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超华科技动态跟踪
国信电子观点:超华科技公司拥有从PCB 原材料到PCB 成品的全产业链生产能力,坚持“纵向一体化”产业链发展战略,拥有一站式服务客户能力。目前公司投建 8000 吨高精度电子铜箔二期项目,其中近 4000 吨为锂电铜箔产能,为布局新能源汽车锂电打下较好基础。同时公司在2018 年成功开发了5G 高频特种板及超大尺寸特殊板,将来有望进一步拓展5G 高频高速的市场。我们预计公司 2019-2021 净利润分别为0.47/0.71/1.05 亿元,对应PE 100.0/65.6/44.7 倍。
公司努力实现产业升级,定位自身新材料公司,积极布局新能源汽车领域,给予“增持”评级。
评论:
纵向一体化PCB 公司
超华科技成立于1991 年以PCB 起家,并于2009 年在深交所成功上市。2009 年至今,超华科技坚持“纵向一体化”产业链发展战略,并持续向上游原材料产业拓展,公司进入全产业链布局阶段,公司进行了一系列的PCB 外延并购,先后收购广州三祥、梅州泰华、惠州合正等公司。公司目前拥有铜箔产能为1.2 万吨/年,覆铜板产能为1,200 万张/年,PCB产能为740 万平方米/年,未来产能目标将达铜箔4 万吨/年、覆铜板3200 万张/年。
超华科技于2015 年成功介入智慧城市和芯片设计及软件集成产业领域,参股全球领先的G.hn 芯片设计公司芯迪半导体;超华科技重视实业资本和金融资本互融互补,公司发起设立的梅州客商银行已于2017 年正式开业,2018 年控股设立深圳华睿聚信供应链管理有限公司。
公司主要股东梁健锋先生、梁俊丰先生及其一致行动人合计持有公司股份占总股本的比例为24.95%,是公司的实际控制人。2019 年4 月,公司原董事长、法定代表人,梁健锋卸任,由梁健锋之子梁宏成为董事长及法定代表人。
超华科技产品主要为高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板(PCB)。公司目前已具备提供包括铜箔基板、铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力,是行业内少有的具有全产业链产品布局企业。
二、公司营收结构分析,铜箔和覆铜板近年来稳定增长,为公司主要利润来源近年来公司营收及净利润有所波动,扣非净利润呈现小幅增长。2017 年~2018 年以来公司营收约在13~14 亿元左右;净利润于2017 年成功扭亏为盈之后,约在0.35~0.47 亿左右;扣非后归母净利润从2016 年的-0.88 亿元提升至2018 年的0.56 亿元,2019 年前三季度达到0.52 亿元;归母净利润2018 年为0.35 亿元,预计2019 年为0.47亿元,待公司2020 年新建铜箔产能释放之后,有望迎来较好提升。
近年来铜箔和覆铜板营收占比较高,贡献绝大部分利润。铜箔、覆铜板、印制电路板是公司营业收入的主要来源,根据2019 年中报,铜箔与覆铜板业务占比达到70%的水平,其中铜箔营收2.8 亿,占比为40%;覆铜箔板营收2.09亿,占比为30%;印制电路板营收1.94 亿,占比为28%。铜箔、覆铜箔板、毛利率分别为29.75%、18.20%、8.89%,铜箔贡献毛利较高。
近三年来前五大客户销售占比有所提升。公司客户群覆盖国内大部分PCB、CCL 上市公司和行业百强企业。公司高毛利锂电铜箔产品已通过部分重点客户测试和验证,实现小批量供货;5G 高频特种板也正积极扩大国内优质客户覆盖;此外,公司PCB 事业部在报告期实现汽车板的生产,并通过客户认证。公司通过高端产品的开发,将进一步扩大公司优质客户群的覆盖面,全面提升公司整体竞争力。
三、公司盈利能力分析,核心盈利指标对比行业显现较弱,主要为毛利率表现一般,且总体费用率显现提升公司核心盈利指标ROE 近3 年低于PCB 行业中位数,通过杜邦分析显现为净利率较低。2016-2018 年,公司ROE显现较低,分别为-5.14%、3.15%、2.26%,低于行业中位数水平。通过杜邦分析比较显现,公司ROE 水平表现一般主要归因于公司近3 年来净利率显现较低,以2018 年财报数据为例,行业净利率中位数为11.59%,公司销售净利率为2.48%,仅为行业中值的21%;公司资产周转率为0.51,为行业中值的66%;权益乘数为1.79 略高于行业中值1.72。
