公司動態事項 　　公司7月25日發佈2019年中報，報告披露公司期間營業收入7.10億元，同比增長-0.17%，實現扣非歸母淨利潤0.38億元，同比增長21.39%。 　　事項點評 　　產能與結構雙升級 公司發展邁入5G 新紀元 　　公司成立於1991 年，並於2009 年上市，主營業務包括銅箔、覆銅板和電子電路板。報告期內，公司銅箔、覆銅板以及電子電路板業務營收佔比分別爲39.7%、29.5%和27.3%。公司戰略逐漸聚焦PCB上游，並緊抓5G、新能源的市場機遇。從銅箔業務來看，公司現有12000 噸銅箔產能，今年下半年將新增8000 噸產能，並依託其中4000噸鋰電銅箔切入鋰電業務。公司與上海交大共建電子材料聯合研究中心，重點針對5-10GHz 銅箔及基板材料關鍵工藝技術等方面進行研究，爲後續新增20000 噸高精密銅箔產能提供強大技術支撐。從覆銅板產線來看，公司與梅州市共同規劃建設電子信息產業基地，其中包含新增2000 萬張高頻高速覆銅板產能項目。另外，公司看好FPC 國產替代，通過2019 年非公募資項目佈局120 萬平FPC 項目，爲公司中長期發展注入強勁動力。 　　非經常性損益影響短期業績 未來盈利能力改善可期從盈利能力來看，公司期間毛利率和淨利率分別爲21.47%和4.48%，同比分別提升4.9pct 和-0.63pct；淨資產收益率（攤薄）2.03%，同比下降0.32pct。公司銅箔、覆銅板和PCB 的毛利率分別爲26.64%、11.80%和9.50%，上半年銅箔、覆銅板產品營業佔比提升至69.15%，同比提升11.5pct，產品結構改善提升公司毛利率水平；公司淨利率同比下降主要系本期非經常性損益-576.97 萬元，去年同期爲504.88 萬元。本期銷售費用率、管理費用率、財務費用率和研發費用率分別爲2.57%、4.35%、4.26%和4.80%，合計期間費用率15.98%，同比微增0.55pct。公司存貨週轉天數200.71，去年同期154.59；應收賬款週轉天數97.26，去年同期138.27。從公司資本結構與償債能力來看，公司資產負債率44.24%，與去年同期基本持平；公司流動比率和速動比率分別爲1.16 和0.63，同比有所下降。公司目前銅箔、覆銅板和PCB三大業務條線均處在產能擴充，產品升級的階段，新產能爬坡以及資本支出將對公司現有盈利能力產生一定影響，公司中長期戰略的業績兌現值得關注。 　　盈利預測與估值 　　我們預期公司2019-2021年實現營業收入16.81億元、23.54億元、39.55億元，同比增長分別爲20.63%、40.05%和68.00%；歸屬於母公司股東淨利潤爲0.70億元、1.41億元和2.47億元，同比增長分別爲103.92%、100.07%和75.32%；EPS分別爲0.08元、0.15元和0.26元，對應PE爲67.11、33.54和19.13。首次覆蓋給與“增持”評級。