事件：公司于2022年4月20日发布2021年报，于2022年4月26日发布2022 年第一季度报告。
1）从全年看，公司实现营业收入40.82 亿元，同比增长65.92%；实现归母净利润3.68 亿元，同比增长412.46%；扣非净利润3.49 亿元，同比增长507.88%。
从单季度看，21Q4 实现营收10.10 亿元（同比增长37.66%，环比下降11.82%），实现归母净利润0.84 亿元（同比增长182.74%，环比下降25.75%），实现扣非净利润0.80 亿元（同比增长220.00%，环比下降50.27%）。
2）22Q1 实现营收9.43 亿元（同比增长7.02%，环比下降6.62%），实现归母净利润0.98 亿元（同比增长33.58%，环比增长17.38%），实现扣非净利润0.90 亿元（同比增长25.80%，环比增长12.50%）。
高性能电子铜箔利润可观拉动盈利飞升。量：公司2021 年铜箔产量4.1万吨，假设PCB 铜箔占比约为65%，则PCB 铜箔2.7 万吨，锂电铜箔1.4 万吨；价：铜箔销售均价为9.1 万元/吨；利：铜箔产品毛利率为17%，净利率9%；单吨毛利1.56 万元，单吨净利0.90 万元。
产品技术业界领先，2 万吨铜箔项目稳步推进。高端铜箔是铜箔行业内企业竞争的重要壁垒：PCB 铜箔方面，公司研发的5G 用RTP 铜箔、HVLP 铜箔具有极低的表面粗糙度，可有效降低高频信号传输中的信号，在国内厂商中排名首位；锂电铜箔方面，公司6μm 产品也在比亚迪等大客户中渗透率迅速提升。公司现有PCB 铜箔产能为2.5 万吨，在建产能1 万吨（IPO 募投项目）预计年底达产，2023 年达到预定产能；现有锂电铜箔产能2 万吨，今年4 月公告铜陵铜箔新建2 万吨项目，预计投资17 亿元，预计明年投产。公司稳步推进产能建设，预计年内形成产能5.5 万吨，明年内形成产能7.5 万吨。
铜箔行业景气度高，产能、技术、资金和客户等壁垒构筑护城河。得益于铜箔终端新能源汽车行业与5G 通信行业的迅速发展，市场对其上游电子铜箔的需求迅速增加。虽然近两年铜箔行业产能迅速扩张，市场有投资者担忧行业供需格局变差，导致业内公司盈利能力变差，但我们认为铜箔行业具备较高壁垒：1）产能：下游客户订单较大，不会选择产能较小的厂商，行业内存在较多小厂商无序扩张，而这部分名义产能并不会得到释放，大厂的订单依旧是供不应求；2）技术：铜箔的质量不简单取决于能否突破极薄铜箔等牌号，而是要求铜箔厂商通过长时间的生产研发积累know-how，比如添加剂选型、设备调试等，这些对产品的均匀性、一致性、良品率都有较大影响；3）资金：作为锂电材料中的重资产环节，加之目前行业扩产规模均较大，扩产对资金的要求越发 提升；4）客户：龙头厂商进入重要客户供应链后会持续供货，持续生产和统一规格能提升良品率，并且新进入者也会面临较大壁垒，一是客户验证周期较长，二是习惯头部铜箔厂供货的客户未必会选择新进入者的产品。综合以上考虑，我们认为公司作为铜箔行业的领先企业，稳扎稳打持续推进产能扩张，在标箔和锂电铜箔领域都具备优秀的产品和稳定的大客户，具备良好的成长性。
投资建议
公司产能布局合理，产品技术领先行业，项目稳步推进，市场占有率持续提升。同时，后疫情时代，新能源汽车行业与5G 通信行业迅速回暖，铜箔售价持续走高，公司高性能电子铜箔产品有望实现持续性高速盈利。我们预计公司2022-2024 年分别实现净利润4.96/6.65/7.36 亿元，同比增速分别为35%/34%/11%，对应PE 分别为16X/12X/11X，维持“买入”评级。
风险提示
5G 商用进度放缓风险；新能源汽车补贴政策调整风险；疫情持续风险。
