公司是MEMS 精微电子零部件和半导体测试探针领域的国内龙头企业，积极把握行业发展机遇，持续导入全球优质客户，长期来看，发展潜力巨大。但受下游市场需求减弱叠加研发费用增加影响，公司2022Q1-Q3 业绩显著承压，我们调整公司2022-2024 年EPS 预测至0.71/1.39/1.94 元（原预测值1.41/2.01/2.87 元），将目标价从98 元调整至78 元，维持“买入”评级。
下游市场需求减弱叠加研发费用增加，导致公司业绩承压。2022Q1-Q3 公司实现营收2.31 亿元，同比减少18.02%；实现归母净利润4462.5 万元，同比减少46.46%；前三季度公司毛利率为41.5%（同比-2.15pct），净利率为19.3%（同比-8.64pct）。其中Q3 实现营收0.63 亿元，同比减少37.88%，实现归母净利润0.08 亿元，同比减少71.83%，毛利率为38.2%（环比-5.33pcts），净利率为13.1%（环比-8.77pcts）。2022Q1-Q3 公司业绩低于预期，主要系以下三个原因：受全球市场需求减弱、部分下游客户库存压力较大及行业周期等因素影响，MEMS 相关精微零组件及半导体芯片测试探针阶段性收入减少；公司加大研发投入，重点布局AR/VR 领域核心精微组件、超高频探针测试组件、基板级测试探针及部分微型医用耗材等项目，2022Q1-Q3 研发费用为3783.6 万元，较上年同期增长103.15%；毛利率下滑主要系营收体量下降导致平均成本上升。
公司短期业绩承压，长期发展潜力巨大。短期来看，受下游市场需求减弱影响，部分重要客户库存压力大，导致公司相关订单减少，收入下滑。中期来看，由于公司绑定苹果和英伟达等全球龙头客户，随着未来消费电子需求回暖，预计公司将首先受益。同时公司积极开拓海外市场，获得数家芯片设计厂商半导体测试探针的验证计划，并已取得数家芯片设计厂商的部分订单。目前探针卡市场国产化率仅为10%，基座市场国产化率为20%，公司目前探针全球市占率不到2%，长期来看公司将持续受益于半导体国产替代进程。
MEMS 晶圆级探针卡市场空间广阔，定增募投项目提供成长新引擎。根据VLSI的数据，2020 年全球探针卡市场规模超过20 亿美元，基板级测试探针市场规模达到5 亿美元，市场空间广阔。公司目前已开展对MEMS 工艺晶圆测试探针和基板级测试探针的相关研究，形成相关技术储备，同时定增募集资金已经落地，未来将继续加大投入。根据公司预测，预计2025 年MEMS 工艺晶圆测试探针项目将达产50%，带来营业收入2.86 亿元，净利润0.45 亿元，毛利率为41.02%，2028 年完全达产后将带来营业收入5.16 亿元，净利润0.98 亿元，毛利率为38.60%；预计2025 年基板级测试探针项目将达产50%，带来营业收入0.64 亿元，净利润0.15 亿元，毛利率为45.79%，2028 年完全达产后将带来营业收入1.15 亿元，净利润0.44 亿元，毛利率为44.52%。定增募投项目若顺利投产，将为公司提供成长新引擎。
风险因素：技术更新及产品升级的风险；客户集中度较高风险；新产品开拓不及预期风险；贸易争端风险；人才流失风险。
盈利预测、估值与评级：公司是MEMS 精微电子零部件和半导体测试探针领域的国内龙头企业，立足精密制造行业长达10 余年，良品率、制造精度和产能规模等指标均位于国内前列。公司积极把握行业发展机遇，持续导入全球优质客户，扩充产能，长期来看，发展潜力巨大。但考虑到短期内受下游市场需求减弱，以及公司持续投入新产品研发导致费用增加影响，公司2022Q1-Q3 业绩显著承压，我们调整2022-2024 年EPS 预测至0.71/1.39/1.94 元（原预测值1.41/2.01/2.87 元），参考当前可比公司平均估值水平（长川科技、敏芯股份2023 年Wind 一致预期为46 倍PE），同时考虑公司历史平均PE 为68 倍，给予公司2023 年56 倍PE，将目标价从98 元调整至78 元，维持“买入”评级。
