本文精編自廣發證券《台積電：先進製程＋先進封裝: 持續驚豔市場》
摘要：受5G、AI、雲計算等驅動，晶圓代工市場大幅增長，行業龍頭台積電有望最受益。除了先進製程外，先進封裝技術也逐漸成爲台積電領先競爭對手的重要法寶。
純晶圓代工市場，2020年將激增19％
根據IC Insights最新報告，受益於5G智能手機及其他電信設備銷售不斷增長的推動，純晶圓代工（pure-play foundry）市場今年將達677億美元規模，較去年大幅成長19％，創近7年來最大成長幅度，展望明年（2021年）純晶圓代工市場規模可以再成長7％至726億美元。行業龍頭台積電有望最受益。
數據顯示，台積電2019年市佔率達50%，遠高於第二大及第三大的三星 (18%) 及格芯 (8%)。蘋果爲其最大客戶，2019年營收貢獻達23%。
先進製程爲台積電第一大營收驅動力
台積電客戶以IC設計商爲主，少部分營收來自IDM業者。其中7奈米在1H20爲晶圓代工營收佔比最大的製程節點 (36%)，其次依序爲16奈米 (18%)、28奈米 (14%) 及40/45奈米 (10%)。先進製程節點 (<16奈米) 佔比爲54%。
回顧過去幾年，因先進製程的投入成本過高，若沒有足夠的訂單，投資成本難以回收。故聯電及格芯分別於2017年及2018年宣佈不會再投入先進製程的研發。
另一方面，英特爾在22奈米 (相當於台積電的16奈米) 及14奈米 (相當於台積電的10奈米) 的製程進度皆領先其他晶圓廠。惟自10奈米開始量產進度延宕，致使7奈米恐在2H22才進入量產，落後台積電2年左右，英特爾於2Q20業績會也承認會在必要時啓動委外代工。
而台積電另一主要競爭對手三星，雖在7奈米之前製程節點與台積電旗鼓相當 (甚至在14奈米超車台積電的16奈米)，但7奈米及5奈米都落後台積電近半年的量產時程，5奈米雖然有機會在2H20進入量產，惟客戶目前僅有高通，不似台積電目前已有蘋果及Xilinx投片，2021年亦會加入高通、聯發科及超微等。
HPC及5G手機持續刺激先進製程的需求
智能手機及HPC（高性能計算）爲公司最主要的二大營收支柱，合計佔比達近80%，同時也是公司近幾年的主要成長動能。
在HPC業務方面，AMD+台積電有望自龍頭Intel手中奪下更多serverCPU的市場份額，以及在AI、大數據及機器學習等應用的帶動下，包含GPU, ASIC及FPGA等在內的加速運算晶片需求將迎來大幅增長，台積電有望受惠於此一成長浪潮。
智能手機部分，雖整體出貨量因受疫情衝擊及市場已漸趨飽和影響而成長放緩，但受惠於5G滲透率持續提高，5G手機的放量、將帶動處理器部分的半導體價值持續提升，台積電的手機業務成長動能無礙。
先進封裝將夯實護城河
近年來，針對多晶片整合的先進封裝製程之重要性日漸提高，主要受2個趨勢影響：
1、 更高度的整合才能讓晶片組能滿足現今更高速處理速度的需求，如過去記憶體與CPU/GPU元件的整合與互連主要透過載板達成，而新一代封裝技術則是導入如矽中介層的結構工藝以大幅縮短邏輯元件與記憶體間的互連距離，進而降低訊號延遲及耗損、實現更快速更高效能的運算表現。
2、 隨着半導體先進製程不斷往7nm/5nm，甚至以下邁進，晶片設計與製造工藝微縮的難度、成本與開發時間均呈現跳躍式的增長。而面對此一難題，晶片業者試圖透過先進封裝來達到晶片間的高密度互聯，以實現以更低成本提供同等級效能表現。
在這樣的思路下，Chiplet (小晶片) 設計漸成主流，也就是將單一大晶片的個別功能晶片獨立爲各個小型裸晶片，再透過高密度封裝重新整合成一晶片組。此種做法能提高設計彈性及製造良率，最終降低整體晶片組的成本。包括Intel及AMD等近年來皆在其高階產品中積極導入Chiplet架構。
而面對此一高度整合的趨勢，台積電早已領先佈局。在日前的技術論壇中，台積電將其前述的InFO/CoWoS升級版（2.5D封裝方案）及SoIC（3D封裝方案）等產品線整合爲一集成封裝平台，並命名爲「3D Fabric」，提供客戶從前段3D到後段2.5D/3D極爲完整且多元化的先進封裝解決方案。
台積電的先進封裝業務成長快速，2019年營收佔比逾9%。
展望未來 ，來自先進封裝的營收增長有望進一步加速，短期動能主要來自於市場對InFo/CoWoS升級版的需求。預期InFO_LSI封裝方案將導入Apple的服務器，最快可望在2021年問世，CoWoS-S做爲當前HPC/加速運算晶片的主流封裝方案，將持續受惠於加速運算市場的蓬勃發展。而CoWoS-L憑其成本優勢，有機會導入客戶下一代中高階GPU、CPU/APU等產品中。
台積電的SoIC封裝目前雖尚未有相關產品上市，且公司預估首個商業化產品需待2021年後問世。
高瓴資本Q2開倉台積電
根高瓴資本向美國SEC公佈2020年第二季度末美股持倉情況顯示，高瓴在Q2新進台積電110.05萬股，成本價約在56.77美元。
廣發證券看好台積電先進製程在2021年將獲得更多來自Apple、聯發科、AMD及Nvidia等主要客戶的訂單，驅動2021年營收及獲利續創新高，分別同比增長13%/11%。合理價值587.6臺幣/股，系根據21年每股盈餘的28倍得出。對應美國發行ADR(TSM.O)，合理價值爲97.9美元/ADR。
