PCB 一體化佈局，重點在高精度銅箔和覆銅板。超華科技於1991 年成立，最早以PCB 起家，後來通過併購切入上游更具技術壁壘和行業議價權的覆銅板和銅箔，並可爲客戶提供“一站式”產品服務；公司2018H1 產品營收結構爲PCB 佔比38%，銅箔31%，覆銅板26%，從公司後續的發展重點看，高精度銅箔和特殊板材覆銅板將是公司未來擴產以及業績增長的主要方向。 佈局高精度鋰電銅箔，加快國產替代和全球龍頭推進。展望技術驅動因子，5G、物聯網、大數據以及新能源汽車的高速發展等創新是驅動標準和鋰電銅箔往更高精度、更多數量的主要動能，根據CCFA 和新視界工作室預測PCB 用銅箔2020 年有望達到47 萬噸，鋰電銅箔有望達18.9 萬噸。但由於銅箔的配方、工藝、設備等主要在國外手中，目前國內12um 電解銅箔也僅蘇州福田、安徽銅冠銅箔、靈寶華鑫、惠州聯合、超華科技等量產，此次超華科技從日本訂購高端設備發力年產6-10um 精度的8000 噸高精度電子銅箔工程（二期）並且長期規劃到4 萬噸，我們認爲未來除了傳統的景旺電子、立訊精密、美的空調等知名老客戶外，比亞迪、Catl、LG、國軒高科等潛在的新能源電池客戶也將對產能帶來有力拉動、業績帶來新的支撐。 擴張特殊基材覆銅板，產學研結合值得期待。5G 技術下的電子信息產品使用頻率從MHz 向GHz 頻段轉移，高頻化、高速化對特殊材料覆銅板帶來更高的要求，傳統的覆銅板在介電常數、損耗因子、熱膨脹係數等難以滿足高頻高速發展，所以若5G 商用加快，將對高頻高速板帶來大量需求，我們根據《2017年各種類剛性覆銅板產值》報告及行業增速預測2020 年有望達到250 億元規模。公司目前已擁有1200 萬張產能，但2017 年全球市佔率僅1.86%，公司聯合華南理工大學、哈爾濱理工大學研製成功了“納米紙基高頻高速基板技術”，且同時規劃建設目標到3200 萬張覆銅板產能亦將給業績帶來一定空間。 公司參股國內唯一掌握射頻G.hn 有線通信技術及方案的通訊芯片廠芯迪半導體以及發起共同設立梅州銀行有利於公司保持業務多樣性和經營的穩定性 。 盈利預測：我們預測公司2018/2019 年營收分別17.57/21.10 億元，歸母淨利潤0.61/1.01 億元，同比增長29%/67%，EPS 0.06/0.11，對應PE 74/43，總體上公司看點在於公司擴產的高精度銅箔以及高頻覆銅板受益國產替代、下游需求以及自身產能消化情況，首次覆蓋，給予“增持”評級。 風險提示：下游需求不及預期：覆銅板等客戶認證不及預期；產能擴張放緩