摘要：
功率半导体市场持续增长，新应用打开增长空间。LED、新能源汽车、可穿戴设备等应用市场的快速增长，推动MOSFET、IGBT 等新兴产品细分市场的发展。
公司拥有4 英寸、5 英寸与6 英寸等多条功率半导体晶圆生产线。各尺寸晶圆生产能力为330 万片/年，封装资源为24 亿只/年，处于国内同行业的领先地位。公司高端产品2016 年逐步开始放量，实现高端产品替代进口将打开公司的成长空间。
碳化硅、氮化镓等宽禁带功率半导体分立器件，具有广泛的应用范围和不可替代性。华微电子积极推进第三代新材料器件的研发和制造。依托公司在功率器件多年的技术积累，开发出满足高压、高频工作环境的新材料器件。
公司结束了自2013 年至2016 年的业绩徘徊局面，进入业绩快速增长阶段。公司管理费用率、财务费用率和销售费用率的降低提高了公司盈利能力。
盈利预测：我们预测公司2018—2020 年营收为18.2、22.4、29.6亿元，归属于母公司股东的净利润为1.29、1.83、2.39 亿元，对应EPS 分别为0.17、0.24、0.32 元。给予“增持”评级。
风险提示：1）半导体分立器件行业景气度下滑；2）高端产品IGBT 的研发及产业化推进不及预期。
摘要：
功率半導體市場持續增長，新應用打開增長空間。LED、新能源汽車、可穿戴設備等應用市場的快速增長，推動MOSFET、IGBT 等新興產品細分市場的發展。
公司擁有4 英寸、5 英寸與6 英寸等多條功率半導體晶圓生產線。各尺寸晶圓生產能力爲330 萬片/年，封裝資源爲24 億隻/年，處於國內同行業的領先地位。公司高端產品2016 年逐步開始放量，實現高端產品替代進口將打開公司的成長空間。
碳化硅、氮化鎵等寬禁帶功率半導體分立器件，具有廣泛的應用範圍和不可替代性。華微電子積極推進第三代新材料器件的研發和製造。依託公司在功率器件多年的技術積累，開發出滿足高壓、高頻工作環境的新材料器件。
公司結束了自2013 年至2016 年的業績徘徊局面，進入業績快速增長階段。公司管理費用率、財務費用率和銷售費用率的降低提高了公司盈利能力。
盈利預測：我們預測公司2018—2020 年營收爲18.2、22.4、29.6億元，歸屬於母公司股東的淨利潤爲1.29、1.83、2.39 億元，對應EPS 分別爲0.17、0.24、0.32 元。給予“增持”評級。
風險提示：1）半導體分立器件行業景氣度下滑；2）高端產品IGBT 的研發及產業化推進不及預期。
