PCB 全品類佈局，經營持續優化 中京電子PCB 全品類佈局，積極擴張、優化經營。公司形成惠州仲愷PCB 產業園、惠城三棟生產基地、珠海元盛電子生產基地，打造以高多層板和HDI 爲核心、柔性板配套的智能工廠。公司多品類佈局銜接順暢，產品結構持續優化，公司柔性電路板業務強化，佔比由2019H1 的14.0%提升至15.4%。當前公司步入盈利與投資雙重上升週期，2020H1 公司資本開支達到2.4 億元，接近歷史高位。我們預計公司2020/2021/2022 年歸母淨利潤爲2.2/2.6/3.3 億元，對應EPS 爲0.54/0.66/0.82 元，當前股價對應PE 爲26.5/21.8/17.5 倍。首次覆蓋，給予“買入”評級。 加快產能配套，客戶粘性持續提升 公司加大核心客戶綁定力度，爲規模擴張打下堅實基礎。公司通過珠海元盛擬在成都高新區設立子公司運營新型顯示用柔性印製電路板組件（FPCA）項目，計劃投資總額達到2 億元人民幣；IC 載板領域，公司與天水華洋簽訂增資協議，以貨幣資金出資方式投資2968 萬元增資華洋電子6.98%的股權，標的公司天水華洋以IC 引線框架爲主業，與公司IC 載板客戶協同效應顯著，公司核心客戶粘性持續提升，將幫助公司壯大收入規模。 HDI 募投項目落地在即，中長期產業價值凸顯公司擬募投資金擴產HDI 項目。2020 年公司擬非公開發行募集資金不超過12 億元，全部用於珠海富山高密度印刷電路板建設項目，主要生產高多層板、高密度互聯版（HDI）、剛柔結合板（R-F）、類載板（SLP）等產品，應用於5G 通信、新型高清顯示、汽車電子、人工智能、物聯網及大數據、雲計算等相關產品要求。公司的HDI產品已經可達到五階水準，擴產後將更好地卡位國內5G 終端的市場需求，承接海外轉移的產能，凸顯供應鏈價值。 風險提示：軟板及IC 載板客戶導入不及預期、公司珠海工廠投產不及預期、HDI 需求不及預期、PCB 行業競爭加劇