事項： 　　公司Q3單季度收入 和利潤同比大幅下滑，股價經歷大幅調整。但公司今年以來季度收入環比不斷增長，且若去掉去年ETC 大訂單的影響，今年Q3 收入亦同比大幅增長。考慮到公司傳統業務下滑至低點，新業務逐步放量增長，我們認爲公司經營情況拐點或現。 　　公司近日發佈公告，東建得投資、億厚有限、泰豐香港、耀樺有限四位股東（合計持有21.41%股份）減持期滿，減持計劃實施完畢，在6 個月的減持過程中，只減持了1%左右的股份，對公司後續發展依舊抱有信心。 　　國信通信觀點： 　　我們認爲，公司在射頻技術領域的積累和無線通信芯片平台化的設計能力，在國內較爲領先，長期可充分受益IOT市場的高速發展。 　　目前公司的WiFi 芯片已成功切入塗鴉等大客戶，長期受益於家電網聯化；TWS 芯片新品即將投入市場，將充分享受TWS 耳機滲透率提升以及芯片國產化浪潮；ETC 芯片也有望伴隨ETC 後裝轉前裝迎來“第二春”。在經歷了2019年的業績波動後，目前已至業績拐點，後續高增長可期。 　　我們預計公司2020-2022 年收入爲9.0/13.1/18.5 億元，歸母淨利潤爲1.3/2.7/4.2 億元，對應當前PE 81/38/25 倍，首次覆蓋，給予“買入”評級。 　　評論： 公司是優質的無線通信芯片設計商，射頻技術國內領先公司主要從事無線通信芯片的研發與銷售，是業內較早進行該領域芯片設計並上市的企業。公司創始人爲Pengfei Zhang和Dawei Guo，二人之前均在全球知名的射頻芯片公司RFMD 工作，後於2005 年回國創辦博通集成，並於2019 年上市。 　　RF Micro Devices 成立於1991，總公司座落在北卡羅來納州，1997 年於NASDAQ 上市。公司由一群射頻設計專業研發團隊所成立，設計工程師在無線通訊芯片設計領域經驗平均超過25 年以上，精通各種製程技術，如AlGaAs、HBT SiGe、BiCMOS、GaN、GaAs pHEMT、InGaP HBT 等，堪稱世界一流的射頻集成電路設計公司。 　　在此背景下，博通集成組建了國內領先的射頻技術團隊，公司核心團隊多來自於國外頂尖高校、科研機構如耶魯大學、UCLA、京都大學、 AT&T 貝爾實驗室等，均有微電子行業留學經歷，爲集成電路設計領域的專家。公司 CEO PengfeiZhang 爲 UCLA 微電子博士後，是 RF-CMOS 技術最初從學院研究到工業應用產業化的親歷者，在美國學習和工作期間，積累了豐富的設計和管理經驗。 風險提示 　　1、 行業競爭加劇，價格戰激烈；2、公司新產品無法順利導入客戶風險；3、政策變化風險。