事件：
公司的全资子公司集银科技以现金方式收购深圳市华东兴科技有限公司100%股权，交易价格6,600 万元。华东兴的主营业务为研发、生产、销售智能手机产业链中核心元器件的自动化表面贴装设备，主要产品有全自动转盘式辅料贴附设备、热板机设备、二维码贴附设备、多功能上下料机等。
多方位优势互补，促进产业、技术协同：收购方集银科技深耕液晶显示热压贴合自动化领域，其主要产品广泛应用于液晶模组、背光源、摄像头、贴膜、精密焊接等领域。华东兴主要提供智能手机产业链中BRM、CCM、FPC、LCD、TP 模组、手机盖板等核心元器件生产过程中使用的自动化表面贴装设备。两家公司专精于不同的3C 消费电子领域自动化设备领域，产品互补性较强，有助于延伸产业链，为同一客户提供更为丰富的产品类型。同时，华东兴在精密自动贴膜、快速贴合、快速成像处理等技术方面亦具有一定积累，与集银科技掌握的高精度多镜头CCD 影像自动对位等热压贴合自动化领域核心技术优势互补，加强公司在产品技术领域的竞争力。
客户资源强强联合，提升公司品牌影响力：华东兴成立于2015 年，2016 年营收356.60 万元，而至2017 年11 月，公司营收已达1669.84 万元，为上年全年营收的4.68 倍，并实现净利121.04 万元，成功扭亏为盈。同时，华东兴承诺2018-2020年度扣非净利润不低于550、715、935 万元。集银科技主要服务于中高端客户，包括JDI、欧姆龙、夏普、信力、天马等国内外知名厂商；华东兴下游客户包括业成光电、欧菲科技、合力泰、群创等在国内苹果供应链体系的智能模组生产企业。
本次收购能有效促进公司下游客户的整合，增强公司的品牌影响力与市占率。
符合公司外延式布局战略：一直以来，公司着力于以外延方式打造电子信息领域的“智能化装备+材料+整体解决方案”的平台型公司。其中，公司于2015 年11 月收购拓联电子，布局锂电材料；2016 年3 月完成收购集银科技，布局液晶显示热压贴合自动化领域；2017 年3 月完成收购炫硕智造、鹏煜威，进入LED、半导体、散装贴片，以及焊接自动化领域；2017 年10 月，收购玖坤信息80%股权，公司软件实力得到进一步加强。本次收购华东兴延续了公司通过外延迅速拓展产业链的风格，完善了公司在工业4.0 智能制造领域的产业布局。依靠公司在收购整合方面的丰富经验，协同效应可期。
受益于进口替代与技术升级，下游市场空间广阔：凭借产品的高性价比及本土服务优势，本土企业在平板显示检测行业替代韩国和台资企业的趋势愈发明显。随着平板显示行业高世代产线投资继续增加以及全球平板显示产能持续向我国转移，将明显带动平板显示行业对检测设备的投资和需求增长。同时，LTPS-LCD 和LTPS-AMOLED 在全球智能手机市场渗透率持续提升，2018 年将分别达到41%和30%，占据主要的市场份额。华东兴作为LCD、TP 等模组的自动化表面贴装设备供应商，将受益于下游增量市场空间，为公司的发展提供了新的利润增长点。
投资建议：我们预测公司2017-2019 年营收分别为13.23 亿元、17.55 亿元、22.82亿元；归属母公司净利润分别为2.27 亿元、3.17 亿元、4.22 亿元；每股收益分别为1.15 元、1.61 元和2.14 元，六个月目标价52 元，维持“买入-A”评级。
风险提示：下游PCB 行业需求增速放缓，OLED 渗透率提升速度不及预期，子公司业绩不达预期，母公司与子公司协同与整合风险等。
事件：
公司的全資子公司集銀科技以現金方式收購深圳市華東興科技有限公司100%股權，交易價格6,600 萬元。華東興的主營業務為研發、生產、銷售智能手機產業鏈中核心元器件的自動化表面貼裝設備，主要產品有全自動轉盤式輔料貼附設備、熱板機設備、二維碼貼附設備、多功能上下料機等。
多方位優勢互補，促進產業、技術協同：收購方集銀科技深耕液晶顯示熱壓貼合自動化領域，其主要產品廣泛應用於液晶模組、背光源、攝像頭、貼膜、精密焊接等領域。華東興主要提供智能手機產業鏈中BRM、CCM、FPC、LCD、TP 模組、手機蓋板等核心元器件生產過程中使用的自動化表面貼裝設備。兩家公司專精於不同的3C 消費電子領域自動化設備領域，產品互補性較強，有助於延伸產業鏈，為同一客户提供更為豐富的產品類型。同時，華東興在精密自動貼膜、快速貼合、快速成像處理等技術方面亦具有一定積累，與集銀科技掌握的高精度多鏡頭CCD 影像自動對位等熱壓貼合自動化領域核心技術優勢互補，加強公司在產品技術領域的競爭力。
客户資源強強聯合，提升公司品牌影響力：華東興成立於2015 年，2016 年營收356.60 萬元，而至2017 年11 月，公司營收已達1669.84 萬元，為上年全年營收的4.68 倍，並實現淨利121.04 萬元，成功扭虧為盈。同時，華東興承諾2018-2020年度扣非淨利潤不低於550、715、935 萬元。集銀科技主要服務於中高端客户，包括JDI、歐姆龍、夏普、信力、天馬等國內外知名廠商；華東興下游客户包括業成光電、歐菲科技、合力泰、羣創等在國內蘋果供應鏈體系的智能模組生產企業。
本次收購能有效促進公司下游客户的整合，增強公司的品牌影響力與市佔率。
符合公司外延式佈局戰略：一直以來，公司着力於以外延方式打造電子信息領域的“智能化裝備+材料+整體解決方案”的平臺型公司。其中，公司於2015 年11 月收購拓聯電子，佈局鋰電材料；2016 年3 月完成收購集銀科技，佈局液晶顯示熱壓貼合自動化領域；2017 年3 月完成收購炫碩智造、鵬煜威，進入LED、半導體、散裝貼片，以及焊接自動化領域；2017 年10 月，收購玖坤信息80%股權，公司軟件實力得到進一步加強。本次收購華東興延續了公司通過外延迅速拓展產業鏈的風格，完善了公司在工業4.0 智能製造領域的產業佈局。依靠公司在收購整合方面的豐富經驗，協同效應可期。
受益於進口替代與技術升級，下游市場空間廣闊：憑藉產品的高性價比及本土服務優勢，本土企業在平板顯示檢測行業替代韓國和臺資企業的趨勢愈發明顯。隨着平板顯示行業高世代產線投資繼續增加以及全球平板顯示產能持續向我國轉移，將明顯帶動平板顯示行業對檢測設備的投資和需求增長。同時，LTPS-LCD 和LTPS-AMOLED 在全球智能手機市場滲透率持續提升，2018 年將分別達到41%和30%，佔據主要的市場份額。華東興作為LCD、TP 等模組的自動化表面貼裝設備供應商，將受益於下游增量市場空間，為公司的發展提供了新的利潤增長點。
投資建議：我們預測公司2017-2019 年營收分別為13.23 億元、17.55 億元、22.82億元；歸屬母公司淨利潤分別為2.27 億元、3.17 億元、4.22 億元；每股收益分別為1.15 元、1.61 元和2.14 元，六個月目標價52 元，維持“買入-A”評級。
風險提示：下游PCB 行業需求增速放緩，OLED 滲透率提升速度不及預期，子公司業績不達預期，母公司與子公司協同與整合風險等。
