报告摘要：
本篇报告主要分析康拓红外子公司轩宇空间的自主可控CPU 和存储芯片的稀缺价值和应用空间。
宇航芯片实现国产替代，将新增2 万片年产能
轩宇空间成立于2011 年，初期主要做智能测试与仿真系统，2017 年开始增加微系统及控制部组件业务，包括 SoC2008（宇航用片上系统芯片）、四核SoC2012 （在轨应用的多核片上系统）以及 SiP2115 星载计算机模块（在轨应用的智能微系统产品）等。公司宇航芯片拥有完全自主知识产权，已实现国产替代，批量用于各类卫星系统。公司募投项目将新建芯片产品封装生产加工线，形成2 万片智能装备微系统模块的年产能。存储器方面，公司近期成功定型宇航用自主可控元器件XY8R1M40 1M×40bit 静态存储器（SRAM）与XY6664RH 8K×8bit 可编程只读存储器（PROM）。随着太空空间站、月球和火星探测、北斗导航等航天重大工程推进，宇航芯片需求将节节攀升。
另外，边缘计算的兴起，将催生片式CPU 的爆发性机会。
武器装备芯片是发展重点
目前，轩宇空间正在研制新一代宇航和武器装备应用的高性能单核片上系统和面向工控应用的极低功耗微系统芯片。公司当前防务产品主要有：1）红外制导导引头，应用于小型战术导弹末端制导；2）弹载综合电子舱，用于为小型和微型精确制导武器提供完整技术解决方案；3）弹载IMU 模块，应用于小型近程导弹导航和制导控制系统；4）弹载计算机模块，应用于小型近程导弹弹载计算机。公司曾展出小型近程战术导弹弹载计算机和IMU 组合件等防务产品。去年9 月，公司第一款导弹红外导引头也靶试成功。武器装备芯片是公司继宇航产品之后的发展重点，空间广阔。
自主可控芯片向核心行业推广
2019 年8 月，轩宇空间正式承接国家重大高精尖成果产业化项目——基于自主可控智能微系统芯片研发及产业化项目。该项目申请国拨资金支持3000 万元，实施周期三年（2018.1-2020.12），预计总投资额1.13 亿元，预计带来直接销售收入4.5亿元。该项目将推出处理性能达1000+MIPS 的新一代高性能MCU 产品，同时建设封装生产和智能测试平台，推动智能芯片产品在武器装备、国家电网和工业控制等领域大规模推广应用。
轩宇空间在502 所顺义产业园中将利用近200 亩土地建设芯片生产线及相关产能，做好准备向电网、工控等行业扩展，并已开始接触客户。在“安全可控”背景下，电网等关键行业趋向于使用具有航天国家队背景的芯片产品。
盈利预测及评级
得益于502 所在航天器GNC 研制领域的垄断地位，特别是考虑井喷的商业卫星研制需求以及与五院物资部的融合互动，预计轩宇空间未来三年至少年均复合增速在30%以上。如果武器装备芯片产品实现量产突破，不排除轩宇空间获得更高的增速。按现有订单推算，预计上市公司2019 年利润接近翻番增长，未来两年平均增速不低于40%。预计公司2019 年-2021年净利润分别为1.45、2.05 和2.85 亿元，暂按增发完成后7.2 亿股计算，对应EPS 分别为0.20、0.28 和0.40 元。当前股价对应2019-2021 年PE 分别为53X、38X、27X。维持“强烈推荐”评级。
风险提示：轩宇两公司订单不及预期。
報告摘要：
本篇報告主要分析康拓紅外子公司軒宇空間的自主可控CPU 和存儲芯片的稀缺價值和應用空間。
宇航芯片實現國產替代，將新增2 萬片年產能
軒宇空間成立於2011 年，初期主要做智能測試與仿真系統，2017 年開始增加微系統及控制部組件業務，包括 SoC2008（宇航用片上系統芯片）、四核SoC2012 （在軌應用的多核片上系統）以及 SiP2115 星載計算機模塊（在軌應用的智能微系統產品）等。公司宇航芯片擁有完全自主知識產權，已實現國產替代，批量用於各類衞星系統。公司募投項目將新建芯片產品封裝生產加工線，形成2 萬片智能裝備微系統模塊的年產能。存儲器方面，公司近期成功定型宇航用自主可控元器件XY8R1M40 1M×40bit 靜態存儲器（SRAM）與XY6664RH 8K×8bit 可編程只讀存儲器（PROM）。隨着太空空間站、月球和火星探測、北斗導航等航天重大工程推進，宇航芯片需求將節節攀升。
另外，邊緣計算的興起，將催生片式CPU 的爆發性機會。
武器裝備芯片是發展重點
目前，軒宇空間正在研製新一代宇航和武器裝備應用的高性能單核片上系統和麪向工控應用的極低功耗微系統芯片。公司當前防務產品主要有：1）紅外製導導引頭，應用於小型戰術導彈末端制導；2）彈載綜合電子艙，用於為小型和微型精確制導武器提供完整技術解決方案；3）彈載IMU 模塊，應用於小型近程導彈導航和制導控制系統；4）彈載計算機模塊，應用於小型近程導彈彈載計算機。公司曾展出小型近程戰術導彈彈載計算機和IMU 組合件等防務產品。去年9 月，公司第一款導彈紅外導引頭也靶試成功。武器裝備芯片是公司繼宇航產品之後的發展重點，空間廣闊。
自主可控芯片向核心行業推廣
2019 年8 月，軒宇空間正式承接國家重大高精尖成果產業化項目——基於自主可控智能微系統芯片研發及產業化項目。該項目申請國撥資金支持3000 萬元，實施週期三年（2018.1-2020.12），預計總投資額1.13 億元，預計帶來直接銷售收入4.5億元。該項目將推出處理性能達1000+MIPS 的新一代高性能MCU 產品，同時建設封裝生產和智能測試平臺，推動智能芯片產品在武器裝備、國家電網和工業控制等領域大規模推廣應用。
軒宇空間在502 所順義產業園中將利用近200 畝土地建設芯片生產線及相關產能，做好準備向電網、工控等行業擴展，並已開始接觸客户。在“安全可控”背景下，電網等關鍵行業趨向於使用具有航天國家隊背景的芯片產品。
盈利預測及評級
得益於502 所在航天器GNC 研製領域的壟斷地位，特別是考慮井噴的商業衞星研製需求以及與五院物資部的融合互動，預計軒宇空間未來三年至少年均複合增速在30%以上。如果武器裝備芯片產品實現量產突破，不排除軒宇空間獲得更高的增速。按現有訂單推算，預計上市公司2019 年利潤接近翻番增長，未來兩年平均增速不低於40%。預計公司2019 年-2021年淨利潤分別為1.45、2.05 和2.85 億元，暫按增發完成後7.2 億股計算，對應EPS 分別為0.20、0.28 和0.40 元。當前股價對應2019-2021 年PE 分別為53X、38X、27X。維持“強烈推薦”評級。
風險提示：軒宇兩公司訂單不及預期。
