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联得装备(300545):业绩稳定增长 保持高强度研发投入

聯得裝備(300545):業績穩定增長 保持高強度研發投入

中信建投證券 ·  2020/04/23 00:00  · 研報

  事件

  公司4 月21 日發佈19 年年報和20 年一季報,公司2019 年營業收入/歸母淨利潤分別為6.89/0.81 億元,同比增長3.77%/-5.17%。

  2020 年一季度營業收入/歸母淨利潤分別為1.64/0.22 億元,同比分別增長-10.12%/35.69%。

  Q4 業績增長加速,研發保持高強度投入,來自BOE 的訂單飽滿:

  ①分季度看,公司19Q4 收入/利潤達1.97/0.24 億元,同比增長16.3%/64.8%,單季度增長迅速。20Q1,行業整體發展受影響背景下,公司收入端有所下滑,但利潤端依然保持較好增長;分產品看,2019 年公司設備類收入6.61 億,佔總收入96.0%,同比增長3.54%,小幅增長;夾治具收入0.16 億,增長78.8%,增長較快,但整體收入佔比較小;②盈利能力看,公司19 年毛利率/淨利率分別為34.37%/11.74%,同比增長0.13/-1.11pct。毛利率基本保持穩定,淨利率的下滑主要由於研發費用率提升了1.13pct;③公司2019 年研發費用6692 萬元,佔收入比重9.72%。

  截至2019 年底,研發人員426 人,佔員工總數近40%。具體研發項目方面,公司19 年ACF 粒子壓痕檢查設備、大尺寸貼合設備、COF 綁定設備、半導體封裝設備等已完成研發;3D 曲面貼合設備、15.6 寸正反面保護膜貼附機、偏光片離型膜撕膜後視覺軟件等項目已完成量產;中尺寸柔性屏貼附技術、半導體COW 封裝設備項目仍在開發,為公司拓展AOI 領域、OLED 領域、切入大尺寸領域、半導體領域奠定技術基礎;④2019 年Q1-Q4,公司與BOE 集團分別簽訂含税訂單0.46/0.14/0.70/2.06 億元,累計訂單3.35 億元,包括貼合/綁定/清洗等多類設備。2020 年3 月,公司再次公告與成都京東方B7 簽署了不含税0.887 億訂單,共計2 條固態光學膠貼合機、偏光片貼片機生產線,在手訂單飽滿且穩定增長。

  OLED 投資大勢所趨,公司產品逐漸突破:①相比於傳統LCD 顯示技術,OLED 具有高亮度、高對比度、高色域範圍、低能耗、柔性等諸多優點,對LCD 面板的取代是大勢所趨。隨着OLED 技術不斷成熟、良率及產能的提升,判斷其在終端產品的滲透率將持續提升,相對應的對OLED 模組設備的需求量也會快速增長;②根據我們的統計,目前國內在建/規劃的OLED 產線包括京東方綿陽、成都、重慶、福清線、天馬武漢線、華星光電武漢、深圳線、和輝上海線、維信諾固安、合肥線、惠科長沙線、柔宇深圳線等合計12 條產線,單線產能大多為48K/月或30K/月。我們以48K 產線對應25 條模組線、單條模組線設備價值量1-1.2 億計算,未來3 年國內模組線建設數量有望達到280 條左右,對應模組設備價值量約280-330 億。

  綜合考慮上述面板產線投產計劃,判斷2020-2022 年國內模組設備市場空間分別為60-70 億、100-110 億、130億左右,而2019 年國內模組設備市場空間僅30-40 億左右,足見市場的快速增長;③市場增長的同時,模組設備的國產化率也在迅速提升。公司作為國內模組段貼合設備的國產化龍頭,2019 年在立足原有中小尺寸設備模組市場的優勢基礎上,進行大尺寸模組邦定設備的研發及TV 模組整線的拓展,市場份額仍有進一步提升。

  除3C 設備外,積極培育汽車電子、半導體封裝設備等新的業務增長點:①在持續加強面板後段模組組裝領域的設備研發之外,公司積極拓展半導體封裝設備產品在新興領域的應用市場,同時抓住進入汽車電子領域的機遇,通過多維度的產品佈局,豐富產品種類,形成穩健持續的發展平臺;②在汽車電子領域,公司在在2018 年底與德國大陸集團建立了初步的商務關係,基於公司前期在研發方面的投入及紮實的技術儲備,得到德國大陸集團的認可和機會。2019 年全年,公司與大陸集團簽訂銷售訂單累計共計0.75 億元(含税),產品包括戴姆勒MRA2-Backlight 線、FPK MEDIUM backlight、BMW AZV Dry Bonding 線、AUDI VPE/PPE -backlight 組裝線等,整體取得快速增長。除大陸集團外,公司也與博世集團簽訂了訂單,客户資源呈增長之勢;③在半導體後道封裝設備領域,公司目前研發成果已有半導體倒裝設備和SFO 光學系統檢測機設備,前述產品已完成樣機調試,設備的精密度都達到量產的標準並得到下游客户的驗證。

  投資建議:隨着OLED 面板企業的良率逐步提升,疊加下游OLED 產品滲透率提升帶來的需求增加,國內逐漸邁入OLED 後段模組線的建設過程,拉動後段模組設備的需求。判斷2019-2022 年國內模組設備市場空間分別為30-40 億、60-70 億、100-110 億、130 億左右,處於快速增長階段。公司在模組貼合設備領域保持領先,且有望切入其他設備環節,帶來新的利潤增長點。除3C 設備外,公司也在積極培育汽車電子、半導體封裝設備等,目前也小有收穫。判斷公司2020-2022 年收入分別為10.67/14.9/20.2 億元,歸母淨利潤分別為1.42/2.02/2.79 億元,對應2020 年4 月22 日收盤價,2020-2022 年估值分別為28.8x/20.2x/14.6x,維持“買入”評級,維持目標價45.8元。

  風險因素:面板模組設備競爭加劇的風險

譯文內容由第三人軟體翻譯。


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