事件：公司3 月18 日發佈2022 年度報告，2022 年全年公司實現營收5.39億元，同比增長7.09%；實現歸母淨利潤1.58 億元，同比下降28.44%；實現扣非淨利潤1.55 億元，同比下降28.59%。分季度看，公司2022 年Q4實現營收1.48 億元，環比增長16.13%，同比增長19.34%；實現歸母淨利潤0.23 億元，環比下降48.13%，同比下降53.49%；實現扣非歸母淨利潤0.25 億元，環比下降39.21%，同比下降47.30%。
產能規模持續領先，銷售結構優化。2022 年全年，公司實現營業收入較2021年度增長0.36 億元。2022 年公司業績穩步提升，主要原因系：一是公司大直徑硅材料產品生產情況穩定，產能得到穩健擴充；二是產品結構繼續優化升級，利潤率較高的16 英寸以上產品收入佔比上升至28.95%，毛利率爲70.63%。費用方面， 2022 年全年公司銷售、管理、研發費用率分別爲0.09%/7.30%/7.30%，同比變動分別爲8.05/11.63/-26.16。2022 年公司費用變動原因：一是公司新業務硅零部件及半導體大尺寸硅片相關固定資產進入折舊期；二是年內新產品評估認證需求較大，研發費用和管理費用先期投入，研發費用爲0.39 億元。
高良率硅片產能穩健擴充，8 英寸拋光硅片已達規模化生產狀態：公司大直徑硅材料、硅零部件和半導體大尺寸硅片三大業務持續推進。2022 年，公司大直徑多晶硅材料及其製成品已經通過部分客戶認證並實現穩定出貨，2022年末產能達到約500 噸/年；公司配合國內刻蝕機設備原廠開發的硅零部件產品，適用於12 英寸等離子刻蝕機，已有十餘個料號通過認證並實現小批量供貨；公司某款半導體大尺寸硅片已實現定期出貨給一家日本客戶。“8 英寸輕摻低缺陷拋光硅片項目”年產180 萬片所需要的生產設備已經全部訂購完成，其中一期5 萬片/月的設備已達到規模化生產狀態，二期訂購的10 萬片/月的設備陸續進場並開展安裝調試等工作。公司深耕半導體領域，通過募投項目擴大半導體領域產能，提升公司半導體硅片產品質量和產量，持續滿足下游客戶需求。公司產品主要面向中國市場銷售，伴隨國產等離子刻蝕機設備廠商及集成電路製造廠商的崛起，公司將獲得更大的成長空間和更強的成長動能。
集成電路本土化趨勢明顯，汽車電子需求強勁：目前全世界主要經濟體走向“芯片製造本土化”，各國競相上馬本土集成電路製造產能，全球集成電路製造產能的擴產規模和增速相對有所增加。SEMI 公佈數據，2022 年全球半導體硅片出貨量爲147 億平方英寸，同比增長3.9%；總銷售額達138.31 億美元，同比增長9.5%。根據公司自主調研數據，預計未來3-5 年，國內硅零部件市場的國產化率將逐步達到50%以上，考慮到當前國際政治經濟形勢，該進程有望加速。臺積電於2023 年1 月公佈的營運績效報告顯示，從全年增長來看，高性能計算、物聯網和車用電子三大技術平臺同比增長達59%、47%和74%，汽車電子需求持續增長導致的產能供不應求預計將持續到2023 年。
公司持續開拓硅零部件和半導體大尺寸硅片新業務，在中國本土供應鏈安全建設中發揮獨特作用，公司業績有望受益於國內廠商快速發展，保持穩健增長。
首次覆蓋，給予“買入 ”評級：公司的主營業務爲單晶硅材材料、硅零部件、半導體級大尺寸硅片及其應用產品的研發、生產和銷售。主要產品爲大直徑單晶硅材料、硅零部件、大尺寸硅片。目前公司已扎根於分工嚴密的國際半導體供應鏈中，在大直徑硅材料領域，憑藉多年的技術積累及市場開拓，公司在產品成本、良品率、參數一致性和產能規模等方面均具備較爲明顯的競爭優勢，細分市場佔有率不斷上升，市場地位和市場影響力不斷增強。受益於芯片製造本土化趨勢以及下游領域需求強勁，預計公司2023-2025 年歸母淨利潤分別爲1.97 億元、2.39 億元、2.87 億元，EPS 分別爲1.23 元、1.49元、1.80 元，PE 分別爲41X、34X、28X。
風險提示：客戶及供應商集中風險、市場開拓及競爭風險、原材料價格波動風險、宏觀經濟風險