事件:2021 年4 月28 日公司发布2020 年度报告,报告期内,公司实现营业收入2.73 亿元,同比增长22.07%;实现归属于上市公司股东的净利润0.87 亿元,同比增长29.64%。
点评:
下游需求持续释放,半导体硅片市场保持高增。根据统计,2016年至2019 年全球半导体硅片销售金额从72.09 亿美元增长至111.5 亿美元,年均复合增长率约为16%。随着5G、新能源车汽车、物联网等新兴产业的迅猛发展,智能手机、平板电脑、汽车电子等消费类电子产品的功能日益丰富、应用面持续扩大,预计未来几年内半导体行业的需求将持续增长,下游市场的强劲需求将带动半导体硅片市场销售规模的持续扩大。
硅材料产业链完整,满足市场发展需求。国内3-6 英寸硅材料的生产企业数量较大尺寸硅片企业多,且部分企业仅为硅片加工商,需对外采购单晶硅棒进行硅片加工生产。未来随着半导体分立器件向着小型化、功率化、集成化的发展趋势,对硅片的技术需求和功能性需求提出了更高要求,公司同时具备硅棒和硅片的技术和生产能力,并能够进行规模化供应硅材料,产业链整合优势显著,客户覆盖面广,合作紧密,未来市场份额有望提升。
产能持续释放,业绩增长亮眼。报告期内,公司实现营业收入2.72 亿元,同比增长22.07%;实现归属于上市公司股东的净利润0.87 亿元,同比增长29.64%,主要是因为公司管理层把握下游晶圆厂扩产采购需求的机会,在做好疫情防控的同时,全力保障复工复产,不断释放产能,同时销售订单量充足,销售量稳步增长。
扩充+研发投入齐发力,未来发展可期。公司积极扩充现有产品产能,在满足供需关系的基础上,加大对半导体单晶硅抛光片的研发投入,积极布局大尺寸硅片市场,持续提升公司的创新能力和核心竞争力,降低相关产品应用领域的进口依赖,把握半导体国产化加速的机会,加速公司在半导体硅材料领域的发展。
盈利预测:预计公司2021-2023 年营收3.7/4.9/6.5 亿元,归母净利润1.4/1.7/1.9 亿元,首次覆盖,给予“推荐”评级。
风险提示:(1)市场拓展的风险;(2)行业周期性波动风险;(3)盈利预测的不可实现性和估值方法的不适用性。
事件:2021 年4 月28 日公司發佈2020 年度報告,報告期內,公司實現營業收入2.73 億元,同比增長22.07%;實現歸屬於上市公司股東的淨利潤0.87 億元,同比增長29.64%。
點評:
下游需求持續釋放,半導體硅片市場保持高增。根據統計,2016年至2019 年全球半導體硅片銷售金額從72.09 億美元增長至111.5 億美元,年均複合增長率約為16%。隨着5G、新能源車汽車、物聯網等新興產業的迅猛發展,智能手機、平板電腦、汽車電子等消費類電子產品的功能日益豐富、應用面持續擴大,預計未來幾年內半導體行業的需求將持續增長,下游市場的強勁需求將帶動半導體硅片市場銷售規模的持續擴大。
硅材料產業鏈完整,滿足市場發展需求。國內3-6 英寸硅材料的生產企業數量較大尺寸硅片企業多,且部分企業僅為硅片加工商,需對外採購單晶硅棒進行硅片加工生產。未來隨着半導體分立器件向着小型化、功率化、集成化的發展趨勢,對硅片的技術需求和功能性需求提出了更高要求,公司同時具備硅棒和硅片的技術和生產能力,並能夠進行規模化供應硅材料,產業鏈整合優勢顯著,客户覆蓋面廣,合作緊密,未來市場份額有望提升。
產能持續釋放,業績增長亮眼。報告期內,公司實現營業收入2.72 億元,同比增長22.07%;實現歸屬於上市公司股東的淨利潤0.87 億元,同比增長29.64%,主要是因為公司管理層把握下游晶圓廠擴產採購需求的機會,在做好疫情防控的同時,全力保障復工復產,不斷釋放產能,同時銷售訂單量充足,銷售量穩步增長。
擴充+研發投入齊發力,未來發展可期。公司積極擴充現有產品產能,在滿足供需關係的基礎上,加大對半導體單晶硅拋光片的研發投入,積極佈局大尺寸硅片市場,持續提升公司的創新能力和核心競爭力,降低相關產品應用領域的進口依賴,把握半導體國產化加速的機會,加速公司在半導體硅材料領域的發展。
盈利預測:預計公司2021-2023 年營收3.7/4.9/6.5 億元,歸母淨利潤1.4/1.7/1.9 億元,首次覆蓋,給予“推薦”評級。
風險提示:(1)市場拓展的風險;(2)行業週期性波動風險;(3)盈利預測的不可實現性和估值方法的不適用性。