事件
公司发布2020年三季度业绩，累计实现营收87.3亿元、同比+21.0%，归母净利润1.5亿元、同比+98.9%，扣非归母净利润1.1亿元、同比+150.7%；Q3实现营收同比+8.4%，归母净利润同比+138.0%，扣非归母净利润同比+167.5%。
投资要点：
资产负债表大幅扩张，新一轮增长已在路上：Q3营收同比+8.4%，相比上半年同比增速31.9%有所下滑；前三季度毛利率4.5%和费用率整体稳定，由于总成本率高达98.1%，净利润受减值等一次性因素影响异常敏感、Q1-3同比+98.9%。三季度营收增速下滑主要受报告期内订单未完工交付影响，事实上，公司资产负债表大幅扩张，相比年初，采购端，预付款项增668.6%，设备采购增加致其他非流动资产增252.5%，应付账款增171.4%；生产端，存货增89.1%；销售端，应收账款增102.5%，合同负债增408.5%。作为资产负债表扩张的结果，经营活动现金流亦达-7.3亿元，相比19年减约7亿元。
国内晶圆产能释放叠加进口替代，溅射靶材业务驱动确定性高增：下游晶圆需求高增，目前国内已量产的12英寸晶圆厂共有10家，产能56.9万片/月；建设中的12英寸晶圆厂共有9家，总产能54万片/月。
17～20年全球投产的62座半导体晶圆厂中42%设于中国；超高纯金属溅射靶材作为集成电路生产制备中核心关键材料，国内靶材企业与国际同行的技术差距逐渐缩小、市场竞争力不断增强，已具备进口替代技术基础。公司靶材产业成功突破重点客户，由原来以4-6寸为主的产品向12寸产品成功转型，与江丰电子同作为国内二强，受益于下游晶圆代工需求高增和国产替代长期高增长确定。公司其他业务整体平稳，其中稀土材料作为工业维生素潜力巨大，红外光学受军民两用驱动，光纤材料需求随5G商用向好。
盈利预测与投资建议：鉴于公司靶材业务增长超预期，我们调高公司20-22年净利润预测为2.3/3.2/3.6亿元（原为1.3/1.4/1.6），EPS为0.27/0.38/0.43元，对应PE为51.6/37.4/32.9倍，维持“增持”评级。
风险因素：经营现金流恶化，盈利水平低下。
事件
公司發佈2020年三季度業績，累計實現營收87.3億元、同比+21.0%，歸母淨利潤1.5億元、同比+98.9%，扣非歸母淨利潤1.1億元、同比+150.7%；Q3實現營收同比+8.4%，歸母淨利潤同比+138.0%，扣非歸母淨利潤同比+167.5%。
投資要點：
資產負債表大幅擴張，新一輪增長已在路上：Q3營收同比+8.4%，相比上半年同比增速31.9%有所下滑；前三季度毛利率4.5%和費用率整體穩定，由於總成本率高達98.1%，淨利潤受減值等一次性因素影響異常敏感、Q1-3同比+98.9%。三季度營收增速下滑主要受報告期內訂單未完工交付影響，事實上，公司資產負債表大幅擴張，相比年初，採購端，預付款項增668.6%，設備採購增加致其他非流動資產增252.5%，應付賬款增171.4%；生產端，存貨增89.1%；銷售端，應收賬款增102.5%，合同負債增408.5%。作爲資產負債表擴張的結果，經營活動現金流亦達-7.3億元，相比19年減約7億元。
國內晶圓產能釋放疊加進口替代，濺射靶材業務驅動確定性高增：下游晶圓需求高增，目前國內已量產的12英寸晶圓廠共有10家，產能56.9萬片/月；建設中的12英寸晶圓廠共有9家，總產能54萬片/月。
17～20年全球投產的62座半導體晶圓廠中42%設於中國；超高純金屬濺射靶材作爲集成電路生產製備中核心關鍵材料，國內靶材企業與國際同行的技術差距逐漸縮小、市場競爭力不斷增強，已具備進口替代技術基礎。公司靶材產業成功突破重點客戶，由原來以4-6寸爲主的產品向12寸產品成功轉型，與江豐電子同作爲國內二強，受益於下游晶圓代工需求高增和國產替代長期高增長確定。公司其他業務整體平穩，其中稀土材料作爲工業維生素潛力巨大，紅外光學受軍民兩用驅動，光纖材料需求隨5G商用向好。
盈利預測與投資建議：鑑於公司靶材業務增長超預期，我們調高公司20-22年淨利潤預測爲2.3/3.2/3.6億元（原爲1.3/1.4/1.6），EPS爲0.27/0.38/0.43元，對應PE爲51.6/37.4/32.9倍，維持“增持”評級。
風險因素：經營現金流惡化，盈利水平低下。