事件：公司於2022年4月20日發佈2021年報，於2022年4月26日發佈2022 年第一季度報告。
1）從全年看，公司實現營業收入40.82 億元，同比增長65.92%；實現歸母淨利潤3.68 億元，同比增長412.46%；扣非淨利潤3.49 億元，同比增長507.88%。
從單季度看，21Q4 實現營收10.10 億元（同比增長37.66%，環比下降11.82%），實現歸母淨利潤0.84 億元（同比增長182.74%，環比下降25.75%），實現扣非淨利潤0.80 億元（同比增長220.00%，環比下降50.27%）。
2）22Q1 實現營收9.43 億元（同比增長7.02%，環比下降6.62%），實現歸母淨利潤0.98 億元（同比增長33.58%，環比增長17.38%），實現扣非淨利潤0.90 億元（同比增長25.80%，環比增長12.50%）。
高性能電子銅箔利潤可觀拉動盈利飛昇。量：公司2021 年銅箔產量4.1萬噸，假設PCB 銅箔佔比約爲65%，則PCB 銅箔2.7 萬噸，鋰電銅箔1.4 萬噸；價：銅箔銷售均價爲9.1 萬元/噸；利：銅箔產品毛利率爲17%，淨利率9%；單噸毛利1.56 萬元，單噸淨利0.90 萬元。
產品技術業界領先，2 萬噸銅箔項目穩步推進。高端銅箔是銅箔行業內企業競爭的重要壁壘：PCB 銅箔方面，公司研發的5G 用RTP 銅箔、HVLP 銅箔具有極低的表面粗糙度，可有效降低高頻信號傳輸中的信號，在國內廠商中排名首位；鋰電銅箔方面，公司6μm 產品也在比亞迪等大客戶中滲透率迅速提升。公司現有PCB 銅箔產能爲2.5 萬噸，在建產能1 萬噸（IPO 募投項目）預計年底達產，2023 年達到預定產能；現有鋰電銅箔產能2 萬噸，今年4 月公告銅陵銅箔新建2 萬噸項目，預計投資17 億元，預計明年投產。公司穩步推進產能建設，預計年內形成產能5.5 萬噸，明年內形成產能7.5 萬噸。
銅箔行業景氣度高，產能、技術、資金和客戶等壁壘構築護城河。得益於銅箔終端新能源汽車行業與5G 通信行業的迅速發展，市場對其上游電子銅箔的需求迅速增加。雖然近兩年銅箔行業產能迅速擴張，市場有投資者擔憂行業供需格局變差，導致業內公司盈利能力變差，但我們認爲銅箔行業具備較高壁壘：1）產能：下游客戶訂單較大，不會選擇產能較小的廠商，行業內存在較多小廠商無序擴張，而這部分名義產能並不會得到釋放，大廠的訂單依舊是供不應求；2）技術：銅箔的質量不簡單取決於能否突破極薄銅箔等牌號，而是要求銅箔廠商通過長時間的生產研發積累know-how，比如添加劑選型、設備調試等，這些對產品的均勻性、一致性、良品率都有較大影響；3）資金：作爲鋰電材料中的重資產環節，加之目前行業擴產規模均較大，擴產對資金的要求越發 提升；4）客戶：龍頭廠商進入重要客戶供應鏈後會持續供貨，持續生產和統一規格能提升良品率，並且新進入者也會面臨較大壁壘，一是客戶驗證週期較長，二是習慣頭部銅箔廠供貨的客戶未必會選擇新進入者的產品。綜合以上考慮，我們認爲公司作爲銅箔行業的領先企業，穩紮穩打持續推進產能擴張，在標箔和鋰電銅箔領域都具備優秀的產品和穩定的大客戶，具備良好的成長性。
投資建議
公司產能佈局合理，產品技術領先行業，項目穩步推進，市場佔有率持續提升。同時，後疫情時代，新能源汽車行業與5G 通信行業迅速回暖，銅箔售價持續走高，公司高性能電子銅箔產品有望實現持續性高速盈利。我們預計公司2022-2024 年分別實現淨利潤4.96/6.65/7.36 億元，同比增速分別爲35%/34%/11%，對應PE 分別爲16X/12X/11X，維持“買入”評級。
風險提示
5G 商用進度放緩風險；新能源汽車補貼政策調整風險；疫情持續風險。
