稳健成长的激光智造龙头。公司是国内领先的激光智能制造服务与解决方案提供商,致力于利用“精密激光技术+智能控制技术”突破传统生产方式,实现产品的高精密、高集成以及个性化生产,为全球制造业提供各类精密激光制造服务和全面的创新智能设备解决方案。上市后,公司向激光加工制造的下游横向延伸,2017 年收购金东唐切入智能终端检测行业,2019 年收购通宇航空进入航空飞行器零部件领域,目前已经形成了完备的产业聚落。
HDI 激光钻孔需求受5G 带动规格大幅提升,产能扩增和业务模式改善为成长奠定基础。应用于5G 智能终端的HDI 板因规格进阶,主板集成度、孔密度、孔径尺寸和线宽线距的要求都大幅提升:板密度与孔数量翻倍以上提升,孔径与线距向80um 甚至更低进化。对于HDI 厂商而言,产线制程难度与投资规模迅速抬高,考虑到学习曲线和布局成本,前道钻孔高阶制程的外协成为重要的行业趋势;光韵达作为激光钻孔加工的头部企业,今年已经先后与东山精密、苏州悦虎等多家HDI厂商签订了加工合作协议。对于公司而言,HDI 前道钻孔工序从过去的补充式产能外包,向与客户共同协作的模式转变,是非常重要的产业格局与地位变化,也是这一领域业绩快速成长的核心推动力。
顺利整合成都通宇,3D 打印与军工渠道的圆满嫁接。成都通宇航空主要从事航空飞行器零部件开发制造,在工装、模具设计等领域具有一定的技术储备和经营业绩,在航空航天应用领域具有较强的市场竞争力,是光韵达向航空航天领域延伸的重要桥头堡,拓宽公司业务覆盖面、增厚业绩成长。另外,3D 打印是激光制造的下游延伸之一,光韵达在3D 打印领域布局多年,但受限于民用领域盈利模式的匮乏,一直没有形成规模成长;整合完成后,通宇将逐步引进公司的3D 打印工艺,实现3D 打印零件产品在航空军工领域的研制和应用。航空航天零部件产业的景气和3D 打印技术的快速渗透,是成都通宇未来顺利完成业绩承诺的重要保障,也是上市公司的全新增长动力源。
自动化和智能化装备与行业头部客户协同共进。金东唐是公司智能装备的实施主体,过去聚焦于手机电性测试与检测,下游客户涵盖鹏鼎等A 客的一线供应商。近年来公司在自动化和工业视觉等领域重点发力,在面板的光学与外观检测、电池封包的焊接与封装等应用领域引入了新的一线重磅客户。显然,工业级自动化&智能化的综合解决方案是金东唐未来推进的核心关键,2019 年公司非公开发行的募集资金中有一个多亿就是投向前述新的客户需求。在智能装备的发展路径上,公司绑定强发展行业优质头部客户的思路非常明晰,未来几年在5G大周期的推动下,在当下投入的新领域新客户设备订单能见度明确的保障下,公司将继续保持强劲增长。
盈利预测和投资评级:维持买入评级。公司是国内激光智能制造服务与解决方案的核心供应商,在SMT 精密模板制造、HDI 激光钻孔以及FPC 精密成型等领域具备多年的技术与客户积累。 2020 年开启的5G终端换机潮有望带动下游高阶HDI/SLP 的钻孔加工需求与规格快速提升,作为当前业内多家一线公司的激光钻孔外协服务商,公司有望与客户共同分享行业规格与需求成长所带来的行业红利,而且增量规模相当可观。在此基础上,以金东唐为实施主体的智能装备业务和以成都通宇为核心的航空航天零部件业务未来的成长所带来的复数加成,奠定了光韵达接下来业绩成长的高度弹性:
预计公司2019-2021 年的净利润分别为0.79 亿、1.62 亿和2.26 亿元,当前股价对应PE 48.60、23.78 和17.06 倍,在确定的高成长预期下当前市值显然被低估,维持公司买入评级。
风险提示:(1)PCB 激光钻孔无人工厂项目建设进度不及预期;(2)5G 终端出货不及预期导致HDI 激光钻孔需求增长不及预期;(3)成都通宇业绩成长低于预期。
