博敏电子是国内领先的HDI 板生产商。公司主要从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为高密度互连HDI、高频高速板、刚挠结合电路板和其他特殊规格板（包括金属基板、厚铜板、超长板等）。下游应用从最初以消费电子、工控医疗为主，转变为消费电子、数据/通讯设备、汽车电子占营收的89%。公司重视技术创新与工艺研发，自2005 年以来，公司对HDI 板工艺进行持续研发探索并投资建设了HDI 板生产线，目前HDI 占营收超过50%，是国内领先的HDI 板生产商之一。
HDI 板市场空间大，5G 消费电子、通信、汽车电子带动需求增长。根据Prismark，包括封装基板，HDI 约占PCB 的15%，预计2024 年PCB 市场规模将达到777 亿美元，则HDI 市场规模将达到117 亿美元。移动终端内对于更高集成度，更轻，更省空间的需求趋势，推动了手机内主板HDI的升级；5G 基站建设带来一波新基建潮，基站数量大于4G 时期，提升对PCB 需求；新能源汽车带来PCB 量价齐升，车用PCB 需求主要集中在多层板、FPC 及HDI 板上。
新进入者存在资金技术壁垒，供给端不变，需求量增加带来HDI 供需紧张。1）HDI 长期由海外主导，扩产进度缓慢：根据测算，2018 年全球HDI 产值为91 亿美元，其中非内资厂商占近57%。但是由于这些厂商部分退出HDI 生产，新增产能有限，供给端变化有限。
2）新厂商进入成本较大，资金技术壁垒高：PCB 厂商重资产，HDI 产线需要购买设备等大量资金投入，此外HDI 技术比普通PCB 高很多，需要时间和经验积累，因此对于国内厂商而言，资金和技术是进入HDI 领域高壁垒。
3）阶层升级消耗更多产能，已存产能实际减少：对于生产低阶少层HDI的产能而言，如若要生产高阶多层HDI，最终产出产量将会大幅减少。
公司坚持差异化产品竞争战略，扩大高端产品业务。在IPO 募集资金成功将HDI 技术转化为盈利后，博敏2020 年4 月底公告拟非公开发行股票融资进行精密多层刚挠结合PCB 产品的产能建设并进一步扩大其他高端产品产能。借助已有知名国内外优质客户平台，公司高端产品结构的完善，将为公司带来新的营收空间。此外，公司2018 年收购君天恒讯，主营PCBA电子元器定制化解决方案，2018 年和2019 年均完成业绩承诺，分别实现净利润9,850 万元、1.15 亿元，通过收购产业链优质企业，进行一体化布局，公司竞争力将得到提升。
盈利预测与投资建议：5G 时代带动的全电子产业链的更新迭代，我们认为未来消费电子、通讯、数据中心以及电动/智能汽车因新周期的升级换代将带来大量HDI 等高端PCB 产品需求，博敏电子作为深耕PCB 行业多年的老牌选手，将会深度受益5G 大时代科技更新迭代的红利。因此我们预计公司在2020/2021/2022 年营收将分别实现28.38/34.96/43.82 亿元，对应归母净利润分别为2.49/3.45/4.66 亿元，对应当前PE 分别为26.0x/18.7x/13.9x，首次覆盖，予以公司“买入”评级。
风险提示：下游需求不及预期，产品研发不及预期。
博敏電子是國內領先的HDI 板生產商。公司主要從事高精密印製電路板的研發、生產和銷售，主要產品為高密度互連HDI、高頻高速板、剛撓結合電路板和其他特殊規格板（包括金屬基板、厚銅板、超長板等）。下游應用從最初以消費電子、工控醫療為主，轉變為消費電子、數據/通訊設備、汽車電子佔營收的89%。公司重視技術創新與工藝研發，自2005 年以來，公司對HDI 板工藝進行持續研發探索並投資建設了HDI 板生產線，目前HDI 佔營收超過50%，是國內領先的HDI 板生產商之一。
HDI 板市場空間大，5G 消費電子、通信、汽車電子帶動需求增長。根據Prismark，包括封裝基板，HDI 約佔PCB 的15%，預計2024 年PCB 市場規模將達到777 億美元，則HDI 市場規模將達到117 億美元。移動終端內對於更高集成度，更輕，更省空間的需求趨勢，推動了手機內主板HDI的升級；5G 基站建設帶來一波新基建潮，基站數量大於4G 時期，提升對PCB 需求；新能源汽車帶來PCB 量價齊升，車用PCB 需求主要集中在多層板、FPC 及HDI 板上。
新進入者存在資金技術壁壘，供給端不變，需求量增加帶來HDI 供需緊張。1）HDI 長期由海外主導，擴產進度緩慢：根據測算，2018 年全球HDI 產值為91 億美元，其中非內資廠商佔近57%。但是由於這些廠商部分退出HDI 生產，新增產能有限，供給端變化有限。
2）新廠商進入成本較大，資金技術壁壘高：PCB 廠商重資產，HDI 產線需要購買設備等大量資金投入，此外HDI 技術比普通PCB 高很多，需要時間和經驗積累，因此對於國內廠商而言，資金和技術是進入HDI 領域高壁壘。
3）階層升級消耗更多產能，已存產能實際減少：對於生產低階少層HDI的產能而言，如若要生產高階多層HDI，最終產出產量將會大幅減少。
公司堅持差異化產品競爭戰略，擴大高端產品業務。在IPO 募集資金成功將HDI 技術轉化為盈利後，博敏2020 年4 月底公告擬非公開發行股票融資進行精密多層剛撓結合PCB 產品的產能建設並進一步擴大其他高端產品產能。藉助已有知名國內外優質客户平臺，公司高端產品結構的完善，將為公司帶來新的營收空間。此外，公司2018 年收購君天恆訊，主營PCBA電子元器定製化解決方案，2018 年和2019 年均完成業績承諾，分別實現淨利潤9,850 萬元、1.15 億元，通過收購產業鏈優質企業，進行一體化佈局，公司競爭力將得到提升。
盈利預測與投資建議：5G 時代帶動的全電子產業鏈的更新迭代，我們認為未來消費電子、通訊、數據中心以及電動/智能汽車因新週期的升級換代將帶來大量HDI 等高端PCB 產品需求，博敏電子作為深耕PCB 行業多年的老牌選手，將會深度受益5G 大時代科技更新迭代的紅利。因此我們預計公司在2020/2021/2022 年營收將分別實現28.38/34.96/43.82 億元，對應歸母淨利潤分別為2.49/3.45/4.66 億元，對應當前PE 分別為26.0x/18.7x/13.9x，首次覆蓋，予以公司“買入”評級。
風險提示：下游需求不及預期，產品研發不及預期。
