2019 前三季度，崇達技術營業收入27.77 億元，同比增長0.2%，實現歸母淨利潤3.9 億元，同比減少9.8%。 Q3 單季表現低於預期，毛利率下滑幅度較大。Q3 單度實現營業收入9.25 億，同比下降3.3%，實現歸母淨利潤1.26 億，同比下降17.7%。Q3 單季毛利率28.33%，環比下降4.04%，同比下降4.79%；銷售費用率4.0%、管理費用率6.6%同比均微升，研發費用率6.0%，同比提升1.6ppts；營業利潤率15.2%，同比下降4ppts，環比下降1.5ppts。 經營性現金流整體穩健，持續加碼研發投入。公司Q3 經營性現金流淨額2.67 億，環比增長70%，同比僅下降4.1%，絕對額大幅高於歸母淨利潤。公司整體運營相對健康。公司前三季度研發費用1.63 億，同比增長36.68%。 PCB 產品線逐步完善。崇達技術以小批量PCB 爲主要產品，少量HDI 產能主要位於江門崇達二期。2018 年7 月3 日，公司公告以1.8 億收購三德冠20%股權。2019 年4 月1日，公司公告繼續收購三德冠20%股權，合計持有40%股權。三德冠成立於2003 年，面向全球客戶提供撓性線路板產品，產品廣泛應用於手機、平板電腦、筆記本電腦和汽車等領域。 外延加內生，進軍IC 載板。5 月28 日，公司公告成立南通崇達子公司，將承載公司“半導體元器件製造及技術研發中心”的使命，並實現從IC 載板躍遷至IC 相關產業。2019年6 月崇達技術收購普諾威40%股權，實現MEMS 傳感器封裝基板的佈局。目前，崇達技術已形成多層PCB、HDI、FPC、封裝基板的多產品線佈局。公司逐步實現由小批量向大批量的業務轉型。 切入5G 賽道，有望受益於訂單外溢效應。上半年，公司順利切入5G 產業鏈，成爲中興5G 基站PCB 的核心供應商之一。同時超算項目進展順利，持續取得訂單突破。隨着5G的基站建設將於明後年迎來高峰期，在供應鏈5G 基站PCB 產能緊張的背景下，公司有望充分受益於訂單外溢效應，承接頭部廠商外溢訂單，貢獻邊際產能。 下調盈利預測，下調至增持評級。鑑於新業務爬坡低於預期，將2019/20/21 年營收預測從44/61/78 億元下調至37/43/53 億元，2019/20/21 年歸母淨利潤預測從6.8/9.7/13.0億元下調至5.1/5.7/6.7 億元。當前市值對應2019 PE 30X，下調至增持評級。 風險提示：PCB 下游景氣度不及預期，新產品客戶拓展不及預期。