報告摘要： 全產業鏈一體化佈局，營收淨利穩定增長。超華科技主要從事 CCL、PCB 及其上游相關產品電解銅箔等的研發、生產和銷售，是唯一橫跨銅箔、覆銅板、印製線路板（PCB）三大行業協會的副理事長單位，是PCB 行業標準重要制定者之一，連續四屆被評爲PCB 行業優秀民族品牌。公司2013 年營業收入爲9.3 億，2017 年爲14.39 億，年複合增長率爲11.53%，主要受益於下游PCB 需求的增長；公司2013 年歸母淨利潤爲0.37 億元，2017 年爲0.47 億元，年複合增長率爲6.16%。 供需雙向驅動上游需求增長。需求方面，新能源車受國家政策的驅動，從2014 年至2017 年，產銷數量3 年複合增長率分別爲116.72%和118.00%，5G 毫米波和大規模天線使PCB 需求成本增長，高端智能機創新升級單價提升，刺激整個PCB 市場產值增加。供給方面，環保壓力下國內珠三角、長三角等地區一些國內不合規產業鏈企業受到相應停產或限產規定。國內銅箔產能利用率處於歷史高位，2017年達到89.49%，全球剛性覆銅板企業2017 年前十家廠商佔整個行業的比重爲74%，集中度相對較高，PCB 前十大廠商佔比爲61%，集中度相對較低。 “縱向一體化”產業鏈佈局，產能規模持續擴大。公司近年堅持“縱向一體化”產業鏈發展戰略，形成了從電解銅箔、CCL 到PCB 的較爲完整的產品線。目前公司繼續完善產業佈局，持續擴大產能：高精度電子銅箔工程項目二期預計年底開始調試，項目將增加約8000噸高精度電子銅箔的產能，屆時產能合計將超2 萬噸；同時公司計劃在梅州市建設電子信息產業基地。 維持“增持”評級。我們預計公司2018-2020 年EPS 分別爲0.12、0.17、0.29 元，對應PE 分別爲43.70、30.51、17.21 倍，維持“增持”評級。 風險提示：銅箔建設進度不及預期。