投资要点：
随着显示屏向更高分辨率发展，SMD 封装工艺遭遇瓶颈；从性能、成本和应用的角度考虑，COB 封装或可成为小间距LED 下一代封装技术。更高分辨率是小间距LED 产品的发展趋势。但像素间距越小，所需贴片的显示单元成几何数量级增加，由于表面贴装器件尺寸很难变得更小，SMD 封装工艺遭遇瓶颈（尤其是像素间距<1mm 时）。相比之下，COB 封装可实现更小像素间距、更高可靠性、更好防护性和更低的成本，解决了微小间距时SMD 封装遇到的问题，或可成为未来小间距LED 的主流封装工艺。
COB 是后进品牌的差异化武器，有望在高速增长的小间距LED市场实现弯道超车。2018 年全球小间距LED 市场规模约19.97亿美元（YOY+39%）；2018H1 中国小间距LED 市场规模29 亿元（YOY+70.5%）。小间距LED 在全球/中国均处于高速增长状态，每年新增规模超过30 亿元。对于高速增长的行业，强者未必恒强，因为大量新增的市场份额可能被其他竞争者瓜分。虽然当前小间距LED 市场集中度较高，后进企业仍有望凭借具有差异化竞争力的COB 技术及产品实现弯道超车，挑战行业领军地位。
COB 阵营聚集国际巨头，赋能技术升级和生态构建。Micro LED是基于COB 封装的下一代微间距显示技术。目前三星及苹果分别在积极研发大尺寸电视及Watch/iPhone 等电子产品用MicroLED 显示屏。更多国际巨头的加入，一方面体现COB 集成封装的技术趋势，另一方面也将加速COB 技术工艺的创新升级，推进COB 产业生态的构建。
14 年LED 先进封装经验+13 年显示产品开发经验+4 年COB 技术研发积累，雷曼股份在COB 技术领域拥有领先优势，将在行业东风到来时率先获益。2018 年是公司COB 产品的元年：实现了P1.9、P1.5、P1.2 及P0.9 系列COB 小间距产品的量产；上半年完成了数千万元COB 产品的销售。由于COB 特殊的集成封装技术路线，生产企业需要在器件封装和显示面板生产两大领域均具备丰富的生产经验和技术储备。与多数LED 显示企业不同，公司主营业务位于LED 显示产业链的中游及下游，除显示面板生产外，还拥有14 年的LED 封装经验，在COB 领域具有先天优势。当前公司在COB 小间距领域处于领跑地位，未来仍将COB产品的研发生产作为战略重点。
投资评级与估值：
我们预计，公司2018/2019/2020 年可实现营收7.34/13.42/22.10亿元，归母净利润-3681/8436/12805 万元，对应EPS -0.11/0.22/0.33元，PE -61.91/29.96/19.74 倍。考虑到公司业务前景良好和估值优势，给予公司“推荐”评级。
风险提示：
COB 投产不及预期；小间距增长不及预期；COB 应用低于预期。
投資要點：
隨着顯示屏向更高分辨率發展，SMD 封裝工藝遭遇瓶頸；從性能、成本和應用的角度考慮，COB 封裝或可成為小間距LED 下一代封裝技術。更高分辨率是小間距LED 產品的發展趨勢。但像素間距越小，所需貼片的顯示單元成幾何數量級增加，由於表面貼裝器件尺寸很難變得更小，SMD 封裝工藝遭遇瓶頸（尤其是像素間距<1mm 時）。相比之下，COB 封裝可實現更小像素間距、更高可靠性、更好防護性和更低的成本，解決了微小間距時SMD 封裝遇到的問題，或可成為未來小間距LED 的主流封裝工藝。
COB 是後進品牌的差異化武器，有望在高速增長的小間距LED市場實現彎道超車。2018 年全球小間距LED 市場規模約19.97億美元（YOY+39%）；2018H1 中國小間距LED 市場規模29 億元（YOY+70.5%）。小間距LED 在全球/中國均處於高速增長狀態，每年新增規模超過30 億元。對於高速增長的行業，強者未必恆強，因為大量新增的市場份額可能被其他競爭者瓜分。雖然當前小間距LED 市場集中度較高，後進企業仍有望憑藉具有差異化競爭力的COB 技術及產品實現彎道超車，挑戰行業領軍地位。
COB 陣營聚集國際巨頭，賦能技術升級和生態構建。Micro LED是基於COB 封裝的下一代微間距顯示技術。目前三星及蘋果分別在積極研發大尺寸電視及Watch/iPhone 等電子產品用MicroLED 顯示屏。更多國際巨頭的加入，一方面體現COB 集成封裝的技術趨勢，另一方面也將加速COB 技術工藝的創新升級，推進COB 產業生態的構建。
14 年LED 先進封裝經驗+13 年顯示產品開發經驗+4 年COB 技術研發積累，雷曼股份在COB 技術領域擁有領先優勢，將在行業東風到來時率先獲益。2018 年是公司COB 產品的元年：實現了P1.9、P1.5、P1.2 及P0.9 系列COB 小間距產品的量產；上半年完成了數千萬元COB 產品的銷售。由於COB 特殊的集成封裝技術路線，生產企業需要在器件封裝和顯示面板生產兩大領域均具備豐富的生產經驗和技術儲備。與多數LED 顯示企業不同，公司主營業務位於LED 顯示產業鏈的中游及下游，除顯示面板生產外，還擁有14 年的LED 封裝經驗，在COB 領域具有先天優勢。當前公司在COB 小間距領域處於領跑地位，未來仍將COB產品的研發生產作為戰略重點。
投資評級與估值：
我們預計，公司2018/2019/2020 年可實現營收7.34/13.42/22.10億元，歸母淨利潤-3681/8436/12805 萬元，對應EPS -0.11/0.22/0.33元，PE -61.91/29.96/19.74 倍。考慮到公司業務前景良好和估值優勢，給予公司“推薦”評級。
風險提示：
COB 投產不及預期；小間距增長不及預期；COB 應用低於預期。