穩健成長的激光智造龍頭。公司是國內領先的激光智能製造服務與解決方案提供商,致力於利用“精密激光技術+智能控制技術”突破傳統生產方式,實現產品的高精密、高集成以及個性化生產,為全球製造業提供各類精密激光製造服務和全面的創新智能設備解決方案。上市後,公司向激光加工製造的下游橫向延伸,2017 年收購金東唐切入智能終端檢測行業,2019 年收購通宇航空進入航空飛行器零部件領域,目前已經形成了完備的產業聚落。
HDI 激光鑽孔需求受5G 帶動規格大幅提升,產能擴增和業務模式改善為成長奠定基礎。應用於5G 智能終端的HDI 板因規格進階,主板集成度、孔密度、孔徑尺寸和線寬線距的要求都大幅提升:板密度與孔數量翻倍以上提升,孔徑與線距向80um 甚至更低進化。對於HDI 廠商而言,產線製程難度與投資規模迅速抬高,考慮到學習曲線和佈局成本,前道鑽孔高階製程的外協成為重要的行業趨勢;光韻達作為激光鑽孔加工的頭部企業,今年已經先後與東山精密、蘇州悦虎等多家HDI廠商簽訂了加工合作協議。對於公司而言,HDI 前道鑽孔工序從過去的補充式產能外包,向與客户共同協作的模式轉變,是非常重要的產業格局與地位變化,也是這一領域業績快速成長的核心推動力。
順利整合成都通宇,3D 打印與軍工渠道的圓滿嫁接。成都通宇航空主要從事航空飛行器零部件開發製造,在工裝、模具設計等領域具有一定的技術儲備和經營業績,在航空航天應用領域具有較強的市場競爭力,是光韻達向航空航天領域延伸的重要橋頭堡,拓寬公司業務覆蓋面、增厚業績成長。另外,3D 打印是激光製造的下游延伸之一,光韻達在3D 打印領域佈局多年,但受限於民用領域盈利模式的匱乏,一直沒有形成規模成長;整合完成後,通宇將逐步引進公司的3D 打印工藝,實現3D 打印零件產品在航空軍工領域的研製和應用。航空航天零部件產業的景氣和3D 打印技術的快速滲透,是成都通宇未來順利完成業績承諾的重要保障,也是上市公司的全新增長動力源。
自動化和智能化裝備與行業頭部客户協同共進。金東唐是公司智能裝備的實施主體,過去聚焦於手機電性測試與檢測,下游客户涵蓋鵬鼎等A 客的一線供應商。近年來公司在自動化和工業視覺等領域重點發力,在面板的光學與外觀檢測、電池封包的焊接與封裝等應用領域引入了新的一線重磅客户。顯然,工業級自動化&智能化的綜合解決方案是金東唐未來推進的核心關鍵,2019 年公司非公開發行的募集資金中有一個多億就是投向前述新的客户需求。在智能裝備的發展路徑上,公司綁定強發展行業優質頭部客户的思路非常明晰,未來幾年在5G大週期的推動下,在當下投入的新領域新客户設備訂單能見度明確的保障下,公司將繼續保持強勁增長。
盈利預測和投資評級:維持買入評級。公司是國內激光智能製造服務與解決方案的核心供應商,在SMT 精密模板製造、HDI 激光鑽孔以及FPC 精密成型等領域具備多年的技術與客户積累。 2020 年開啟的5G終端換機潮有望帶動下游高階HDI/SLP 的鑽孔加工需求與規格快速提升,作為當前業內多家一線公司的激光鑽孔外協服務商,公司有望與客户共同分享行業規格與需求成長所帶來的行業紅利,而且增量規模相當可觀。在此基礎上,以金東唐為實施主體的智能裝備業務和以成都通宇為核心的航空航天零部件業務未來的成長所帶來的複數加成,奠定了光韻達接下來業績成長的高度彈性:
預計公司2019-2021 年的淨利潤分別為0.79 億、1.62 億和2.26 億元,當前股價對應PE 48.60、23.78 和17.06 倍,在確定的高成長預期下當前市值顯然被低估,維持公司買入評級。
風險提示:(1)PCB 激光鑽孔無人工廠項目建設進度不及預期;(2)5G 終端出貨不及預期導致HDI 激光鑽孔需求增長不及預期;(3)成都通宇業績成長低於預期。