收入稳定，扣非利润恢复增长。根据公司半年报公告，公司2019 年上半年实现营业收入7.10 亿元，同比下降0.17%；；归属于上市公司股东的净利润为3216.23 万元，同比下降11.39%;归属于上市公司股东的扣非净利润3793.23 万元，同比增长21.39%；经营活动产生的现金流量净额为6313.44 万元，同比增长77.34%。
完善产业布局，持续优化产能。公司坚持“纵向一体化”产业链发展战略，形成了从电解铜箔、CCL 到PCB 的较为完整的产品线。根据公司半年报，铜箔、覆铜箔板、印制电路板是营业收入的主要来源。 其中铜箔营收2.8 亿，占比为40.6%。覆铜箔板营收2.1 亿，占比为30.2%。印制电路板营收1.9 亿，占比为28%。公司在2019 年上半年企业综合毛利率为21.5%，同比上升4.9%。其中，铜箔、覆铜箔板、毛利率分别为29.7%、18.2%、8.9%，铜箔贡献毛利比例较高。根据2018 年年报，公司目前已拥有1.2 万吨铜箔的产能，公司正加速推进“年产8000 吨高精度电子铜箔工程（二期）项目”的设备安装、调试工作，预计2019年年内投产，投产后公司铜箔产能合计将超2 万吨。此外，公司规划在梅县区白渡镇梅州坑打造电子信息产业基地，投产后将新增年产2万吨高精度电子铜箔和2000 万张高频高速覆铜板产能。公司目前已拥有年产1200 万张覆铜板的产能，投产后将达到3200 万张覆铜板的产能。
联合高校积极研发，夯实技术基础。公司与华南理工大学、哈尔滨理工大学共同研制“纳米纸基高频高速基板技术”，在高频高速覆铜板领域取得突破；与上海交通大学签订了共建电子材料联合研究中心合作协议，致力于高频高速（5-10G）铜箔及基板材料关键工艺技术、锂电铜箔关键工艺技术等多项研究。
投资建议：我们预计公司2019 年-2021 年的收入分别为16.4 亿元、20.7 亿元、25.1 亿元；首次给予增持-A 的投资评级，6 个月目标价为5.45 元。
风险提示：产能扩张不达预期，研发新产品进度不达预期，铜箔/CCL市场波动
收入穩定，扣非利潤恢復增長。根據公司半年報公告，公司2019 年上半年實現營業收入7.10 億元，同比下降0.17%；；歸屬於上市公司股東的淨利潤為3216.23 萬元，同比下降11.39%;歸屬於上市公司股東的扣非淨利潤3793.23 萬元，同比增長21.39%；經營活動產生的現金流量淨額為6313.44 萬元，同比增長77.34%。
完善產業佈局，持續優化產能。公司堅持“縱向一體化”產業鏈發展戰略，形成了從電解銅箔、CCL 到PCB 的較為完整的產品線。根據公司半年報，銅箔、覆銅箔板、印製電路板是營業收入的主要來源。 其中銅箔營收2.8 億，佔比為40.6%。覆銅箔板營收2.1 億，佔比為30.2%。印製電路板營收1.9 億，佔比為28%。公司在2019 年上半年企業綜合毛利率為21.5%，同比上升4.9%。其中，銅箔、覆銅箔板、毛利率分別為29.7%、18.2%、8.9%，銅箔貢獻毛利比例較高。根據2018 年年報，公司目前已擁有1.2 萬噸銅箔的產能，公司正加速推進“年產8000 噸高精度電子銅箔工程（二期）項目”的設備安裝、調試工作，預計2019年年內投產，投產後公司銅箔產能合計將超2 萬噸。此外，公司規劃在梅縣區白渡鎮梅州坑打造電子信息產業基地，投產後將新增年產2萬噸高精度電子銅箔和2000 萬張高頻高速覆銅板產能。公司目前已擁有年產1200 萬張覆銅板的產能，投產後將達到3200 萬張覆銅板的產能。
聯合高校積極研發，夯實技術基礎。公司與華南理工大學、哈爾濱理工大學共同研製“納米紙基高頻高速基板技術”，在高頻高速覆銅板領域取得突破；與上海交通大學簽訂了共建電子材料聯合研究中心合作協議，致力於高頻高速（5-10G）銅箔及基板材料關鍵工藝技術、鋰電銅箔關鍵工藝技術等多項研究。
投資建議：我們預計公司2019 年-2021 年的收入分別為16.4 億元、20.7 億元、25.1 億元；首次給予增持-A 的投資評級，6 個月目標價為5.45 元。
風險提示：產能擴張不達預期，研發新產品進度不達預期，銅箔/CCL市場波動
