報告摘要： 電子基材行業領先企業，技術品牌優勢突出。公司主要從事CCL、PCB及其上游相關產品電解銅箔等的研發、生產和銷售。公司重視研發投入，技術優勢明顯，是國內少數幾家掌握了6微米鋰電銅箔生產技術的廠商。2017年公司研製成功納米紙基高頻高速覆銅板，該技術填補國內空白，在5G通訊領域將有廣泛應用。 產能利用率高，產能規模持續擴大。目前公司銅箔產品線供不應求，2017年公司電子電路銅箔產量年增長率達72.3%，整個產品線產能利用率達100%。未來公司持續擴大產能：高精度電子銅箔工程項目二期預計年底開始調試，項目將增加約8000噸高精度電子銅箔的產能，屆時產能合計將超2萬噸；同時公司計劃在梅州市建設電子信息產業基地，首期規劃建設年產20，000噸高精度電子銅箔項目，二期規劃建設年產2，000萬張高頻高速覆銅板項目。項目全部投產後，公司銅箔產能將達4萬噸，覆銅板產能達2000萬張，預計將達到行業前列。 “縱向一體化”產業鏈佈局助推毛利率提升。公司堅持“縱向一體化”產業鏈發展戰略，形成了從電解銅箔、CCL到PCB的較爲完整的系列產品線。上游銅箔、中游覆銅板行業集中度高，分別達73%及76%，廠商議價能力強。下游PCB業務承接上游產品，給予客戶質量保證。同時公司通過技術改造和效率提升，如上線SAP，調整組織架構、人員精簡等，以提高PCB產品毛利率。 覆蓋下游優質客戶群，客戶優勢明顯。目前，公司已成爲下游優質上市公司和行業百強龍頭企業（其中包括除深南電路外的國內PCB上市公司，健鼎（國內第二、全球第六）等）的穩定供應商，實現內外兼修，客戶覆蓋內外資優質企業。 給予“增持”評級。預計公司2018-2020年EPS分別爲0.08、0.10、0.12元，對應PE分別爲43.57、33.96、28.29倍，給予“增持”評級。 風險提示：產能擴充進度不及預期。