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超华科技(002288)深度报告:深耕PCB 铜箔迎景气 锂箔新锐望突破

超華科技(002288)深度報告:深耕PCB 銅箔迎景氣 鋰箔新鋭望突破

國金證券 ·  2020/04/13 00:00  · 研報

投資邏輯

縱向聚焦,銅箔是決定未來的關鍵。超華科技主營PCB/CCL/銅箔等產品,目前產能擁有銅箔1.2 萬噸/年、覆銅板1200 萬張/年和PCB 740 萬平方米/年,近期以多種方式儲備新產能:1)定增,擬投資6.5 億元(募集5.6 億元)用於“年產120 萬平方米印刷電路板(含FPC)建設項目”、擬投資3.8 億元(募集3.2 億元)用於“年產600 萬張高端芯板項目”以及擬募集8000 萬元用於補充流動資金;2)自籌方式,包括8000 噸銅箔二期(即將在20 年5 月投產)、建設電子信息產業基地(包括2 萬噸/年高精度銅箔和2000 萬張/年高頻高速覆銅板)。綜合來看,公司產能儲備量為銅箔2.8 萬噸/年(相對19 年底增幅233%,後同)、覆銅板2600 萬張/年(216%)和PCB 120 萬平方米/年(16%),可見對銅箔的投資傾向較大,加之銅箔是公司主要創利業務,我們認為銅箔是公司未來發展的關鍵。

PCB 銅箔有望迎高景氣,鋰電銅箔有結構性機會。我們判斷未來:1)PCB銅箔下游5G/IDC 等需求確定性強並且預期消費電子類產品將在疫情過後補償性反彈,加上PCB 銅箔的擴產較保守,因此我們判斷PCB 銅箔將會迎來景氣週期;2)在國內政策利好、歐洲環保等因素的支撐下,新能源汽車加速滲透將是大勢所趨,鑑於6um 鋰電銅箔未來需求將大幅度增長而產能有限,因此我們認為新能源汽車需求回暖後鋰電銅箔存在結構性機會。

深耕PCB 銅箔+高精度鋰箔新鋭,未來三年符合增長66%。在行業需求向上的背景下,我們認為公司將受益,原因在於:1)PCB 銅箔整體週期上行將為公司銅箔產品提供漲價增利的機會; 2)公司已佈局5G/IDC 高頻高速用RTF/VLP/HVLP 銅箔,並且已與臺灣廠商有接洽,5G/IDC 放量趨勢下公司有望受益; 3)公司擁有6um鋰電銅箔量產能力,待新能源汽車需求回暖後結構性短缺有望給公司帶來切入高精度鋰電銅箔的機會;4)在銅箔業務的帶動下,公司CCL、PCB 業務也有望配套迎來穩定成長機會。

投資建議

我們預計公司19~22 年歸母淨利潤4771 萬元、1.34 億元、1.82 億元、2.19億元,按20 年淨利、19~22 年複合增速66%、0.75 倍的PEG 估值水平計算,對應市值為66.6 億元,對應股價為7.1 元,首次覆蓋給予“買入”。

風險

下游需求不及預期;公司擴產計劃無法實施或無法如期實施;未決訴訟致營業外支出和現金流出超預期;前三大股東質押率高或造成股價高波動。

譯文內容由第三人軟體翻譯。


以上內容僅用作資訊或教育之目的,不構成與富途相關的任何投資建議。富途竭力但無法保證上述全部內容的真實性、準確性和原創性。
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