战略布局CBF 积层膜，丰富IC 载板产品线。作为先进封装领域中FCBGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料，CBF 积层绝缘膜长期被日本企业垄断，市占率达到95%以上。公司与中科院深圳先进院、电子材料院合作研发CBF 绝缘膜，目前成功开发多款CBF 绝缘膜，将对海外厂商垄断的现状实现有效突破。公司已经布局覆铜板、复合材料和锂电池软包用铝塑膜等产品，并且广泛用于5G 通讯、数据 交换、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、绿色物流等领域。公司加强CBF 积层绝缘膜的研发，将进一步丰富公司IC 载板业务产品线，提升技术能力，以此拓展客户群体并且稳固行业地位。事件：
近期，華正新材市場部副總監林廣文先生在接受PCB007 中國在線採訪時表示，公司已成功開發出多款CBF 薄膜系列，主要應用於FCBGA、ECP（元器件封裝）、Wafer 增層、芯片再佈線、芯片塑封等工藝領域。
點評：
戰略佈局CBF 積層膜，豐富IC 載板產品線。作爲先進封裝領域中FCBGA高密度封裝基板、芯片再佈線介質層、芯片塑封、芯片粘結、芯片凸點底部填充等重要應用場景的關鍵封裝材料，CBF 積層絕緣膜長期被日本企業壟斷，市佔率達到95%以上。公司與中科院深圳先進院、電子材料院合作研發CBF 絕緣膜，目前成功開發多款CBF 絕緣膜，將對海外廠商壟斷的現狀實現有效突破。公司已經佈局覆銅板、複合材料和鋰電池軟包用鋁塑膜等產品，並且廣泛用於5G 通訊、數據 交換、新能源汽車、智慧家電、醫療設備、綠色物流等領域。公司加強CBF 積層絕緣膜的研發，將進一步豐富公司IC 載板業務產品線，提升技術能力，以此拓展客戶羣體並且穩固行業地位。
載板市場空間廣闊，先進封裝帶動絕緣膜需求持續增長。根據Prismark 預測，全球載板的市場空間在2020-2025 年將以13.9%的複合增長率增長至195億美元。中國作爲全球重要的封裝市場，國內IC 封裝載板產業在未來也將保持較快的增長速度。據QYR 數據，2021 年全球積層絕緣膠膜類載板市場規模達到43.68 億美元，預計2028 年將達到65.29 億美元，年複合增長率爲5.91%。在國內先進製程產能難以持續增長的背景下，先進封裝有望彌補我國先進製造的稀缺性，進而推動用於IC 封裝載板的積層絕緣膜市場需求持續增長。公司作爲國內CBF 絕緣膜產業的先行者，有望充分受益。
首次覆蓋，給予“買入”評級。我們看好公司在CBF 積層絕緣膜領域持續投入，不斷提升自身技術實力，在先進封裝的推動下，實現國產替代。預計公司2022-2024 年實現營收32.87/42.05/52 億元，歸母淨利潤0.35/1.16/2.22 億元，對應PE 分別爲124.26/37.83/19.71 倍。
風險提示：下游需求不及預期，客戶導入不及預期，盈利與估值不及預期