公司是MEMS 精微電子零部件和半導體測試探針領域的國內龍頭企業，積極把握行業發展機遇，持續導入全球優質客戶，長期來看，發展潛力巨大。但受下游市場需求減弱疊加研發費用增加影響，公司2022Q1-Q3 業績顯著承壓，我們調整公司2022-2024 年EPS 預測至0.71/1.39/1.94 元（原預測值1.41/2.01/2.87 元），將目標價從98 元調整至78 元，維持“買入”評級。
下游市場需求減弱疊加研發費用增加，導致公司業績承壓。2022Q1-Q3 公司實現營收2.31 億元，同比減少18.02%；實現歸母淨利潤4462.5 萬元，同比減少46.46%；前三季度公司毛利率爲41.5%（同比-2.15pct），淨利率爲19.3%（同比-8.64pct）。其中Q3 實現營收0.63 億元，同比減少37.88%，實現歸母淨利潤0.08 億元，同比減少71.83%，毛利率爲38.2%（環比-5.33pcts），淨利率爲13.1%（環比-8.77pcts）。2022Q1-Q3 公司業績低於預期，主要系以下三個原因：受全球市場需求減弱、部分下游客戶庫存壓力較大及行業週期等因素影響，MEMS 相關精微零組件及半導體芯片測試探針階段性收入減少；公司加大研發投入，重點佈局AR/VR 領域核心精微組件、超高頻探針測試組件、基板級測試探針及部分微型醫用耗材等項目，2022Q1-Q3 研發費用爲3783.6 萬元，較上年同期增長103.15%；毛利率下滑主要系營收體量下降導致平均成本上升。
公司短期業績承壓，長期發展潛力巨大。短期來看，受下游市場需求減弱影響，部分重要客戶庫存壓力大，導致公司相關訂單減少，收入下滑。中期來看，由於公司綁定蘋果和英偉達等全球龍頭客戶，隨着未來消費電子需求回暖，預計公司將首先受益。同時公司積極開拓海外市場，獲得數家芯片設計廠商半導體測試探針的驗證計劃，並已取得數家芯片設計廠商的部分訂單。目前探針卡市場國產化率僅爲10%，基座市場國產化率爲20%，公司目前探針全球市佔率不到2%，長期來看公司將持續受益於半導體國產替代進程。
MEMS 晶圓級探針卡市場空間廣闊，定增募投項目提供成長新引擎。根據VLSI的數據，2020 年全球探針卡市場規模超過20 億美元，基板級測試探針市場規模達到5 億美元，市場空間廣闊。公司目前已開展對MEMS 工藝晶圓測試探針和基板級測試探針的相關研究，形成相關技術儲備，同時定增募集資金已經落地，未來將繼續加大投入。根據公司預測，預計2025 年MEMS 工藝晶圓測試探針項目將達產50%，帶來營業收入2.86 億元，淨利潤0.45 億元，毛利率爲41.02%，2028 年完全達產後將帶來營業收入5.16 億元，淨利潤0.98 億元，毛利率爲38.60%；預計2025 年基板級測試探針項目將達產50%，帶來營業收入0.64 億元，淨利潤0.15 億元，毛利率爲45.79%，2028 年完全達產後將帶來營業收入1.15 億元，淨利潤0.44 億元，毛利率爲44.52%。定增募投項目若順利投產，將爲公司提供成長新引擎。
風險因素：技術更新及產品升級的風險；客戶集中度較高風險；新產品開拓不及預期風險；貿易爭端風險；人才流失風險。
盈利預測、估值與評級：公司是MEMS 精微電子零部件和半導體測試探針領域的國內龍頭企業，立足精密製造行業長達10 餘年，良品率、製造精度和產能規模等指標均位於國內前列。公司積極把握行業發展機遇，持續導入全球優質客戶，擴充產能，長期來看，發展潛力巨大。但考慮到短期內受下游市場需求減弱，以及公司持續投入新產品研發導致費用增加影響，公司2022Q1-Q3 業績顯著承壓，我們調整2022-2024 年EPS 預測至0.71/1.39/1.94 元（原預測值1.41/2.01/2.87 元），參考當前可比公司平均估值水平（長川科技、敏芯股份2023 年Wind 一致預期爲46 倍PE），同時考慮公司歷史平均PE 爲68 倍，給予公司2023 年56 倍PE，將目標價從98 元調整至78 元，維持“買入”評級。
