事件：公司公告2018 年年報，其中歸母淨利潤0.35 億，同比下降26%，扣非後歸母淨利潤0.56 億，同比增長73%。點評如下 ： 扣非淨利潤大增73%，盈利能力進一步提升。公司公告2018 年實現營業收入13.93 億元，同比下降3.14%；實現淨利潤3451.47 萬元，同比下降26%，主要是計提壞賬、存貨跌價、商譽等影響1282 萬，扣非後盈利5637.68 萬元，同比增長73.16%，主要受益所得稅降低等。營業業務看（1）銅箔：佔公司營收33%，同比增加37%，主要是公司抓住下游5G 通信、新能源汽車、汽車電子等對上游銅箔帶來的需求；（2）覆銅板：佔公司營收27%，同比下降13%，主要是部分產品延期交貨導致；（3）PCB：PCB 事業部在2018 年成功開發了5G 高頻特種板及超大尺寸特殊板，部分已完成客戶試樣並實現小批量供貨。公司毛利率16.88%同比增加1.55 個百分點彰顯盈利能力進一步提高。 佈局高精度鋰電銅箔，加快國產替代和全球龍頭推進。根據CCFA 和新視界工作室預測PCB 用銅箔2020 年有望達到47 萬噸，鋰電銅箔有望達18.9 萬噸，但由於銅箔的配方、工藝、設備等主要在國外手中，目前國內12um 電解銅箔也僅蘇州福田、安徽銅冠銅箔、靈寶華鑫、超華科技等量產，公司已具備目前最高精度6um鋰電銅箔的量產能力，年產8000 噸高精度電子銅箔工程（二期）項目已進入設備安裝階段，項目投產後公司銅箔產能合計將超2 萬噸。另外鋰電銅箔產品已通過部分重點客戶測試和驗證，且在報告期內已完成出貨。 加大研發佈局特殊基材覆銅板。5G 技術下高頻化、高速化傳輸對特殊材料覆銅板帶來更高的要求，傳統的覆銅板在介電常數、損耗因子、熱膨脹係數等難以滿足要求，高頻高速板講帶來大量需求，公司持續大幅增加研發投入，2018年研發投入金額約6,783 萬元，同比增長約94%，且公司聯合華南理工大學、哈爾濱理工大學研製出“納米紙基高頻高速基板技術”帶來一定的技術儲備。 擬非公開發行提升競爭力。2019 年3 月公司啓動非公開發行擬募集資金不超過9.5 億元用於年產120 萬平方米PCB（含FPC）項目、年產600 萬張高端芯板項目、補充流動資金 ，公司行業地位和抗風險能力將進一步提升。 盈利預測：我們預測公司2019/2020 年營收分別16.96/21.25 億元，歸母淨利潤1.16/1.75 億元，對應PE 44/29，總體上公司看點在於公司擴產的高精度銅箔以及高頻覆銅板受益國產替代、下游需求，維持“增持”評級。 風險提示：下游需求不及預期：覆銅板等客戶認證不及預期；產能擴張放緩