share_log

金信诺(300252):5G联接核心供方屡获确认 实现高附加产品供应

金信諾(300252):5G聯接核心供方屢獲確認 實現高附加產品供應

天風證券 ·  2019/01/23 00:00  · 研報

  近期重大公告:愛立信、諾基亞連續喜報,國內、海外市場連響炮1、爲諾基亞貝爾實驗室研發的5G 一體化測試天線取得突破進展:

  1 月22 日晚公司公告,其承接諾基亞貝爾實驗室的 5G 用高低頻一體化測試天線(28GHzRFmodule 和3.5GHzRFmodule)項目,目前已經完成了裝配和初步測試,研發取得突破性進展。

  2、公司再次中標愛立信中國市場基站配套 ,佔62.36%1 月21 日晚公司公告,近日公司成功中標愛立信公司2019 年VPA Global全球談判(中國區)招標,中標產品爲基站配套產品。截至目前,公司本次中標產品編碼數量佔本次愛立信公司在中國區基站配套產品類別招標編碼總數量的比例約爲62.36%。

  3、公司中標愛立信海外市場0.6 億美元大標,同比增長275%18 年12 月7 日公司公告,中標愛立信公司全球談判(海外)0.6 億美元4G/5G 基站物料大單(同比+275%)。公司已連續兩次中標全球領先通信商愛立信,有力證明了其在通信基站配套產品領域的競爭力,驗證了其已成爲國際市場上優質5G 產品供應商,爲公司進一步擴展國際業務奠定了堅實的基礎。

  5G 核心供方:物理層、連接媒介、無線核心技術的廣覆蓋1 月22 日,據香港萬得通訊社引用全景網消息,金信諾在互動平臺表示,公司目前已有5G 相關產品包括:5G 天線用PCB/PCBA、波束控制芯片和電源控制芯片、10\25\100G 光模塊、光電覆合纜、數據中心用高速組件、板對板連接器等。我們認爲,公司現有產品從種類看均爲較高附加值產品,物理端實現光到電的轉化,無線端從射頻PCB 到核心射頻芯片,連接媒介從通信光模塊到數據中心各類組件,連接器全5G 領域信號聯接技術供應。

  我們認爲,公司有望受益國家“新基建”發展機遇下的5G 通信建設需求與軍工信息化需求,順應時代進入發展快軌。隨着5G 通信時代來臨與軍工信息化不斷推進,公司作爲高頻高速信號互聯老牌企業隨即迎來了主營業務的新拐點:高毛利業務佔比不斷提升,模塊及用戶線、高頻高速PCB、射頻芯片等軍民品的業績均迎來了穩步快速提升。(1)從成長能力看,在公司產品結構持續迭代優化的基礎上,2018 前三季度營收19.3 億,同比+19.2%,淨利潤1.11 億元,相比2017 年顯著改善,業績進入明顯拐點。

  (2)從盈利能力看,公司與安費諾、中航光電等處於相同毛利率層級,高於傳統信號聯接企業約7.74 個百分點。(3)從產品結構看,2018H1 公司毛利率水平在24%及以上的產品收入佔總營收的比例已提升至50.17%。

  公司主業拐點已至,望持續受益通信與軍工兩行業的需求升級共振。

  盈利預測與投資評級:維持前期業績判斷,預計18-20 年公司營收分別爲27.21/36.73/47.75 億元,淨利潤分別爲1.53/2.52/3.24 億元,PE 分別爲41.90/25.41/19.78x,目標價維持12.8 元/股,維持“買入”評級。

  風險提示:5G 商用放緩,通信商資本開支不及預期,軍品訂單確認延後。

  

譯文內容由第三人軟體翻譯。


以上內容僅用作資訊或教育之目的,不構成與富途相關的任何投資建議。富途竭力但無法保證上述全部內容的真實性、準確性和原創性。
    搶先評論