从另一个角度看,公司2018~2019Q3 扣非ROE 年好于ROE 表现,显现为非经常性损失对公司盈利产生一定影响。深入分析后,发现公司常规业务表现有所向好,但财报期非经常性损失发生较多,其中在2018 年及2019Q3 财报期,分别发生为3,323 和3,579 万元非经常性损失,主要原因为公司2014 年年度报告,被广东证监局于2017 年12 月认定为存在虚假记载,部分投资者据此上诉并要求公司赔偿,公司与这些投资者达成和解协议并补偿了相关损失,故而发生此 非经常性损益。我们判断曾经公司财务内控管理存在问题,但随着2018 年7 月公司财务相关负责人替换,以及2019 年3 月公司新董事长任职,公司管理及内控正在进一步规范。
除经常性损益因素外,公司总体费用率升高,导致净利率走低2016 年~2019Q3 年,毛利率显现回升,从初期的9.59%提升至2019Q3 的22.38%,总体上低于行业中位数约5~7 个百分点,但提升速度快于行业中位数表现。显现公司优化营收结构,高毛利的铜箔产品销售增长呈现效果。
投资建议
公司拥有从PCB 原材料到PCB 成品的全产业链生产能力,并坚持“纵向一体化”产业链发展战略,拥有一站式服务客户能力从而牢牢把握优质客户群体。目前公司投建 8000 吨高精度电子铜箔二期项目,其中近 4000 吨为锂电铜箔产能,为布局新能源汽车锂电打下较好基础,并且公司在2018 年成功开发了5G 高频特种板及超大尺寸特殊板,将来有望进一步拓展5G 高频高速的市场。我们预计公司 2019-2021 净利润分别为0.47/0.71/1.05 亿元,对应PE 100.0/65.6/44.7公司努力实现产业升级,定位自身新材料公司,积极布局新能源汽车领域,给予“增持”评级。
风险提示
1、 公司扣非利润虽显现改善,资产负债表的稳健性仍需要关注,若宏观经济及下游需求不及预期情况下,可能存在营运稳健性风险。
2、 公司2014 年因虚增利润而被广东证监会监管处罚、2017 年年度审计报告审计结果为带保留意见、2018 年10 月公司又发布《关于前期会计差错更正及追溯调整的公告》,参股公司贝尔信涉嫌合同诈骗正在被公安机关立案调查,并对2015 年度~2018 年上半年财务报表进行了追溯调整,显现公司存在管理及财务内控不严的风险。
事項:
超華科技動態跟蹤
國信電子觀點:超華科技公司擁有從PCB 原材料到PCB 成品的全產業鏈生產能力,堅持“縱向一體化”產業鏈發展戰略,擁有一站式服務客户能力。目前公司投建 8000 噸高精度電子銅箔二期項目,其中近 4000 噸為鋰電銅箔產能,為佈局新能源汽車鋰電打下較好基礎。同時公司在2018 年成功開發了5G 高頻特種板及超大尺寸特殊板,將來有望進一步拓展5G 高頻高速的市場。我們預計公司 2019-2021 淨利潤分別為0.47/0.71/1.05 億元,對應PE 100.0/65.6/44.7 倍。
公司努力實現產業升級,定位自身新材料公司,積極佈局新能源汽車領域,給予“增持”評級。
評論:
縱向一體化PCB 公司
超華科技成立於1991 年以PCB 起家,並於2009 年在深交所成功上市。2009 年至今,超華科技堅持“縱向一體化”產業鏈發展戰略,並持續向上遊原材料產業拓展,公司進入全產業鏈佈局階段,公司進行了一系列的PCB 外延併購,先後收購廣州三祥、梅州泰華、惠州合正等公司。公司目前擁有銅箔產能為1.2 萬噸/年,覆銅板產能為1,200 萬張/年,PCB產能為740 萬平方米/年,未來產能目標將達銅箔4 萬噸/年、覆銅板3200 萬張/年。
超華科技於2015 年成功介入智慧城市和芯片設計及軟件集成產業領域,參股全球領先的G.hn 芯片設計公司芯迪半導體;超華科技重視實業資本和金融資本互融互補,公司發起設立的梅州客商銀行已於2017 年正式開業,2018 年控股設立深圳華睿聚信供應鏈管理有限公司。
公司主要股東樑健鋒先生、樑俊豐先生及其一致行動人合計持有公司股份佔總股本的比例為24.95%,是公司的實際控制人。2019 年4 月,公司原董事長、法定代表人,樑健鋒卸任,由樑健鋒之子樑宏成為董事長及法定代表人。
超華科技產品主要為高精度電子銅箔、各類覆銅板等電子基材和印製電路板(PCB)。公司目前已具備提供包括銅箔基板、銅箔、半固化片、單/雙面覆銅板、單面印製電路板、雙面多層印製電路板、覆銅板專用木漿紙、鑽孔及壓合加工在內的全產業鏈產品線的生產和服務能力,是行業內少有的具有全產業鏈產品佈局企業。
