事件
2019 年报:2019 年公司实现营收6.41 亿元,同比增长14.5%;实现归母净利2.10 亿元,同比增长3060%;实现扣非后归母净利-0.53 亿元,同比下滑3983%。
2020 一季报:2020Q1 公司实现营收1.27 亿元,同比下滑2.8%;实现归母净利0.10 亿元,同比增长59%;实现扣非后归母净利0.10 亿元,同比增长55%。
投资收益致年报业绩大增,半导体材料贡献一季度主要增幅公司年报业绩与此前披露的业绩快报业绩相符。公司业绩增长,主要由于:①公司重新计量了上海硅产业集团股份有限公司购买公司持有的上海新昇26.06%的股权以及公司仍持有的1.5%股权,产生的投资收益3.08 亿元,增加净利润2.62 亿元;②公司对2013 年资产重组时形成的商誉计提减值准备约0.74亿元;③公司回购股价低于员工持股计划受让日公允价值,视同股份支付费用0.16 亿元;④公司光刻胶项目研发和参股子公司新阳硅密晶圆电镀设备研发,经费支出增加约0.13 亿元。
2020Q1 公司营业收入同比下降,主要是受新冠疫情影响,涂料业务营业收入下降较多;净利润同比增幅较大,主要是集成电路制造用关键工艺化学材料业务增长幅度较大。
国内半导体材料一线厂商,核心技术国内领先
公司从事的主要业务为半导体关键工艺材料的研发、生产和销售。公司拥有完整自主可控知识产权的电子电镀和电子清洗两大核心技术,用于晶圆电镀与晶圆清洗的第二代核心技术已达到国内领先水平。公司半导体传统封装领域电子化学品销量与市占率保持全国第一,重点投资研发并成功产业化晶圆制程超纯化学品-芯片铜互连电镀液和刻蚀清洗液,已成为全国22条芯片生产线基准材料,国内唯一能够满足芯片90-28 纳米全制程各个技术节点的工艺要求。
光刻胶业务加大投入,拓宽公司产品用领域
公司以光刻胶项目为重点,积极拓宽公司半导体功能性化学品的应用领域。光刻胶是半导体集成电路制造的核心材料,高端光刻胶及配套关键材料产品在国内一直是空白。公司积极布局平板液晶显示用光刻胶业务,加快集成电路用光刻胶系列产品和光刻胶配套材料的研发。今年立项开发用于逻辑与模拟芯片薄膜光刻胶(ArF)与用于存储器芯片的半导体厚膜光刻胶(KrF)。其中193nm(ArF)干法光刻胶研发及产业化项目投资1.6 亿元。
未来光刻胶产品将成为公司在半导体业务上的另一个营收和利润增长点,实现光刻胶的国产替代和自主供应能力,巩固公司在国内半导体材料领域的市场地位。
氟碳涂料占比较高,业务加快转型升级
截至2019 年中报,公司氟碳涂料业务占公司营收接近60%。公司氟碳涂料业务加快产品结构转型升级,一方面持续研发改善节能环保优质高效的氟碳粉末涂料,继续开发应用于海洋(船舶、码头)、核电等高端防腐涂料。另一方面向氟碳涂料下游延伸,整合考普乐公司生产技术资源。孙公司山东乐达所开展的新型环保节能氟碳铝材涂装项目已形成规模生产能力,孙公司考普乐粉末的环保型粉末涂料已实现批量销售,并开始盈利。
新建项目打开产能瓶颈,领导地位再度加强
公司投资6 亿元在合肥投资建设第二生产基地,一期项目达产后将形成年产15000 吨超纯化学材料产品的生产能力,其中芯片铜互连超高纯电镀液系列产品4500 吨,芯片高选择比超纯清洗液系列产品8500 吨,芯片高分辨率光刻胶系列产品500 吨,芯片级封装与集成电路传统封装引线脚表面处理功能性化学材料1500 吨。本项目将打开公司产能瓶颈,极大提高公司超纯化学材料产品的产能,提升公司在超纯化学品的领导地位。
预计公司2020、2021 年归母净利分别为0.80、1.13 亿元,对应PE 188、133 倍,维持中性评级。
风险分析:估值较高风险、光刻胶研发相关风险、技术替代风险等。
