帶動下，精密焊接裝聯設備板塊實現小幅增長，在市場低迷時期展現出了較強的韌性；AOI 檢測裝備在國際頭部品牌的智能終端產品生產過程的應用場景不斷深入拓展，驅動機器視覺製程設備板塊增長；新能源車電動化、智能化的浪潮帶動毫米波雷達、PTC 熱管理器、電驅電控產品等自動化組裝線需求增長迅速。
半導體設備自主可控邏輯強化，2023 年公司半導體封裝設備將實現量產突破2022 年半導體行業承壓，但受益於智能電車、新能源風光儲行業高景氣，公司重點聚焦的功率半導體逆勢增長。美日荷加大對中國半導體產業管制，產業鏈自主可控或將加速公司半導體設備放量進度。從公司層面看，2022 年IGBT 多功能固晶機、甲酸焊接爐均已進入調優打樣階段；針對於功率半導體的真空焊接爐、IGBT 載板激光去膠等設備實現了千萬級的交付；納米銀燒結設備作爲第三代半導體封裝中“卡脖子”裝備，已取得了國內頭部客戶的訂單預期。公司將以此爲抓手，形成功率半導體封裝成套解決方案能力，在2023 年實現量產突破，加速升級爲半導體封測設備解決方案供應商。
風險提示：半導體設備放量進度不及預期、宏觀經濟波動影響錫焊設備需求。