二、公司營收結構分析,銅箔和覆銅板近年來穩定增長,為公司主要利潤來源近年來公司營收及淨利潤有所波動,扣非淨利潤呈現小幅增長。2017 年~2018 年以來公司營收約在13~14 億元左右;淨利潤於2017 年成功扭虧為盈之後,約在0.35~0.47 億左右;扣非後歸母淨利潤從2016 年的-0.88 億元提升至2018 年的0.56 億元,2019 年前三季度達到0.52 億元;歸母淨利潤2018 年為0.35 億元,預計2019 年為0.47億元,待公司2020 年新建銅箔產能釋放之後,有望迎來較好提升。
近年來銅箔和覆銅板營收佔比較高,貢獻絕大部分利潤。銅箔、覆銅板、印製電路板是公司營業收入的主要來源,根據2019 年中報,銅箔與覆銅板業務佔比達到70%的水平,其中銅箔營收2.8 億,佔比為40%;覆銅箔板營收2.09億,佔比為30%;印製電路板營收1.94 億,佔比為28%。銅箔、覆銅箔板、毛利率分別為29.75%、18.20%、8.89%,銅箔貢獻毛利較高。
近三年來前五大客户銷售佔比有所提升。公司客户羣覆蓋國內大部分PCB、CCL 上市公司和行業百強企業。公司高毛利鋰電銅箔產品已通過部分重點客户測試和驗證,實現小批量供貨;5G 高頻特種板也正積極擴大國內優質客户覆蓋;此外,公司PCB 事業部在報告期實現汽車板的生產,並通過客户認證。公司通過高端產品的開發,將進一步擴大公司優質客户羣的覆蓋面,全面提升公司整體競爭力。
三、公司盈利能力分析,核心盈利指標對比行業顯現較弱,主要為毛利率表現一般,且總體費用率顯現提升公司核心盈利指標ROE 近3 年低於PCB 行業中位數,通過杜邦分析顯現為淨利率較低。2016-2018 年,公司ROE顯現較低,分別為-5.14%、3.15%、2.26%,低於行業中位數水平。通過杜邦分析比較顯現,公司ROE 水平表現一般主要歸因於公司近3 年來淨利率顯現較低,以2018 年財報數據為例,行業淨利率中位數為11.59%,公司銷售淨利率為2.48%,僅為行業中值的21%;公司資產週轉率為0.51,為行業中值的66%;權益乘數為1.79 略高於行業中值1.72。
從另一個角度看,公司2018~2019Q3 扣非ROE 年好於ROE 表現,顯現為非經常性損失對公司盈利產生一定影響。深入分析後,發現公司常規業務表現有所向好,但財報期非經常性損失發生較多,其中在2018 年及2019Q3 財報期,分別發生為3,323 和3,579 萬元非經常性損失,主要原因為公司2014 年年度報告,被廣東證監局於2017 年12 月認定為存在虛假記載,部分投資者據此上訴並要求公司賠償,公司與這些投資者達成和解協議並補償了相關損失,故而發生此 非經常性損益。我們判斷曾經公司財務內控管理存在問題,但隨着2018 年7 月公司財務相關負責人替換,以及2019 年3 月公司新董事長任職,公司管理及內控正在進一步規範。
除經常性損益因素外,公司總體費用率升高,導致淨利率走低2016 年~2019Q3 年,毛利率顯現回升,從初期的9.59%提升至2019Q3 的22.38%,總體上低於行業中位數約5~7 個百分點,但提升速度快於行業中位數表現。顯現公司優化營收結構,高毛利的銅箔產品銷售增長呈現效果。
投資建議
公司擁有從PCB 原材料到PCB 成品的全產業鏈生產能力,並堅持“縱向一體化”產業鏈發展戰略,擁有一站式服務客户能力從而牢牢把握優質客户羣體。目前公司投建 8000 噸高精度電子銅箔二期項目,其中近 4000 噸為鋰電銅箔產能,為佈局新能源汽車鋰電打下較好基礎,並且公司在2018 年成功開發了5G 高頻特種板及超大尺寸特殊板,將來有望進一步拓展5G 高頻高速的市場。我們預計公司 2019-2021 淨利潤分別為0.47/0.71/1.05 億元,對應PE 100.0/65.6/44.7公司努力實現產業升級,定位自身新材料公司,積極佈局新能源汽車領域,給予“增持”評級。
風險提示
1、 公司扣非利潤雖顯現改善,資產負債表的穩健性仍需要關注,若宏觀經濟及下游需求不及預期情況下,可能存在營運穩健性風險。
2、 公司2014 年因虛增利潤而被廣東證監會監管處罰、2017 年年度審計報告審計結果為帶保留意見、2018 年10 月公司又發佈《關於前期會計差錯更正及追溯調整的公告》,參股公司貝爾信涉嫌合同詐騙正在被公安機關立案調查,並對2015 年度~2018 年上半年財務報表進行了追溯調整,顯現公司存在管理及財務內控不嚴的風險。