事件
2019 年報:2019 年公司實現營收6.41 億元,同比增長14.5%;實現歸母淨利2.10 億元,同比增長3060%;實現扣非後歸母淨利-0.53 億元,同比下滑3983%。
2020 一季報:2020Q1 公司實現營收1.27 億元,同比下滑2.8%;實現歸母淨利0.10 億元,同比增長59%;實現扣非後歸母淨利0.10 億元,同比增長55%。
投資收益致年報業績大增,半導體材料貢獻一季度主要增幅公司年報業績與此前披露的業績快報業績相符。公司業績增長,主要由於:①公司重新計量了上海硅產業集團股份有限公司購買公司持有的上海新昇26.06%的股權以及公司仍持有的1.5%股權,產生的投資收益3.08 億元,增加淨利潤2.62 億元;②公司對2013 年資產重組時形成的商譽計提減值準備約0.74億元;③公司回購股價低於員工持股計劃受讓日公允價值,視同股份支付費用0.16 億元;④公司光刻膠項目研發和參股子公司新陽硅密晶圓電鍍設備研發,經費支出增加約0.13 億元。
2020Q1 公司營業收入同比下降,主要是受新冠疫情影響,塗料業務營業收入下降較多;淨利潤同比增幅較大,主要是集成電路製造用關鍵工藝化學材料業務增長幅度較大。
國內半導體材料一線廠商,核心技術國內領先
公司從事的主要業務為半導體關鍵工藝材料的研發、生產和銷售。公司擁有完整自主可控知識產權的電子電鍍和電子清洗兩大核心技術,用於晶圓電鍍與晶圓清洗的第二代核心技術已達到國內領先水平。公司半導體傳統封裝領域電子化學品銷量與市佔率保持全國第一,重點投資研發併成功產業化晶圓製程超純化學品-芯片銅互連電鍍液和刻蝕清洗液,已成為全國22條芯片生產線基準材料,國內唯一能夠滿足芯片90-28 納米全製程各個技術節點的工藝要求。
光刻膠業務加大投入,拓寬公司產品用領域
公司以光刻膠項目為重點,積極拓寬公司半導體功能性化學品的應用領域。光刻膠是半導體集成電路製造的核心材料,高端光刻膠及配套關鍵材料產品在國內一直是空白。公司積極佈局平板液晶顯示用光刻膠業務,加快集成電路用光刻膠系列產品和光刻膠配套材料的研發。今年立項開發用於邏輯與模擬芯片薄膜光刻膠(ArF)與用於存儲器芯片的半導體厚膜光刻膠(KrF)。其中193nm(ArF)幹法光刻膠研發及產業化項目投資1.6 億元。
未來光刻膠產品將成為公司在半導體業務上的另一個營收和利潤增長點,實現光刻膠的國產替代和自主供應能力,鞏固公司在國內半導體材料領域的市場地位。
氟碳塗料佔比較高,業務加快轉型升級
截至2019 年中報,公司氟碳塗料業務佔公司營收接近60%。公司氟碳塗料業務加快產品結構轉型升級,一方面持續研發改善節能環保優質高效的氟碳粉末塗料,繼續開發應用於海洋(船舶、碼頭)、核電等高端防腐塗料。另一方面向氟碳塗料下游延伸,整合考普樂公司生產技術資源。孫公司山東樂達所開展的新型環保節能氟碳鋁材塗裝項目已形成規模生產能力,孫公司考普樂粉末的環保型粉末塗料已實現批量銷售,並開始盈利。
新建項目打開產能瓶頸,領導地位再度加強
公司投資6 億元在合肥投資建設第二生產基地,一期項目達產後將形成年產15000 噸超純化學材料產品的生產能力,其中芯片銅互連超高純電鍍液系列產品4500 噸,芯片高選擇比超純清洗液系列產品8500 噸,芯片高分辨率光刻膠系列產品500 噸,芯片級封裝與集成電路傳統封裝引線腳表面處理功能性化學材料1500 噸。本項目將打開公司產能瓶頸,極大提高公司超純化學材料產品的產能,提升公司在超純化學品的領導地位。
預計公司2020、2021 年歸母淨利分別為0.80、1.13 億元,對應PE 188、133 倍,維持中性評級。
風險分析:估值較高風險、光刻膠研發相關風險、技術替代風險等。